一种氮化硅结合铝碳化硅砖的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及耐火部件领域，具体为一种氮化硅结合铝碳化硅砖。
【背景技术】
[0002]随着水泥回转窑逐步大型化，传统的铝碳化硅砖已经不能适应其使用要求，各个水泥厂对预热带用硅莫砖也相应的提出了更加高的要求，特别是对产品的热震稳定性以及耐磨性也提出了更加苛刻的要求。本发明用氮化硅结合铝碳化硅砖代替硅莫砖，氮化硅结合铝碳化硅砖具有高耐磨和优良的抗热震稳定性，其使用寿命比传统的硅莫砖提高40%以上。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于针对【背景技术】中所指出硅莫砖的热震稳定性较差，在使用过程中容易出现大面积的剥落现象，从而影响使用寿命，提供一种能够解决前述问题的氮化硅结合招碳化娃砖。
[0004]为实现本发明的目的，提供以下技术方案:一种氮化硅结合铝碳化硅砖，包括基体，其特征在于所述基体有砖座和砖管组成，砖座为横截面为正方形的长方体，砖管为圆柱体，砖座内部分为左、中、右三个部分，左部与右部为“之”字形腔体，中部为空腔体，砖座底部和砖管上表面为不开孔的承载面。
[0005]作为优选，所述所述砖座内部左、中、右三个部分的长度相同。
[0006]作为优选，所述圆柱体砖管的外径与砖座长度相同，内径与砖座内部的中部空腔体长度相同。
[0007]作为优选，所述圆柱体砖管的高度是砖座高度的1/2。
[0008]作为优选，所述砖座内部的中部空腔体与砖管相通。
[0009]本发明的有益效果:本发明克服了硅莫砖的热震稳定性较差，在使用过程中容易出现大面积的剥落现象，从而影响使用寿命等缺点，提供了一种氮化硅结合铝碳化硅砖，包括基体，其特征在于所述基体有砖座和砖管组成，砖座为横截面为正方形的长方体，砖管为圆柱体，砖座内部分为左、中、右三个部分，左部与右部为“之”字形腔体，中部为空腔体，砖座底部和砖管上表面为不开孔的承载面。设置“之”字形腔体与空腔体使得氮化硅结合铝碳化硅砖自身重量减轻，氮化硅结合铝碳化硅砖采用了新材料和新工艺的制作，在烧制过程中用含氧化铝90%特级矾土和一级电熔白刚玉，因其具有较少的玻璃相，其次选用97%碳化娃，其具有$父尚的耐磨性，另添加适量的氣化娃和金属娃，从而提尚广品的尚温性能和热震稳定性。
【附图说明】
[0010]图1为氮化硅结合铝碳化硅砖前视图。
[0011]图中I为砖座，2为砖管，1.1为左腔体，1.2为中部腔体，1.3为右腔体。
【具体实施方式】
[0012]现在结合附图和优选实例对本发明作进一步的说明。
[0013]实施例1:图1为氮化娃结合招碳化娃砖前视图，一种氮化娃结合招碳化娃砖，包括基体，其特征在于所述基体有砖座I和砖管2组成，砖座I为横截面为正方形的长方体，砖管2为圆柱体，砖座内部分为左腔体1.1、中部腔体1.2、右腔体1.3三个部分，左腔体1.1与右腔体1.3为“之”字形腔体，中部腔体1.2为空腔体，砖座I底部和砖管2上表面为不开孔的承载面，砖座内部左腔体1.1、中部腔体1.2、右腔体1.3三个部分的长度相同，砖管2的外径与砖座I长度相同，内径与砖座I内部的中部腔体1.2长度相同，砖管2的高度是砖座I高度的1/2，砖座I内部的中部腔体1.2与砖管2相通。
[0014]本发明并不局限于上述【具体实施方式】所涉及的氮化硅结合铝碳化硅砖，熟悉本技术领域的人员还可据此做出多种变化，但任何与本发明等同或相类似的变化都应涵盖在本发明权利要求的范围内。
【主权项】
1.一种氮化硅结合铝碳化硅砖，包括基体，其特征在于所述基体有砖座和砖管组成，砖座为横截面为正方形的长方体，砖管为圆柱体，砖座内部分为左、中、右三个部分，左部与右部为“之”字形腔体，中部为空腔体，砖座底部和砖管上表面为不开孔的承载面。2.根据权利要求1所述的一种氮化硅结合铝碳化硅砖，其特征在于所述砖座内部左、中、右三个部分的长度相同。3.根据权利要求1所述的一种氮化硅结合铝碳化硅砖，其特征在于所述圆柱体砖管的外径与砖座长度相同，内径与砖座内部的中部空腔体长度相同。4.根据权利要求1所述的一种氮化硅结合铝碳化硅砖，其特征在于所述圆柱体砖管的高度是砖座高度的1/2。5.根据权利要求1所述的一种氮化娃结合招碳化娃砖，其特征在于所述砖座内部的中部空腔体与砖管相通。
【专利摘要】本发明涉及耐火部件领域，具体为一种氮化硅结合铝碳化硅砖，包括基体，其特征在于所述基体有砖座和砖管组成，砖座为横截面为正方形的长方体，砖管为圆柱体，砖座内部分为左、中、右三个部分，左部与右部为“之”字形腔体，中部为空腔体，砖座底部和砖管上表面为不开孔的承载面。使用本发明氮化硅结合铝碳化硅砖代替铝硅莫砖，氮化硅结合铝碳化硅砖具有高耐磨和优良的抗热震稳定性，其使用寿命比传统的硅莫砖提高40%以上。
【IPC分类】C04B35/66, F27D1/06
【公开号】CN105222593
【申请号】CN201510649675
【发明人】许建锋, 许美根, 许杰锋, 吴益平, 夏建卫, 郑韬, 许宗琴, 钱法君, 叶翔
【申请人】无锡兴达节能科技股份有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年10月10日