一种便于维修的数据机戭半导体制冷系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种便于维修的数据机戭半导体制冷系统，所述P型半导体的底部与右侧N型半导体的底部之间和P型半导体的上端与右侧N型半导体的上端之间均通过导电片连接，所述导电片的外端通过环形的基板连接，所述基板位于上半对接管的外侧，其中一个导电片断开，且该导电片连接的P型半导体和N型半导体分别通过电线连接在直流电源的两端，所述下半对接管的下端设有弹簧，所述弹簧的下端通过支撑板固定在设备戭的墙壁上，所述下半对接管连接有送风管。该便于维修的数据机戭半导体制冷系统，当P型半导体和N型半导体连接的制冷系统出现问题时，通过旋转螺纹管，向下压弹簧，便可拆掉整个装置，而且冷却装置可以设为多组，以增加冷却效果。
【专利说明】
一种便于维修的数据机房半导体制冷系统
技术领域
[0001]本实用新型涉及数据机房技术领域，具体为一种便于维修的数据机房半导体制冷系统。
【背景技术】
[0002]在大型的数据存储、云应用服务器保存机房中，会放置有大量的服务器，这些服务器在运行过程中会产生的热量，而处于安全及抗震上的考虑，机房一般设置为高抗震等级的封闭房间内，通风效果不好，导致服务器产生的热量难以散出，机房需要专门的风冷却系统进行冷却和通风。现有的数据中心大都使用压缩机进行制冷，而随着科技的进步，廉价而制冷效果好的半导体材料在市场上广泛应用，如果能将半导体材料应用于数据中心的制冷装置中，则能在未来的技术竞争中处于领先，市场上的数据机房半导体制冷系统很多是将半导体卡在进风管内，来冷却吹进来的风，但是，拆卸不方便，为此，我们设计一种便于维修的数据机房半导体制冷系统。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种便于维修的数据机房半导体制冷系统，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种便于维修的数据机房半导体制冷系统，包括机房和进风管，所述机房的右侧设有设备房，所述机房与设备房之间通过保温墙隔开，所述机房内沿水平方向设有多组服务器，所述机房的上端设有沿水平方向的送风管，相邻两组服务器之间设有从里到外方向的支管，所述支管通过连接管与送风管连接，所述支管的底部设有朝向两侧服务器的出风孔，所述送风管和支管均通过支架固定在机房的上端墙壁上，所述机房的前后两侧墙根设有抽风管，所述抽风管上均匀设有抽风孔，所述抽风管的右端连接有抽风机，所述机房的左侧设有鼓风机，所述进风管的下端螺纹连接螺纹管，所述进风管固定在设备房的上端墙壁上，所述螺纹管的下端螺纹连接上半对接管，所述上半对接管的下端均匀设有插块，所述上半对接管的下端设有下半对接管，所述下半对接管的下端封死，所述下半对接管的上端设有与插块对应的插槽，所述插块插接在对应的插槽内，且相邻两个插块之间交替插接有P型半导体和N型半导体，所述P型半导体的底部与右侧N型半导体的底部之间和P型半导体的上端与右侧N型半导体的上端之间均通过导电片连接，所述导电片的外端通过环形的基板连接，所述基板位于上半对接管的外侧，其中一个导电片断开，且该导电片连接的P型半导体和N型半导体分别通过电线连接在直流电源的两端，所述下半对接管的下端设有弹簧，所述弹簧的下端通过支撑板固定在设备房的墙壁上，所述下半对接管连接有送风管。
[0005]优选的，所述插槽的底部设有弹性橡皮层。
[0006]优选的，所述上半对接管与下半对接管之间连接组成的制冷结构至少为两组。
[0007]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:该便于维修的数据机房半导体制冷系统，当P型半导体和N型半导体连接的制冷系统出现问题时，通过旋转螺纹管，向下压弹簧，便可拆掉整个装置，而且，冷却装置可以设为多组，以增加冷却效果。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型结构不意图；
[0009]图2为本实用新型的A结构放大图；
[0010]图3为本实用新型的P型半导体与N型半导体连接的放大图。
[0011]图中:I机房、2设备房、3保温墙、4服务器、5送风管、6支管、7连接管、8出风孔、9支架、10抽风管、11抽风孔、12抽风机、13鼓风机、14进风管、15螺纹管、16上半对接管、17插块、18下半对接管、19插槽、20 P型半导体、21 N型半导体、22导电片、23基板、24电线、25弹簧、26支撑板。
【具体实施方式】
