一种带气水分离的容腔导轨式流体冷却器的制造方法

文档序号:10876238阅读:241来源:国知局
一种带气水分离的容腔导轨式流体冷却器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种带气水分离的容腔导轨式流体冷却器,包括:壳体和多个滑板,所述壳体上开设有进气孔、出气孔和排污孔,所述壳体的内壁上设置有多个相互平行的滑道导轨组,每个所述滑道导轨组均包含有两个滑道导轨,两个所述滑道导轨相对称的设置在所述壳体的两个相对内壁上,所述滑板设置在所述滑道导轨上,且与相邻所述滑道导轨间隙配合,流体依次通过所述进气孔、所述第一通孔、所述第二通孔和所述出气孔完成流体的冷热交换。本实用新型的有益效果为:整体结构紧凑,体积小,在有限的空间里,将流体与冷媒的冷热交换效率尽可能提高;由于壳体是一体式的,工作稳定,几乎不存在泄露故障问题,可靠性极高。
【专利说明】
一种带气水分离的容腔导轨式流体冷却器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种冷却器,更详细地说是一种带气水分离的容腔导轨式流体冷却器。
【【背景技术】】
[0002]目前,现有技术中的冷热交换装置一般体积较大,结构复杂,安装维修不便,可靠性较差,需要经常维修,导致工作效率较低,不能满足现阶段高效率高品质的工业发展。
【【实用新型内容】】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种带气水分离的容腔导轨式流体冷却器,以解决上述【背景技术】中提出的冷热交换装置结构复杂,安装维修不便的问题。
[0004]为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
[0005]—种带气水分离的容腔导轨式流体冷却器,包括:壳体和多个滑板,所述壳体上开设有进气孔、出气孔和排污孔,所述壳体的内壁上设置有多个相互平行的滑道导轨组,每个所述滑道导轨组均包含有两个滑道导轨,两个所述滑道导轨相对称的设置在所述壳体的两个相对内壁上,所述滑板设置在所述滑道导轨上,且与相邻所述滑道导轨间隙配合,所述滑板上开设有第一通孔和第二通孔,所述第一通孔靠近所述进气孔,所述第二通孔靠近所述出气孔,流体依次通过所述进气孔、所述第一通孔、所述第二通孔和所述出气孔完成流体的冷热交换。
[0006]进一步地,所述壳体包括:导轨容腔、侧板和垫片,所述导轨容腔为两端均设开孔的筒形结构,所述导轨容腔的两端各设一个所述侧板,所述垫片设置在所述导轨容腔和所述侧板之间,所述导轨容腔通过所述垫片与所述侧板密封连接,所述导轨容腔为矩形筒体、多边形筒体或圆形筒体。
[0007]进一步地,所述第一通孔与所述进气孔同心设置,使从所述进气孔内进入的流体快速与所述滑板接触。
[0008]进一步地,所述导轨容腔的内壁上设置有多个相互平行的滑道导轨组。
[0009]进一步地,所述滑道导轨组等间距的设置在所述导轨容腔的内壁上,流体分离均匀。
[0010]进一步地,所述进气孔和所述出气孔设置在所述导轨容腔的上表面上,所述排污孔设置在所述导轨容腔的下表面上。
[0011]进一步地,所述导轨容腔和所述侧板可拆卸式固定连接,便于拆卸。
[0012]进一步地,所述进气孔、所述出气孔和所述污孔为圆形孔,所述进气孔、所述出气孔和所述污孔的直径相等。
[0013]进一步地,所述第一通孔和所述第二通孔为圆形通孔,所述第二通孔的直径大于所述第一通孔的直径。
[0014]本实用新型的有益效果是:
[0015]整体结构紧凑,体积小,在有限的空间里,将流体与冷媒的冷热交换效率尽可能提高;由于壳体是一体式的,工作稳定,几乎不存在泄露故障问题,可靠性极高。
【【附图说明】】
[0016]图1是本实用新型的结构不意图;
[0017]图2是本实用新型的剖视图;
[0018]附图标记说明如下:
[0019]1-壳体;2-滑板;3-滑道导轨组;11-导轨容腔;12-侧板;13-垫片;21-第一通孔;22-第二通孔;31-滑道导轨;101-进气孔;102-出气孔;103-排污孔。
【【具体实施方式】】
[0020]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式,都属于本实用新型所保护的范围。
[0021]如图1和图2所示,本实用新型提供了一种带气水分离的容腔导轨式流体冷却器,包括:壳体I和多个滑板2,所述壳体I上开设有进气孔101、出气孔102和排污孔103,所述壳体I的内壁上设置有多个相互平行的滑道导轨组3,每个所述滑道导轨组3均包含有两个滑道导轨31,两个所述滑道导轨31相对称的设置在所述壳体I的两个相对内壁上,所述滑板2设置在所述滑道导轨31上,且与相邻所述滑道导轨31间隙配合,所述滑板2上开设有第一通孔21和第二通孔22,所述第一通孔21靠近所述进气孔101,所述第二通孔22靠近所述出气孔102,流体依次通过所述进气孔101、所述第一通孔21、所述第二通孔22和所述出气孔102完成流体的冷热交换。
