半导体制冷模块的散热方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及制冷装置，尤其涉及一种半导体制冷模块的散热方法。
【背景技术】
[0002]目前，制冷设备(例如冰箱、冷柜、酒柜)是人们日常生活中常用的电器，制冷设备中通常具有制冷系统，一般情况下制冷系统由压缩机、冷凝器和蒸发器构成，能够实现较低温的制冷。然而，随着半导体制冷技术的发展，采用半导体制冷片进行制冷的制冷设备也被广泛使用。现有技术中的半导体制冷设备通过半导体制冷模块的冷端释放冷量对箱体内的储物空间进行制冷，同时，半导体制冷模块的热端将释放热量。现有技术中，通常采用在半导体制冷模块的热端上直接设置风扇进行风冷，而在实际使用过程中，风扇需要一直处于工作状态，导致半导体制冷设备的能耗较高。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是:提供一种半导体制冷模块的散热方法，实现降低半导体制冷设备的能耗。
[0004]本发明提供的技术方案是，一种半导体制冷模块的散热方法，对多个半导体制冷模块进行散热，每个所述半导体制冷模块上连接有散热器，所述散热器包括导热体、多根热管和散热片组，所述导热体连接在所述半导体制冷模块的热端，所述热管连接在所述导热体上，所述散热片组连接在所述热管上，所述导热体上还连接有辅助热管；任一所述散热器中的所述辅助热管还与剩余所述散热器中的至少一个所述散热片组连接；具体散热方法包括:对于任一所述半导体制冷模块的热端产生的热量，一部分热量传递到所述热管连接的所述散热片组进行散热，另一部分传递到所述辅助热管上所连接的所述散热片组进行散热。
[0005]本发明提供的半导体制冷模块的散热方法，通过采用导热体吸收半导体制冷模块热端的热量，导热体能够通过热管将热量传递到散热面积较大的散热片组中进行自热散热，而无需采用独立的风扇进行风冷，实现提高了半导体制冷设备的制冷性能，优化了散热装置的静音效果；另外，导热体能够同时利用多个散热器中的散热片组进行散热，使得多个散热片组始终处于散热的状态，以充分利用多个散热片组的散热能力，实现提高半导体制冷设备的散热能力，并降低半导体制冷设备的能耗。
【附图说明】
[0006]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0007]图1为本发明半导体制冷设备的结构示意图； 图2为本发明半导体制冷设备的爆炸图；
图3为本发明半导体制冷设备中箱体的结构示意图；
图4为本发明半导体制冷设备中箱体的局部剖视图；
图5为本发明半导体制冷设备中安装板的结构示意图；
图6为本发明半导体制冷设备中冷端散热器的结构示意图；
图7为本发明半导体制冷设备中冷端散热器与导热内胆的组装图；
图8为本发明半导体制冷设备中第一导热体的剖视图；
图9为本发明半导体制冷设备中第一导热体与定位件的组装关系图；
图10为本发明半导体制冷设备中散热装置的结构示意图一；
图11为本发明半导体制冷设备中散热装置的结构示意图二 ；
图12为图11中风在散热片组的流动原理图；
图13为本发明半导体制冷设备中第二导热体的结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0009]如图1-图2所示，本实施例半导体制冷模块的散热方法可以用于如下半导体制冷设备中，该半导体制冷设备包括至少两个彼此间隔的导热内胆100，每个所述导热内胆100上设置有一半导体制冷模组，所述半导体制冷模组包括半导体制冷模块200、冷端散热器300和散热器400，所述冷端散热器300连接在所述半导体制冷模块200的冷端，所述散热器400连接在所述半导体制冷模块200的热端，所述冷端散热器300还与所述导热内胆100连接。
[0010]具体而言，半导体制冷设备包括两个导热内胆100，而导热内胆100外设置有外壳101，外壳101与导热内胆100之间设置有保温层，导热内胆100形成储物空间用于冷藏或冷冻物品。其中，每个导热内胆100对应有半导体制冷模组，半导体制冷模组将对应的制冷导热内胆100内的储物空间，而半导体制冷模组中半导体制冷模块200的冷端产生的冷量通过冷端散热器300传递到导热内胆100上，由导热内胆100将迅速的将冷量释放到其内形成的储物空间中进行制冷，而半导体制冷模块200的热端产生的热量通过散热器400散热。