[0012]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0013]请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案:一种便于维修的数据机房半导体制冷系统，包括机房I和进风管14，所述机房I的右侧设有设备房2，所述机房I与设备房2之间通过保温墙3隔开，所述机房I内沿水平方向设有多组服务器4，所述机房I的上端设有沿水平方向的送风管5，相邻两组服务器4之间设有从里到外方向的支管6，所述支管6通过连接管7与送风管5连接，所述支管6的底部设有朝向两侧服务器4的出风孔8，所述送风管5和支管6均通过支架9固定在机房I的上端墙壁上，所述机房I的前后两侧墙根设有抽风管10，所述抽风管10上均匀设有抽风孔11，所述抽风管10的右端连接有抽风机12，所述机房I的左侧设有鼓风机13，所述进风管14的下端螺纹连接螺纹管15，所述进风管14固定在设备房2的上端墙壁上，所述螺纹管15的下端螺纹连接上半对接管16，所述上半对接管16的下端均匀设有插块17，所述上半对接管16的下端设有下半对接管18，所述下半对接管18的下端封死，所述下半对接管18的上端设有与插块17对应的插槽19，所述插槽19的底部设有弹性橡皮层，防止漏气，所述插块17插接在对应的插槽19内，且相邻两个插块17之间交替插接有P型半导体20和N型半导体21，所述P型半导体20的底部与右侧N型半导体21的底部之间和P型半导体20的上端与右侧N型半导体21的上端之间均通过导电片22连接，所述导电片22的外端通过环形的基板23连接，所述基板23位于上半对接管16的外侧，其中一个导电片22断开，且该导电片22连接的P型半导体20和N型半导体21分别通过电线24连接在直流电源的两端，所述上半对接管16与下半对接管18之间连接组成的制冷结构至少为两组，多组可以增加冷却效果，所述下半对接管18的下端设有弹簧25，使下半对接管18与上班对接管16连接的更严密，所述弹簧25的下端通过支撑板26固定在设备房2的墙壁上，所述下半对接管18连接有送风管5。
[0014]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种便于维修的数据机房半导体制冷系统，包括机房(I)和进风管(14)，其特征在于:所述机房(I)的右侧设有设备房(2)，所述机房(I)与设备房(2)之间通过保温墙(3)隔开，所述机房(I)内沿水平方向设有多组服务器(4)，所述机房(I)的上端设有沿水平方向的送风管(5)，相邻两组服务器(4)之间设有从里到外方向的支管(6)，所述支管(6)通过连接管(7)与送风管(5)连接，所述支管(6)的底部设有朝向两侧服务器(4)的出风孔(8)，所述送风管(5)和支管(6)均通过支架(9)固定在机房(I)的上端墙壁上，所述机房(I)的前后两侧墙根设有抽风管(10)，所述抽风管(10)上均匀设有抽风孔(11)，所述抽风管(10)的右端连接有抽风机(12)，所述机房(I)的左侧设有鼓风机(13)，所述进风管(14)的下端螺纹连接螺纹管(15)，所述进风管(14)固定在设备房(2)的上端墙壁上，所述螺纹管(15)的下端螺纹连接上半对接管(16)，所述上半对接管(16)的下端均匀设有插块(17)，所述上半对接管(16)的下端设有下半对接管(18)，所述下半对接管(18)的下端封死，所述下半对接管(18)的上端设有与插块(17)对应的插槽(19)，所述插块(17)插接在对应的插槽(19)内，且相邻两个插块(17)之间交替插接有P型半导体(20)和N型半导体(21)，所述P型半导体(20)的底部与右侧N型半导体(21)的底部之间和P型半导体(20)的上端与右侧N型半导体(21)的上端之间均通过导电片(22)连接，所述导电片(22)的外端通过环形的基板(23)连接，所述基板(23)位于上半对接管(16)的外侧，其中一个导电片(22)断开，且该导电片(22)连接的P型半导体(20)和N型半导体(21)分别通过电线(24)连接在直流电源的两端，所述下半对接管(18)的下端设有弹簧(25)，所述弹簧(25)的下端通过支撑板(26)固定在设备房(2)的墙壁上，所述下半对接管(18)连接有送风管(5)。2.根据权利要求1所述的一种便于维修的数据机房半导体制冷系统，其特征在于:所述插槽(19)的底部设有弹性橡皮层。3.根据权利要求1所述的一种便于维修的数据机房半导体制冷系统，其特征在于:所述上半对接管(16)与下半对接管(18)之间连接组成的制冷结构至少为两组。
【文档编号】F24F13/00GK205448019SQ201620191732
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年3月14日
【发明人】唐震环
【申请人】江苏凤凰数据有限公司