一种低导热耐磨复合砖的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于耐火材料领域，具体涉及一种低导热耐磨复合砖。
【背景技术】
[0002]随着水泥生产技术的不断创新，水泥生产主机设备向大型化方向发展，增加产量、提高质量、节能降耗、江都成本成为生产管理中增加效益的关键。现有的耐火砖和隔热砖大都结构单一，使用时需将各类性能的砖配合使用，若在相对固定的设备上，如隧道窑，配合使用倒也能满足要求;但在一些相对运动的设备上，如回转窑，配合使用就很难满足要求。目前，现在国内的厂家推出一些轻质和重质结合的复合砖，但是无论轻质砖或重质砖设计在下层，与回转窑结合处相互摩擦，久而久之会造成复合砖和回转窑造成影响，从而降低工作效率，提高维护成本。
【发明内容】
[0003]发明目的:本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种低导热耐磨复合砖。
[0004]技术方案:为了达到上述发明目的，本实用新型具体是这样来完成的:一种低导热耐磨复合砖，包括外层的娃莫砖和内层的高招砖，所述娃莫砖、高招砖均为长方体，且娃莫砖、高铝砖之间夹有耐热层。
[0005]其中，所述耐热层为石棉或铝纤维。
[000?]其中，所述耐热层的厚度大于等于lcm。
[0007]有益效果:本实用新型与现有技术相比，提高隔热性能，确保了砖体外部的耐磨性和内部的抗热性;将耐磨层设计在中部，提高了本砖的适用范围，避免了以前只能用做回转窑底部的尴尬。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]如图1所示，本实用新型提供的一种低导热耐磨复合砖，包括外层的硅莫砖I和内层的高铝砖2，所述硅莫砖1、高铝砖2均为长方体，且硅莫砖1、高铝砖2之间夹有耐热层3;所述耐热层3为石棉或铝纤维，所述耐热层3的厚度大于等于lcm。
【主权项】
1.一种低导热耐磨复合砖，其特征在于，包括外层的硅莫砖(I)和内层的高铝砖(2)，所述硅莫砖(I)、高铝砖(2)均为长方体，且硅莫砖(1)、高铝砖(2)之间夹有耐热层(3)。2.根据权利要求1所述的低导热耐磨复合砖，其特征在于，所述耐热层(3)为石棉或铝纤维。3.根据权利要求1所述的低导热耐磨复合砖，其特征在于，所述耐热层(3)的厚度大于等于Icm0
【专利摘要】本实用新型公开了一种低导热耐磨复合砖，包括外层的硅莫砖和内层的高铝砖，所述硅莫砖、高铝砖均为长方体，且硅莫砖、高铝砖之间夹有耐热层。本实用新型提高隔热性能，确保了砖体外部的耐磨性和内部的抗热性；将耐磨层设计在中部，提高了本砖的适用范围，避免了以前只能用做回转窑底部的尴尬。
【IPC分类】F27D1/06
【公开号】CN205332811
【申请号】CN201620012973
【发明人】姚伯洪, 罗佳, 俞江
【申请人】无锡远能耐火材料有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2016年1月7日