导热模块结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种导热模块结构，其包括均温板、热管、多孔性烧结组织及工作流体，均温板包括下壳体和上壳体，在上壳体和下壳体之间形成有容腔，上壳体设有穿孔及环墙；热管具有第一段和第二段，第一段的内径大于第二段的内径，第一段具有开口，热管以开口对应环墙立设并与穿孔连通；多孔性烧结组织形成在穿孔至第一段之间；工作流体填注在容腔内。本实用新型不仅可简化制程更能够有效地提升导热和散热效能。
【专利说明】
导热模块结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及导热技术，尤指一种导热模块结构。
【背景技术】
[0002]随着电子组件的运算速度不断提升，其所产生的热量亦越来越高，为了有效地解决此高发热量的问题，业界已将具有良好导热特性的均温板和热管进行广泛性的使用，但是此等均温板和热管不论是其导热效能、制作成本和制作容易度等皆存在有尚待加以改善的空间。
[0003]现有的均温板和热管组接结构，主要是将热管立设在均温板上，二者的内部空间互不相通，仅能透过热传导方式来进行热量的导离和散逸，前述结构并无法达到均温板和热管均温效果，进而使其热导效果大打折扣。业界为了解决前述问题，在均温板上开设有供热管连接的穿孔，但在制作过程中却存在着制程繁琐和复杂，且内部工作流体的循环效果亦不佳等问题，亟待加以改善。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种导热模块结构，其不仅可简化制程更能够有效地提升导热和散热效能。
[0005]为了达成上述之目的，本实用新型提供一种导热模块结构，包括一均温板、一热管、一多孔性烧结组织及一工作流体，该均温板包括一下壳体和对应该下壳体封合连接的一上壳体，在该上壳体和该下壳体之间形成有一容腔，该上壳体设有一穿孔及自该穿孔周缘延伸而出的一环墙;该热管具有一第一段和自该第一段延伸而出的一第二段，该第一段的内径大于该第二段的内径，该第一段具有一开口，该热管以该开口对应该环墙立设并与该穿孔连通;该多孔性烧结组织形成在该上壳体穿孔至该热管第一段之间；该工作流体填注在该容腔内。
[0006]优选地，上述容腔内部布设有一第一毛细组织，该热管内部布设有一第二毛细组织，该多孔性烧结组织连接该第一毛细组织和该第二毛细组织。
[0007]优选地，上述热管第一段穿接上述环墙，从而使该第一段容置在该环墙内部。
[0008]优选地，上述多孔性烧结组织形成在该热管第一段内壁。
[0009 ]优选地，上述热管第一段套接上述环墙，从而使该环墙容置在该热管第一段内部。
[0010]优选地，上述多孔性烧结组织形成在上述环墙内壁。
[0011]优选地，上述下壳体内部布设有一第三毛细组织，该第三毛细组织与该第一毛细组织连接。
[0012]优选地，上述热管的该第一段为以一扩管加工而形成。
[0013]优选地，上述热管的该第二段为以一缩管加工而形成。
[0014]优选地，上述穿孔、环墙和热管皆为复数且数量相同。
[0015]本实用新型还具有以下功效，利用多孔性烧结组织连接第一毛细组织和第二毛细组织，进而能够达成内部工作流体的良好循环效果。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型的金属板剖视图。
[0017]图2是本实用新型的金属板经成形加工后剖视图。
[0018]图3是本实用新型的热管经成形加工后剖视图。
[0019]图4是本实用新型的金属板、热管和芯棒组合剖视图。
[0020]图5是本实用新型的金属粉末填入穿孔及金属板的内壁剖视图。
[0021 ]图6是本实用新型的上壳体和下上壳体组合剖视图。
[0022]图7是本实用新型的另一实施例组合剖视图。
[0023]【主要部件符号说明】
[0024]10...均温板
[0025]I la...金属板
[0026]11...上壳体
[0027]111...穿孔
[0028]112...环墙
[0029]12…下壳体
