一种高导热碳化硅砖的制作方法
【专利说明】一种高导热碳化硅砖
[0001]
技术领域
[0002]本发明属于耐火材料领域，具体涉及一种高导热碳化硅砖。
【背景技术】
[0003]随着曼海明炉生产硫酸钾装量的日益完善，数量逐年增多，节能，环保显得较为重要。炉顶砖壁原为75?125mm，中间空腔处厚度为60?75mm，砖的两面温差较大，结构密封性能也较差，极大地浪费了能源。
【发明内容】
[0004]发明目的:本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种高导热碳化硅砖。
[0005]技术方案:为了达到上述发明目的，本发明具体是这样来完成的:一种高导热碳化硅砖，包括梯形砖体，所述砖体的I条底边和I条腰设有凸起，所述砖体的另I底边和另I条腰设有凹槽，且底边上的凸起、凹槽能够相互卡合，腰上的凸起和凹槽能够相互卡合。
[0006]其中，所述砖体表面设有空腔。
[0007]其中，所述砖体两侧表面均设有空腔。
[0008]有益效果:本发明与传统技术相比，针对炉顶砖热效率低这一缺点，将砖体四周设计成舌槽结构，有效减薄了砖的厚度，使热传递的速度增快，升温快，节约能源，提高生产效益，同时也减轻了炉顶的重量。
【附图说明】
[0009]图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明侧视图；
图3为本发明的底部视图；
图4为本发明的组装示意图。
【具体实施方式】
[0010]实施例1:
如图1所示，本发明公开的一种高导热碳化硅砖，包括梯形砖体1，所述砖体I的I条底边和I条腰设有凸起21、22，所述砖体I的另I底边和另I条腰设有凹槽31、32，且底边上的凸起21、凹槽31能够相互卡合，腰上的凸起22和凹槽32能够相互卡合，所述砖体I两侧表面均设有空腔4。
【主权项】
1.一种高导热碳化硅砖，包括梯形砖体(I)，其特征在于，所述砖体(I)的I条底边和I条腰设有凸起(21、22)，所述砖体(I)的另I底边和另I条腰设有凹槽(31、32)，且底边上的凸起(21)、凹槽(31)能够相互卡合，腰上的凸起(22)和凹槽(32)能够相互卡合。2.根据权利要求1所述的高导热碳化硅砖，其特征在于，所述砖体(I)表面设有空腔⑷。3.根据权利要求1所述的高导热碳化硅砖，其特征在于，所述砖体(I)两侧表面均设有空腔(4)。
【专利摘要】本发明公开了一种高导热碳化硅砖，包括梯形砖体，所述砖体的1条底边和1条腰设有凸起，所述砖体的另1底边和另1条腰设有凹槽，且底边上的凸起、凹槽能够相互卡合，腰上的凸起和凹槽能够相互卡合。本发明与传统技术相比，针对炉顶砖热效率低这一缺点，将砖体四周设计成舌槽结构，有效减薄了砖的厚度，使热传递的速度增快，升温快，节约能源，提高生产效益，同时也减轻了炉顶的重量。
【IPC分类】F27D1/04
【公开号】CN105546987
【申请号】CN201610086801
【发明人】蒋玉清, 喻映君
【申请人】宜兴市钰玺窑业有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2016年2月16日