一种底面喷浆式地暖砖及其生产工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及地板供暖技术领域，具体是一种底面喷浆式地暖砖及其生产工艺。
【背景技术】
[0002]随着住宅生活条件的改善，特别是在北方天气较为寒冷的地方，越来越多的家庭选择用地暖，而大块的地暖板不易铺设，并且在室内装潢时，不够美观。现今市面上流行的地暖砖不但需要设置专门设置隔热层，并在隔热层中填充聚苯乙烯材料，用以防止热量向地坪发散，但该模式生产和铺设麻烦，成本较高。而且有些地暖砖采用混凝土粘接形成，而混凝土直接铺设在地暖砖的模块上，又容易产生空鼓、开裂等现象。
【发明内容】
[0003]本发明旨在提供一种底面喷浆式地暖砖及其生产工艺，以解决上述问题。
[0004]为实现上述目的，本发明的技术方案如下:
一种底面喷浆式地暖砖，其特征在于:包括地暖砖本体和喷浆层，喷浆层设置在地暖砖本体下部；所述地暖砖本体底部开设有线槽，线槽内安装有加热丝；所述喷浆层为通过喷浆设备进行喷射粘接剂形成的粘接剂层，粘接剂层填充线槽空间。
[0005]进一步地，所述喷浆层密封充满线槽空间，且在地暖砖本体下部形成平整的平面。
[0006]进一步地，所述线槽为迂回结构，线槽的进、出口位于同一侧。
[0007]进一步地，所述线槽的进、出口处设有与加热丝连接的电源插件。
[0008]进一步地，所述电源插件上设置有温度传感器。
[0009]进一步地，所述加热丝为多条相互平行的碳纤维丝。
[0010]本发明还公开了该底面喷浆式地暖砖的生产工艺，具体方案如下:
一种底面喷浆式地暖砖生产工艺，其特征在于:包括以下步骤:
采用陶瓷干压生产出地暖砖本体；
在地暖砖本体底面用加工出线槽；
在线槽内铺设加热丝；
配制粘接剂，将粘接剂通过喷浆设备喷射到线槽内，粘接剂完全密封填充满线槽的剩余空间，且在地暖砖本体下方形成粘接剂层，并将粘接剂层打磨平整。
[0011]本发明的有益效果在于:
一、采用碳纤维丝作为加热丝，在电的引发激励下，通过碳分子团产生〃布朗运动〃，由碳分子间的互相撞击和摩擦从而产生热能，生成大量的红外线辐射，其电能与热能转换率达98%以上。
[0012]二、采用粘接剂通过喷浆设备进行喷射粘接剂形成的粘接剂层，粘接剂完全密封填充满线槽的剩余空间，并且在地暖砖本体的下方形成一层，喷射出的粘接剂将碳纤维丝牢牢固定在线槽内，线槽被粘接剂填充满，也就避免了空鼓和开裂。
[0013]三、同时粘接剂层完全代替了聚苯乙烯材料的隔热层，减少了加工工序，有效节省加工成本。
【附图说明】
[0014]图1是本发明提供的底面喷浆式地暖砖本体结构示意图。
[0015]图2是本发明提供的底面喷浆式地暖砖示意图。
[0016]图中标记为地暖砖本体、2为线槽、3为加热丝、4为喷浆层。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图与具体实施例对本发明做进一步说明。
[0018]如图1和图2所示，一种底面喷浆式地暖砖，包括地暖砖本体I和喷浆层4，喷浆层4设置在地暖砖本体I下部；所述地暖砖本体I底部开设有线槽2，线槽2内安装有加热丝3 ;所述喷浆层4为通过喷浆设备进行喷射粘接剂形成的粘接剂层，粘接剂层填充线槽空间。所述喷浆层4密封充满线槽空间，且在地暖砖本体I下部形成平整的平面。线槽2为迂回结构，线槽2的进、出口位于同一侧。所述线槽2的进、出口处设有与加热丝3连接的电源插件。所述电源插件上设置有温度传感器。所述加热丝3为多条相互平行的碳纤维丝。
[0019]一种底面喷浆式地暖砖生产工艺，包括以下步骤:采用陶瓷干压生产出地暖砖本体；在地暖砖本体底面用加工出线槽；在线槽内铺设加热丝；配制粘接剂，将粘接剂通过喷浆设备喷射到线槽内，粘接剂完全密封填充满线槽的剩余空间，且在地暖砖本体下方形成粘接剂层，并将粘接剂层打磨平整。
[0020]线槽2的进、出口位于的同一侧，线槽2的进、出口处设有与加热丝3连接的电源插件，用于与外部电源插接通电加热，这样每块地暖砖单独供热控制，地暖砖之间并联供热，使用中可根据需要，使不同位置的相应地暖砖给予供暖，控制方便。
[0021]采用粘接剂通过喷浆设备进行喷射粘接剂形成的粘接剂层，粘接剂完全密封填充满线槽的剩余空间，并且在地暖砖本体的下方形成一层，喷射出的粘接剂将碳纤维丝牢牢固定在线槽内，线槽被粘接剂填充满，也就避免了空鼓和开裂。粘接剂层完全代替了聚苯乙烯材料的隔热层，减少了加工工序，有效节省加工成本。
[0022]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种底面喷浆式地暖砖，其特征在于:包括地暖砖本体和喷浆层，喷浆层设置在地暖砖本体下部；所述地暖砖本体底部开设有线槽，线槽内安装有加热丝；所述喷浆层为通过喷浆设备进行喷射粘接剂形成的粘接剂层，粘接剂层填充线槽空间。
2.根据权利要求1所述的底面喷浆式地暖砖，其特征在于:所述喷浆层密封充满线槽空间，且在地暖砖本体下部形成平整的平面。
3.根据权利要求1所述的底面喷浆式地暖砖，其特征在于:所述线槽为迂回结构，线槽的进、出口位于同一侧。
4.根据权利要求1或3所述的底面喷浆式地暖砖，其特征在于:所述线槽的进、出口处设有与加热丝连接的电源插件。
5.根据权利要求4所述的底面喷浆式地暖砖，其特征在于:所述电源插件上设置有温度传感器。
6.根据权利要求1所述的底面喷浆式地暖砖，其特征在于:所述加热丝为多条相互平行的碳纤维丝。
7.—种底面喷浆式地暖砖生产工艺，其特征在于:包括以下步骤: 采用陶瓷干压生产出地暖砖本体； 在地暖砖本体底面用加工出线槽； 在线槽内铺设加热丝； 配制粘接剂，将粘接剂通过喷浆设备喷射到线槽内，粘接剂完全密封填充满线槽的剩余空间，且在地暖砖本体下方形成粘接剂层，并将粘接剂层打磨平整。
【专利摘要】本发明公开了一种底面喷浆式地暖砖及其生产工艺，属于地板供暖技术领域。该底面喷浆式地暖砖包括地暖砖本体和喷浆层，喷浆层设置在地暖砖下部；所述地暖砖本体底部开设有线槽，线槽内安装有加热丝；所述喷浆层为通过喷浆设备进行喷射粘接剂形成的粘接剂层，粘接剂层填充线槽空间。采用本发明结构简单、容易实现，有效提高生产效率、节省生产成本。
【IPC分类】E04F15-02, F24D13-02
【公开号】CN104864455
【申请号】CN201510306463
【发明人】刘纪明
【申请人】四川省新万兴瓷业有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年6月8日