一种建筑物地板送风系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种建筑物地板送风系统，其通过对空气处理机组的送风输出口至地板静压送风腔室之间的连通布置结构和地板出风口布局方式进行优化改进设计，改变了系统中送风气流的流经路径，使得系统的送风能量供应分布更加均衡，更符合建筑物外区、内区空间的湿/热负荷供应需求，同时还能够借助楼板材料的热传导形成对下方楼层空间的制热/制冷辐射面，从而形成了地板送风与辐射空调相结合的空气调节方式，进一步增加了对系统能耗的利用效率，帮助更加均衡的改善室内热环境，有效解决了现有技术中地板送风系统存在空气处理效果不佳、能耗利用效率不足的技术弊端，有助于推动地板送风技术的发展，扩展地板送风技术的市场应用前景。
【专利说明】
一种建筑物地板送风系统
技术领域
[0001]本实用新型涉及建筑物室内通风空调技术领域，尤其涉及一种适用于大开间建筑物的建筑物地板送风系统。
【背景技术】
[0002]随着经济和科技的不断发展，地板送风空调系统作为一种建筑物的工作区送风空调，以其布置和调节方式灵活、节能和提高活动区空气品质等诸多优点，迅速得到应用。然而，现有的地板送风技术仍然还存在一些弊端。
[0003]目前建筑物的地板送风系统，主要通过设置在空调机房的空气处理机组向送风对象空间进行送风，其系统设计方式为:在建筑物楼层的楼板上布设架空地板，利用楼板与架空地板之间的架空地板空间作为地板静压送风腔室，空气处理机组的送风输出口与地板静压送风腔室相连通，同时在位于送风对象空间内的架空地板上开设与地板静压送风腔室相连通的地板出风口，并且送风对象空间的顶部开设有连通至空调机房的回风出口；从而，空气处理机组通过其送风出口向地板静压送风腔室通入送风气流，经过地板出风口向送风对象空间内进行送风，调节送风对象空间内的温/湿度，而送风对象空间内的空气则通过回风出口回到空调机房内，作为空气处理机组的回风来源，并与新风混合进行空气处理后再次送出，如此循环。
[0004]但是，对于送风对象空间的开间范围较大的商用类建筑物等，其外区空间(根据建筑类型的不同，外区空间一般定义为距离建筑物外立面距离在5?8米范围以内的区域;而外部空间以外的区域则属于建筑物的内区空间)受气候和室外条件影响较大，因此相较于内区空间而言，外区空间的湿/热负荷都相对较大。然而，目前的大多数的地板送风系统并未考虑这一负荷差异，为了送风管路布设的便利，空调机房向送风对象空间送风的末端设备往往采用相同的送风温度，并按照送分距离由近至远依次送风的方式进行送风，而由于送风气流在输送过程中的热力衰减，故这一过程中伴随送风空气沿程温升(夏季)或温降(冬季)，根据内区空间进行温度控制时导致建筑物的外区空间湿/热负荷难以得到满足，或者根据外区空间进行温度控制时导致在内区空间容易出现过冷(夏季供冷时)或过热(冬季供热时)的情况，进而造成能空气处理效果不佳、能耗利用效率不足的弊端。
[0005]因此，现有技术中存在对于改进地板送风空调系统的需要，使得其更好地满足建筑物中不同功能分区的热舒适性要求，以实现更良好的能耗利用效果。
【实用新型内容】
[0006]针对现有技术中存在的上述不足，本实用新型的目的在于提供一种建筑物地板送风系统，通过系统结构设计的优化改进，使得系统的送风能量供应分布更加均衡，更符合建筑物外区、内区空间的湿/热负荷供应需求，提高系统的能耗利用效率，以解决现有技术中地板送风系统存在空气处理效果不佳、能耗利用效率不足的技术弊端。
[0007]为解决上述技术问题，本实用新型采用了如下的技术手段:
