密封装置及与其进行装配的变频空调控制器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及密封装置领域，具体涉及一种控制器的局部密封方式，尤其涉及一种用于密封变频空调控制器中电子元器件的密封装置及与其进行装配的变频空调控制器。
【背景技术】
[0002]当前，空气调节对人们生活起着重要的作用。传统空调具有“开-关”调节模式，不仅噪音和温度波动大，而且频繁开关对空调压缩机有很大的损害。随着计算机技术、变频技术、智能控制技术的发展，人们摆脱了传统定频定速空调机的调节模式，开发出性能更为优良的变频变速空调机。目前在一些发达国家中，变频空调在家庭中的普及率已达60%，我国变频空调是20世纪90年代推出的，虽然起步较晚，但发展速度非常快，已处于产品化阶段，这打破了国内只有进口变频空调的历史。
[0003]控制器作为变频空调的室内机组和室外机组的控制核心，利用它可以方便地实现温度信息采集，室内、外串行通讯，压缩机变频调速及各种故障诊断和保护功能。由于室内机组中的控制器主板暴露在空调机的内部环境中，而控制器主板总成对可靠性要求较高，容易出现电阻等电子元器件与空气中的各种化学物质发生反应而导致电子元器件失效;同时，灰尘等杂质也容易附着在控制器主板的电子元器件上，从而影响空调器的长期可靠性。此外，一旦冷媒泄漏，泄漏的冷媒就与控制器主板上的电子元器件相接触，使电子元器件附近的可燃性气体高于国家规定的可燃浓度，从而降低了电子元器件的安全性。因此，在设计时，需要对变频空调的控制器主板上的电子元器件进行密封和保护，而现有的密封装置并不能实现良好地密封，无法隔绝控制器主板上的易损电子元器件与空气中的化学物质接触而产生反应。
[0004]由此，亟需提供一种密封装置、密封方法及与其进行装配的变频空调控制器，以解决现有变频空调控制器的密封装置结构的缺点。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种密封装置及与其进行装配的变频空调控制器，用于密封电子元器件，尤其用于密封变频空调控制器中的电子元器件，对易产生化学反应的电子元器件实现局部密封，从而提高变频空调控制器的可靠性。
[0006]根据本实用新型的一方面，提供一种密封装置，用于密封安装于主板上的电子元器件，包括:
[0007]本体；
[0008]局部密封部件，设置在所述本体上，用于形成接触所述电子元器件的局部密封空间；
[0009]局部密封紧固部件，设置在所述局部密封部件周围的本体上，用于紧固所述局部密封部件与所述电子元器件，实现密封配合。
[0010]进一步的，所述密封装置，还包括:
[0011]卡合部件，设置在所述本体的外周，用于防止所述主板朝向远离所述本体方向移动。
[0012]进一步的，所述密封装置，还包括:
[0013]定位部件，设置在所述本体的外周，用于定位所述局部密封部件与所述主板上的电子元器件的位置关系。
[0014]更进一步的，所述定位部件和/或所述局部密封紧固部件，与所述局部密封部件的高度相同。
[0015]进一步的，所述密封装置为电器盒;所述局部密封部件为环形槽状结构，设置于所述电器盒的本体上，且所述环形槽状结构内部填充防护胶。
[0016]进一步的，所述局部密封紧固部件为螺钉柱。
[0017]根据本实用新型的另一方面，提供一种变频空调控制器，包括主板，所述主板上安装有电子元器件，与上述密封装置进行密封装配。
[0018]进一步的，所述主板包括:
[0019]局部密封区域，设置在所述主板背面，与所述局部密封部件相配合，所述电子元器件位于所述局部密封区域；
[0020]局部密封紧固区域，设置在所述局部密封区周围，与所述局部密封紧固部件相配入口 ο
[0021]更进一步的，所述局部密封区域仅设置所述变频空调控制器中易损的电子元器件。
[0022]进一步的，所述主板还包括:
[0023]定位结构，设置在所述主板上，与所述定位部件相配合。
[0024]根据本实用新型提供的密封装置及与其进行装配的变频空调控制器、以及密封方法，通过局部密封部件与局部密封区域、局部密封紧固部件与局部密封紧固区域的紧密装配，一方面，使变频空调控制器中易损的电子元器件密封于填充防护胶的局部密封空间中，对易产生化学反应的电子元器件实现局部密封，使其隔绝空气，从而提高变频空调控制器的可靠性;另一方面，该密封装置的密封性好，能够有效避免密封装置外部的可燃制冷剂进入到密封装置的内部，进而防止可燃制冷剂在主板上的电子元器件外周聚集而造成安全隐患，解决了现有变频空调控制器的密封装置结构不够紧凑、体积大、密封性能不高、等缺点。
【附图说明】
[0025]通过下面结合附图进行的对实施例的描述，本实用新型的上述和/或其它目的和优点将会变得更加清楚，其中:
[0026]图1示出根据本实用新型示例性实施例提供的密封装置的结构示意图；
[0027]图2A、2B示出根据本实用新型另一示例性实施例提供的变频空调控制器主板的正面、背面示意图；
[0028]图3A示出根据本实用新型示例性实施例提供的电器盒中密封装置中填充防护胶的俯视示意图，图3B为图3A的A-A剖视示意图；
[0029]图4示出根据本实用新型示例性实施例提供的密封装置与变频空调控制器密封装配的结构示意图；
[0030]图5示出根据本实用新型另一示例性实施例提供的密封方法的流程图。
[0031]其中，上述图中的附图标记如下:
[0032]1、本体;11、局部密封部件；12、局部密封紧固部件；13、卡合部件；14、定位部件;2、主板;21、局部密封区域;22、局部密封紧固区域;3、防护胶。
【具体实施方式】
[0033]现将详细参照本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中，相同的标号始终指的是相同的部件。以下将通过参照附图来说明所述实施例，以便解释本实用新型。
[0034]图1示出根据本实用新型示例性实施例提供的密封装置的结构示意图。如图1所示，根据本实用新型示例性实施例的密封装置，用于密封安装于主板上的电子元器件，包括:本体I;局部密封部件11，设置在所述本体I上，用于形成接触所述电子元器件的局部密封空间；局部密封紧固部件12，设置在所述局部密封部件11周围的本体I上，用于紧固所述局部密封部件11与所述电子元器件，实现密封配合。其中，所述局部密封部件11可以设计为位于电器盒内的环形槽状结构，还可以设计为任意内部用于填充防护胶的其它形式。所述局部密封紧固部件12可以为螺钉柱，还可以设计成任意紧固电子元器件与局部密封部件密封贴合的其它形式。
[0035]作为优选的实施方式，所述密封装置，还可以包括:卡合部件13，设置在所述本体I的外周，用于防止所述主板朝向远离所述本体I方向移动。其中，所述卡合部件13可以设计为卡扣，还可以设计为任意防止主板朝向远离密封装置的本体方向移动的其它形式。
[0036]作为优选的实施方式，所述密封装置，还可以包括:定位部件14，设置在所述本体I的外周，用于定位所述局部密封部件11与所述主板上的电子元器件的位置关系。其中，所述定位部件14可以设计为配合台面，还可以设计为任意方便主板上的电子元器件与局部密封部件11定位的其它形式。
[0037]更优选的，所述定位部件14和/或所述局部密封紧固部件12，与所述局部密封部件11的高度相同。
[0038]作为优选的实施方式，所述电子元器件可以为变频空调控制器中的电子元器件，其安装于变频空调控制器主板上。
[0039]具体实现中，所述密封装置可