[0030]13…第一毛细组织
[0031]14…第三毛细组织
[0032]A…容腔
[0033]20…热管
[0034]21…第一段
[0035]211...开口
[0036]22…第二段
[0037]23…第二毛细组织
[0038]24…封闭端
[0039]30…多孔性烧结组织
[0040]40…工作流体[0041 ]8...芯棒
[0042]9…金属粉末。
【具体实施方式】
[0043]有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合【附图说明】如下，然而所述附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
[0044]请参阅图1至图6所示，本实用新型提供一种导热模块结构，其制作方法包括以下各步骤:
[0045]首先，备一金属板11a，对金属板Ila加工形成有一穿孔111及一环墙112;请参阅图1及图2所示，在此步骤中的金属板Ila可为铝、铜或其合金所制成，以一成型模具(图未示出)对金属板Ila进行冲孔和延伸的加工制程，以在金属板Ila上形成有复数穿孔111和分别自各穿孔111周缘延伸而出的一环墙112，穿孔111的数量可依实际需求来进行选用，对于微型散热器亦可以单一穿孔111来进行设置。
[0046]其次，备一热管20，对热管20加工形成有一第一段21和一第二段22，该第一段21具有一开口 211;请参阅图3所示，此步骤可在前一步骤之前或之后施行，此步骤中的热管20可以是铝、铜或其合金所制成，其中加工方式可为扩管制程或缩管制程，扩管制程即是对热管20的第一段21内径进行扩大加工，从而使第一段21的内径大于第二段22的内径。缩管制程即是对热管20的第二段22内径进行缩小加工，从而使第一段21的内径大于第二段22的内径。第一段21的长度一般为介于0.5?1mm之间，在第一段21的首端具有一开口211，此热管20的内部布设有一第二毛细组织23，此第二毛细组织23可为一金属编织网、多孔性粉末烧结物或槽沟;另在第二段22的末端形成有一封闭端24。
[0047]继之，将热管20对应于环墙112立设，从而使开口211与穿孔11连通;请参阅图4所示，此步骤是在热管20的第一段21外周壁涂覆一黏着剂(如锡膏，图未示出)后，再将热管20的第一段21对应于环墙112穿接，从而使开口 211与穿孔111相互连通，此实施例的第一段21是容置在环墙112内部。
[0048]继之，将一芯棒8从穿孔111插入并被第二段22所阻挡;请参阅图5所示，此步骤是将一芯棒8从穿孔111及热管20的第一段21插入开口 211内并被前述第二段22所阻挡而定位。
[0049]继之，将一金属粉末9从穿孔111填入从而形成在芯棒8外周围；请参阅图5所示，此步骤是将一金属粉末9从穿孔111填入从而形成在芯棒8外周围和热管20的第一段21内壁之间，同时亦可在金属板10的内壁洒上前述的金属粉末9，藉以制作成一第一毛细组织13，此第一毛细组织13为一多孔性粉末烧结物。
[0050]继之，对经前一步骤的半成品进行一烧结加工，从而在穿孔111至第一段21之间形成有一多孔性烧结组织30，并构成一上壳体11;请参阅图5所示，此步骤是将已进行前述填入金属粉末9和洒上金属粉末9的半成品，送入一加热设备(图未示出)进行一烧结加工，完成烧结加工后必须将芯棒8移除，从而在穿孔111的周围至第一段21内部之间形成有一多孔性烧结组织30(如图6所示)，并构成一上壳体11，完成此制程后的多孔性烧结组织30是连接第一毛细组织13和第二毛细组织23。
[0051 ]继之，备一下壳体，将下壳体12对应上壳体11封合连接;请参阅图6所示，在此步骤中下壳体12已预先加工形成有一空腔和布设在空腔内部的一第三毛细组织14，此第三毛细组织14可为金属编织网、多孔性粉末烧结物或槽沟等，将此下壳体12对应于前述上壳体11进行焊接封合，从而在上壳体11和下壳体12之间形成有一容腔A，此时第三毛细组织14是与第一毛细组织13连接。