[0011]如图2和图10所示，本实施例中的散热器400包括第二导热体41、多根第二热管42和散热片组43，所述第二热管42连接在所述第二导热体41上，所述散热片组43连接在所述第二热管42上。具体的，第二导热体41贴在半导体制冷模块200的热端，而散热片组43贴在外壳101上，半导体制冷模块200的热端产生的热量通过第二导热体41传递给第二热管42，第二热管42能够快速的将热量传递给散热片组43中，而散热片组43能够根据需要制成较大面积的散热体，散热片组43能够利用自身较大的散热面积对第二热管42传递的热量进行快速散热，从而无需通过风扇直接对半导体制冷模块200的热端进行散热。其中，为了充分的利用各个散热片组43进行散热，第二导热体41上还连接有第三热管44，任一所述散热器400中的所述第三热管44还与其余所述散热器400中的所述散热片组43连接。
[0012]具体散热方法包括:对于任一所述半导体制冷模块200的热端产生的热量，一部分热量传递到所述第二热管42连接的所述散热片组43进行散热，另一部分传递到所述第三热管44上所连接的所述散热片组43进行散热。
[0013]在实际使用过程中，当各个半导体制冷模块200工作产生的热量相同时，各个半导体制冷模块200通过各自的散热片组43进行散热，而当某一个半导体制冷模块200的散热量较大时，连接在该半导体制冷模块200热量的第二导热体41通过第三热管44将热量传递到其他半导体制冷模块200对应的散热片组43中，从而可以利用全部散热片组43更加高效的进行散热；在设计过程中，每个第二导热体41可以通过第三热管44与其余的散热片组43进行热连接，供用全部散热片组43的散热能力，从而实现自然冷却。而为了增强散热片组43的通风能力，散热片组43包括多片散热翅片431，所述散热翅片431上设置有通风孔432，位于同一轴线上的多个所述通风孔432形成风道，散热片组43除了利用散热翅片431之间的间隔进行通风外，还利用通风孔432形成风道进行通风，从而可以有效的增强散热片组43的通风能力。而当各个半导体制冷模块200处于较大功率下运行，为了满足大功率散热的要求，可以增加风扇，风扇45与散热片组43并排设置并位于风道的一侧，风扇45间歇性通电运转，风扇45朝向风道延伸的方向出风，风扇45吹出的风进入到风道中以加快风道中风的流动，而由于热空气较轻容易朝上流动，在通风孔432中穿流的风将使得热空气在两个散热翅片431之间涡旋流动，最大程度的利用散热翅片431的面积进行散热。如图10-图12所示，为了更充分的利用散热翅片431进行散热，除了位于外侧的散热翅片431外，其余散热翅片431开设有缺口 433，位于同一高度位置上的缺口 433形成辅助风道，散热翅片竖向布置431均竖向布置，散热翅片竖向布置431均竖向布置，散热片组43上还设置有罩体46，所述风扇45还位于辅助风道的内侧并固定在罩体46上，罩体46遮盖在散热片组43上，罩体46的下端部形成进风口，而罩体46的上端部形成出风口，风扇45启动后向辅助风道内吹风，加速散热翅片431之间的空气流动，而热空气上升从出风口输出，使得外界的冷空气从底部的进风口进入到散热翅片431之间，使得冷风能够从下至上运动过程中，经过散热翅片431的整个表面，以充分利用散热翅片431的散热能力；而罩体46上用于安装风扇45的位置还开设有通风口 461，风扇45通过通风口 461将外界的风进一步的引入到散热翅片431中。其中，每个第二导热体41的两侧分别设置有散热片组43，而风扇45同时位于两个散热片组43之间。而为了便于热管与第二导热体41连接，如图13所示，第二导热体41上形成有多个安装孔410，所述第二热管42和所述第三热管44插在对应的所述安装孔410中，热管插在安装孔410中能够增大与第二导热体41之间的接触面积，提高热传导效率；而第二导热体41包括两个表面设置有凹槽的压块411，两个所述压块411固定连接在一起，对应的两个所述凹槽形成所述安装孔410，采用两个压块411组成第二导热体41，能够便于热管与第二导热体41之间的组装连接。
[0014]其中，相邻两个所述导热内胆100之间设置有隔热连接件102，相邻两个所述导热内胆100通过所述隔热连接件102连接在一起。具体的，如图3-图5所示，隔热连接件102一方面能够起到将相邻的两个导热内胆100连接在一起，另一方面还能够通过隔热连接件102减少或阻断相邻两个导热内胆100之间发生热传导，从而使得各个导热内胆100所形成的温区更加的独立。隔热连接件102可以采用多种方式，例如:所述隔热连接件102设置有背向布置的插槽1021，所述导热内胆100插在所述插槽1021中，在组装两个导热内胆100时，将导热内胆100的边沿插入到插槽1021中，实现两个导热内胆100连接在一起，而导热内胆100插在所述插槽1021中后可以采用涂胶、螺钉固定等方式紧固，优选的，所述导热内胆100卡装在插槽1021中，具体的，所述导热内胆100插在所述插槽1021的端部设置有倒刺结构1001，所述插槽1021的侧壁设置有与所述倒刺结构1001配合的卡块1022，所述倒刺结构1001卡在所述卡块1022上。另外，本实施例中的多个导热内胆100之