[0022]壳体I包括:导轨容腔11、侧板12和垫片13,导轨容腔11为两端均设开孔的筒形结构,导轨容腔11的两端各设一个侧板12,垫片13设置在导轨容腔11和侧板12之间,导轨容腔11通过垫片13与侧板12密封连接,导轨容腔11为矩形筒体、多边形筒体或圆形筒体。
[0023]第一通孔21与进气孔101同心设置,使从进气孔101内进入的流体快速与滑板2接触。
[0024]导轨容腔11的内壁上设置有多个相互平行的滑道导轨组3。
[0025]滑道导轨组3等间距的设置在导轨容腔11的内壁上,流体分离均匀。
[0026]进气孔101和出气孔102设置在导轨容腔11的上表面上,排污孔103设置在导轨容腔11的下表面上。
[0027]导轨容腔11和侧板12可拆卸式固定连接,便于拆卸。
[0028]进气孔101、出气孔102和污孔103为圆形孔,进气孔101、出气孔102和污孔103的直径相等。
[0029]第一通孔21和第二通孔22为圆形通孔,第二通孔22的直径大于第一通孔21的直径。
[0030]实施例一:
[0031]将侧板12依次安装在导轨容腔11上的滑道导轨31上,侧板12上的第一通孔21与导轨容腔11上的进气孔101同心设置,然后将两组垫片13和侧板12安装在导轨容腔11的两侧,密封连接,冷却器组装完成。
[0032]实施例二:
[0033]在封闭的壳体I上,带压流体(0.l_3Mpa)从进气孔101进入导轨容腔11内,经过滑板2导流,与滑道导轨31的表面和滑板2的表面充分接触(导轨容腔11内的温度通过外部冷媒可控制),进行冷热交换,污质和流体分离,污质在自重作用下下落;排污口 103外部接针阀,可以控制污质排出速度;处理后纯净流体经出气孔102导出。
[0034]本实用新型不局限于上述最佳实施方式,本领域普通技术人员在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品,但不论在其形状或结构上作任何变化,凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案,均落在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种带气水分离的容腔导轨式流体冷却器,其特征在于,包括:壳体(I)和多个滑板(2),所述壳体(I)上开设有进气孔(101)、出气孔(102)和排污孔(103),所述壳体(I)的内壁上设置有多个相互平行的滑道导轨组(3),每个所述滑道导轨组(3)均包含有两个滑道导轨(31),两个所述滑道导轨(31)相对称的设置在所述壳体(I)的两个相对内壁上,所述滑板(2)设置在所述滑道导轨(31)上,且与相邻所述滑道导轨(31)间隙配合,所述滑板(2)上开设有第一通孔(21)和第二通孔(22),所述第一通孔(21)靠近所述进气孔(101),所述第二通孔(22)靠近所述出气孔(102),流体依次通过所述进气孔(101)、所述第一通孔(21)、所述第二通孔(22)和所述出气孔(102)完成流体的冷热交换。2.根据权利要求1所述的一种带气水分离的容腔导轨式流体冷却器,其特征在于,所述壳体(I)包括:导轨容腔(U)、侧板(12)和垫片(13),所述导轨容腔(11)为两端均设开孔的筒形结构,所述导轨容腔(11)的两端各设一个所述侧板(12),所述垫片(13)设置在所述导轨容腔(11)和所述侧板(12)之间,所述导轨容腔(11)通过所述垫片(13)与所述侧板(12)密封连接。3.根据权利要求1所述的一种带气水分离的容腔导轨式流体冷却器,其特征在于,所述第一通孔(21)与所述进气孔(101)同心设置。4.根据权利要求2所述的一种带气水分离的容腔导轨式流体冷却器,其特征在于,所述导轨容腔(11)的内壁上设置有多个相互平行的滑道导轨组(3)。5.根据权利要求4所述的一种带气水分离的容腔导轨式流体冷却器,其特征在于,所述滑道导轨组(3)等间距的设置在所述导轨容腔(11)的内壁上。6.根据权利要求2所述的一种带气水分离的容腔导轨式流体冷却器,其特征在于,所述进气孔(101)和所述出气孔(102)设置在所述导轨容腔(11)的上表面上,所述排污孔(103)设置在所述导轨容腔(11)的下表面上。7.根据权利要求2所述的一种带气水分离的容腔导轨式流体冷却器,其特征在于,所述导轨容腔(11)和所述侧板(12)可拆卸式固定连接。8.根据权利要求1所述的一种带气水分离的容腔导轨式流体冷却器,其特征在于,所述进气孔(101)、所述出气孔(102)和所述污孔(103)为圆形孔,所述进气孔(101)、所述出气孔(102)和所述污孔(103)的直径相等。9.根据权利要求1所述的一种带气水分离的容腔导轨式流体冷却器,其特征在于,所述第一通孔(21)和所述第二通孔(22)为圆形通孔,所述第二通孔(22)的直径大于所述第一通孔(21)的直径。
【文档编号】B01D53/00GK205561614SQ201620359244
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年4月26日
【发明人】杨建
【申请人】杨建
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