[0052]最后，对经前一步骤的半成品施以一填液和一除气封口制程。请参阅图6所示，在此步骤是将水等液体，透过一输液除气管(图未示出)将一工作流体40填入腔室A内，并进行除气、封口等加工步骤，进而完成制作。
[0053]请再参阅图6所示，本实用新型提供一种导热模块结构，包括一均温板(VaporChamber) 10、一热管(Heat Pipe)20、一多孔性烧结组织30及一工作流体40，均温板10包括一下壳体12和对应下壳体12封合连接的一上壳体11，在上壳体11和下壳体12之间形成有一容腔A，于容腔A内部布设有一第一毛细组织13，上壳体11设有一穿孔111及自穿孔111周缘延伸而出的一环墙112;热管20具有一第一段21和第二段22，第一段21的内径大于第二段22的内径，第一段21具有一开口 211及内部布设有一第二毛细组织23，热管20以开口 211对应环墙112立设并与穿孔111连通；多孔性烧结组织30形成在穿孔111至第一段21之间并且连接第一毛细组织13和第二毛细组织23;工作流体40填注在容腔A内。
[0054]使用时液态的工作流体40受热后将产生蒸发而生成为气态的工作流体40，此气态的工作流体40将携带大量的热量朝向各热管20的开口 211处流动，并且到达热管20的封闭端22，此等气态的工作流体40在透过热管20与多数散热片(图未示出)的接触散逸后，将被冷凝为液态的工作流体40并且依序经过第二毛细组织23、多孔性烧结组织30及第一毛细组织13而回流至容腔A内，由于第一毛细组织13和第二毛细组织23是透过多孔性烧结组织30连接，藉以形成一连续性回流路径进而能够增加液体的回流速度。
[0055]请参阅图7所示，本实用新型的导热模块结构除了可以如前述实施例外，亦可在环墙112的外周壁涂覆一黏着剂后，再将热管20的第一段21对应于环墙112套接，从而使开口211与穿孔111相互连通，此实施例的环墙112是容置在第一段21内部。
[0056]综上所述，本实用新型的导热模块结构及其制作方法，确可达到预期之使用目的，而解决习知之缺失，又因极具新颖性及进步性，完全符合新型专利申请要件，依专利法提出申请，敬请详查并赐准本案专利，以保障
【申请人】和发明人的权利。
【主权项】
1.一种导热模块结构，其特征在于包括: 一均温板，包括一下壳体和对应该下壳体封合连接的一上壳体，在该上壳体和该下壳体之间形成有一容腔，该上壳体设有一穿孔及自该穿孔周缘延伸而出的一环墙； 一热管，具有一第一段和自该第一段延伸而出的一第二段，该第一段的内径大于该第二段的内径，该第一段具有一开口，该热管以该开口对应该环墙立设并与该穿孔连通；一多孔性烧结组织，形成在该上壳体穿孔至该热管第一段之间；以及一工作流体，填注在该均温板容腔内。2.如权利要求1所述的导热模块结构，其特征在于上述容腔内部布设有一第一毛细组织，该热管内部布设有一第二毛细组织，该多孔性烧结组织连接该第一毛细组织和该第二毛细组织。3.如权利要求2所述的导热模块结构，其特征在于上述热管第一段穿接上述环墙，从而使该第一段容置在该环墙内部。4.如权利要求3所述的导热模块结构，其特征在于上述多孔性烧结组织形成在该热管第一段内壁。5.如权利要求2所述的导热模块结构，其特征在于上述热管第一段套接上述环墙，从而使该环墙容置在该热管第一段内部。6.如权利要求5所述的导热模块结构，其特征在于上述多孔性烧结组织形成在上述环墙内壁。7.如权利要求2所述的导热模块结构，其特征在于上述下壳体内部布设有一第三毛细组织，该第三毛细组织与该第一毛细组织连接。8.如权利要求2所述的导热模块结构，其特征在于上述热管的该第一段为以一扩管加工而形成。9.如权利要求2所述的导热模块结构，其特征在于上述热管的该第二段为以一缩管加工而形成。10.如权利要求1所述的导热模块结构，其特征在于上述穿孔、环墙和热管皆为复数且数量相同。
【文档编号】F28D15/02GK205580266SQ201620204679
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年3月17日
【发明人】林俊宏, 陈漳胤
【申请人】迈萪科技股份有限公司