一种换热装置和具有该换热装置的半导体空调器的制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种换热装置和具有该换热装置的半导体空调器，该换热装置包括第一热交换器、第二热交换器和连接部件；所述连接部件分别与所述第一热交换器和所述第二热交换器相连，以组装固定所述第一热交换器和所述第二热交换器；所述第一热交换器和第二热交换器之间夹固有半导体片，所述第二热交换器为铲齿热交换器。本发明技术方案旨在解决半导体空调热交换组件散热效率低的技术问题。
【专利说明】
-种换热装置和具有该换热装置的半导体空调器
技术领域
[0001] 本发明设及空调设备技术领域，特别设及一种换热装置和具有该换热装置的半导 体空调器。
【背景技术】
[0002] 半导体忍片工作在制冷模式时，通过消耗电能，在忍片的两端产生溫度差，即一端 吸热，一端放热，如果热端产生的热量能够被有效的带走，则冷端的热量就可持续输送到热 端，从而产生制冷效果。因而半导体忍片虽然本身尺寸较小，但为了使忍片处于良好的工作 状态，热端一般需要热交换组件。而现有热交换组件，采用侣型材的冷凝器和蒸发器，限制 了单位体积下的有效散热面积，进而制约了空调的制冷效果。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的在于提供一种换热装置和具有该换热装置的半导体空调器，旨在解 决半导体空调热交换组件散热效率低的技术问题。
[0004] 为了解决上述问题，本发明采用W下技术方案，该换热装置包括第一热交换器、第 二热交换器和连接部件;所述连接部件分别与所述第一热交换器和所述第二热交换器相 连，W组装固定所述第一热交换器和所述第二热交换器;所述第一热交换器和第二热交换 器之间夹固有半导体片，所述第二热交换器为伊齿热交换器。
[0005] 优选地，所述第一热交换器为伊齿热交换器。
[0006] 优选地，所述伊齿热交换器呈长方形结构。
[0007] 优选地，所述伊齿热交换器包括若干间隔特定距离并相互连接的长方形片状结 构。
[000引优选地，所述第一热交换器W及第二热交换器均设有与所述连接部件配合固定 孔。
[0009] 优选地，所述连接部件为螺钉。
[0010] 本发明还提供一种半导体空调器，其包括如上所述的换热装置。
[0011] 优选地，还包括壳体和外罩，所述壳体为不诱钢壳体，所述外罩为不诱钢外罩。
[0012] 优选地，所述壳体形成收容空间，所述壳体内设有EPS泡沫件，所述EI^泡沫件将所 述容置空间分设为第一气流通道和第二气流通道。
[0013] 优选地，所述第一热交换器设于所述第一气流通道内，所述第二热交换器设于所 述第二气流通道内。
[0014] 有益效果:本发明实施例通过将换热装置和具有该换热装置的半导体空调器设计 为包括第一热交换器、第二热交换器和连接部件;所述连接部件分别与所述第一热交换器 和所述第二热交换器相连，W组装固定所述第一热交换器和所述第二热交换器;所述第一 热交换器和第二热交换器之间夹固有半导体片，所述第二热交换器为伊齿热交换器。因换 热装置的第二热交换器为伊齿结构，能够实现较小的体积下获得大的散冷面积，从而提高 了半导体空调器的制冷效果。
【附图说明】
[0015] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使 用的附图作简要介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领 域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可W根据运些附图获得其他 的附图。
[0016] 图1是本发明一实施例换热装置的结构示意图；
[0017] 图2是图1中换热装置的分解示意图；
[0018] 图3是图1中换热装置安装在EI^泡沫件内的结构示意图；
[0019] 图4是安装有图1中换热装置的半导体空调器的分解示意图；
[0020] 图5是图4中半导体空调器的整体结构示意图。
[0021] 附图标号说明：
[0023] 本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0024] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施 方式对本发明作进一步详细说明。
[0025] 如图1至图2所示，本发明实施例提供了一种换热装置和具有该换热装置的半导体 空调器，该换热装置包括第一热交换器1、第二热交换器2和连接部件3;所述连接部件3分别 与所述第一热交换器1和所述第二热交换器2相连，W组装固定所述第一热交换器1和所述 第二热交换器2;所述第一热交换器1和所述第二热交换器2之间夹固有半导体片4,所述第 二热交换器2为伊齿热交换器。
[0026] 本发明实施例通过将换热装置和具有该换热装置的半导体空调器设计为包括第 一热交换器1、第二热交换器2和连接部件3;所述连接部件3分别与所述第一热交换器1和所 述第二热交换器2相连，W组装固定所述第一热交换器1和所述第二热交换器2;所述第一热 交换器1和所述第二热交换器2之间夹固有半导体片4,所述第一热交换器1为伊齿热交换 器。半导体片4工作在制冷模式时，通过消耗电能，在半导体片4的两端产生溫度差，即一端 吸热，一端放热，因换热装置的第二热交换器2为伊齿结构，能够实现较小的体积下获得大 的散冷面积，半导体片4热端产生的热量被有效的带走，半导体片4冷端的热量就可持续输 送到热端，从而提高了半导体空调器的制冷效果。
[0027] 优选地，所述第一热交换器1为伊齿热交换器，W进一步实现在较小的体积下获得 大的散冷面积，进一步提高换热装置的制冷效果。
[0028] 优选地，所述伊齿热交换器呈长方形结构。
[0029] 优选地，所述伊齿热交换器包括若干间隔特定距离并相互连接的长方形片状结 构，W增加散热面积。
[0030] 优选地，所述第一热交换器1设有与所述连接部件3配合固定孔;所述第二热交换 器2设有与所述连接部件3配合固定孔。在本发明的实施例中，所述半导体片4上设有与所述 固定孔相对应的固定孔，W实现第一热交换器1、半导体片4、第二热交换器2的固定连接。
[0031] 进一步地，所述连接部件3为螺钉。在本发明的实施例中，第一热交换器1、半导体 片4、第二热交换器2通过螺钉穿过对应的固定孔进行彼此固定连接。
[0032] 如图3至图5所示，本发明实施例还提供一种半导体空调器，其包括如上所述的换 热装置。
[0033] 优选地，该半导体空调器还包括壳体5和外罩9,所述壳体5为不诱钢壳体，所述外 罩9为不诱钢外罩，运种结构可W是该半导体空调器具有雨水防护功能，且不受湿度的影 响。
[0034] 优选地，所述壳体5形成收容空间，所述壳体5内设有EPS泡沫件6，所述EPS泡沫件6 将所述容置空间分设为第一气流通道和第二气流通道。
[0035] 优选地，所述第一热交换器设于所述第一气流通道内，所述第二热交换器设于所 述第二气流通道内。为了进一步增加散热的散热效果，第一气流通道内的第一热交换器附 近放置第一散热风机7;第二气流通道内的第二热交换器附近放置第二散热风机8。运样换 热装置就可将半导体片4产生的热量源源不断地通过散热器放到空气中去。
[0036] 在本发明的实施例中，当空调器需要制冷时，通过控制半导体片4电流的极性，其 与第一热交换器1接触面产生冷，与第二热交换器2接触面产生热，运样就可W使室内溫度 降低，而与第二热交换器2接触的半导体片4接触面产生的热经第二热交换器2传输至外界 空气中。当空调器需要制热时，通过改变半导体片4电流的极性，半导体片4与第一热交换器 1接触面产生热，与第二热交换器2接触面产生冷，运样就可W使室内溫度升高，而与第二热 交换器2接触的半导体片4接触面产生的冷经第二热交换器2传输至外界空气中，进而实现 良好的散热和导冷效果，提高了半导体空调器的换热和制冷效果。由于本换热装置和具有 该换热装置的半导体空调器采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实 施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一寶述。
[0037] 对本领域的技术人员来说，可根据W上描述的技术方案W及构思，做出其它各种 相应的改变W及形变，而所有的运些改变W及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围 之内。
【主权项】
1. 一种换热装置，其特征在于，包括第一热交换器、第二热交换器和连接部件;所述连 接部件分别与所述第一热交换器和所述第二热交换器相连，以组装固定所述第一热交换器 和所述第二热交换器;所述第一热交换器和第二热交换器之间夹固有半导体片，所述第二 热交换器为铲齿热交换器。2. 如权利要求1所述的换热装置，其特征在于，所述第一热交换器为铲齿热交换器。3. 如权利要求1所述的换热装置，其特征在于，所述铲齿热交换器呈长方形结构。4. 如权利要求3所述的换热装置，其特征在于，所述铲齿热交换器包括若干间隔特定距 离并相互连接的长方形片状结构。5. 如权利要求4所述的换热装置，其特征在于，所述第一热交换器以及第二热交换器均 设有与所述连接部件配合固定孔。6. 如权利要求5所述的换热装置，其特征在于，所述连接部件为螺钉。7. -种半导体空调器，其特征在于，包括如权利要求1-6任一所述的换热装置。8. 如权利要求7所述的半导体空调器，其特征在于，还包括壳体和外罩，所述壳体为不 锈钢壳体，所述外罩为不锈钢外罩。9. 如权利要求8所述的半导体空调器，其特征在于，所述壳体形成收容空间，所述壳体 内设有EPS泡沫件，所述EPS泡沫件将所述容置空间分设为第一气流通道和第二气流通道。10. 如权利要求9所述的半导体空调器，其特征在于，所述第一热交换器设于所述第一 气流通道内，所述第二热交换器设于所述第二气流通道内。
【文档编号】F24F13/30GK105823198SQ201610322331
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年5月12日
【发明人】李志公, 白芙蓉
【申请人】广州市雷子克电气机械有限公司