[0008]一种建筑物地板送风系统，包括布设在建筑物的空调机房内的空气处理机组，空气处理机组的送风输出口连通至建筑物的楼板与楼板上铺设的架空地板之间的架空地板空间所构成的地板静压送风腔室，且位于建筑物的送风对象空间内的架空地板上设有与地板静压送风腔室相连通的地板出风口，送风对象空间的顶部设有连通至空调机房的回风出口；其特征在于:
[0009]所述楼板上镂空设置有若干楼板气流通道，楼板上的每条楼板气流通道均从靠近空调机房位置处向建筑物外立面方向延伸，每条楼板气流通道的进气口和出气口分别设置于其靠近空调机房位置处一端的楼板上表面上和靠近建筑物外立面一端的楼板上表面上，且楼板上的每条楼板气流通道通过其出气口连通至地板静压送风腔室；
[0010]所述空气处理机组的送风输出口通过送风管道分别连通至楼板上各条楼板气流通道的进气口，进而通过各条楼板气流通道连通至地板静压送风腔室；
[0011]所述送风对象空间内的架空地板上的地板出风口设置有多组，且该多组地板出风口沿送风对象空间靠近空调机房一侧向建筑物外立面延伸的方向上间隔地排布设置。
[0012]上述的建筑物地板送风系统中，作为改进方案，所述空气处理机组包括依次连通的混风箱、过滤器、湿/热交换器、风机和静压箱，还包括对送风的温度、湿度和送风量加以控制的空气处理控制器;所述混风箱设置于空气处理机组的顶部，混风箱的回风进气口与空调机房的室内空间相连通，混风箱的新风进气口与建筑物的外部空间相连通;所述静压箱设置于空气处理机组的底部，且静压箱的出风口作为空气处理机组的送风输出口。
[0013]上述的建筑物地板送风系统中，作为改进方案，所述楼板由若干楼板板块并行拼接构成;每块楼板板块整体呈偏平的长条板状，其长度方向上的两个侧边作为拼接侧边，且在楼板板块的每个拼接侧边上均具有沿长度方向延伸的气流槽，使得楼板板块的横断面呈“工”字型;每两块楼板板块相互拼接后，二者相拼接的两个拼接侧边上的气流槽围合形成一个楼板气流通道;若干楼板板块并行拼接构成楼板后，通过在楼板上表面对应于楼板气流通道布设路径上靠近空调机房位置处一端和靠近建筑物外立面一端开设通入楼板气流通道的通孔，形成楼板气流通道的进气口和出气口。
[0014]上述的建筑物地板送风系统中，作为改进方案，所述送风对象空间内的架空地板上的多组地板出风口沿送风对象空间靠近空调机房一侧向建筑物外立面延伸的方向上间隔地排布设置的间隔距离逐渐减小。
[0015]上述的建筑物地板送风系统中，作为改进方案，所述空调机房设置于建筑物楼层的中部区域位置处，建筑物中相应楼层的送风对象空间则围绕空调机房布置。
[0016]上述的建筑物地板送风系统中，作为改进方案，所述送风对象空间的回风出口设置在其靠近空调机房一侧侧壁的顶部位置处。
[0017]相比于现有技术，本实用新型具有以下有益效果:
[0018]1、本实用新型的建筑物地板送风系统，通过对空气处理机组的送风输出口至地板静压送风腔室之间的连通布置结构和地板出风口布局方式进行优化改进设计，改变了系统中送风气流的流经路径，使得系统的送风能量供应分布更加均衡，更符合建筑物外区、内区空间的湿/热负荷供应需求。
[0019]2、本实用新型的建筑物地板送风系统，在控制送风气流循环的同时，还能够借助送风气流通过楼板气流通道过程中楼板材料的热传导形成对下方楼层空间的制热/制冷辐射面，从而形成了地板送风与辐射空调相结合的空气调节方式，进一步增加了对系统能耗的利用效率，帮助更加均衡的改善室内热环境。
[0020]3、在本实用新型的建筑物地板送风系统中，还能够通过对空气处理机组、楼板和地板出风口的具体结构和布局的优化设计，以及对空调机房与送风对象空间布局的优化设计，在增强系统能量供应分布的均衡性、提高系统的能效利用效率、降低系统的生产和施工成本等方面，作出进一步的贡献。
[0021]4、本实用新型的建筑物地板送风系统，有效解决了现有技术中地板送风系统存在空气处理效果不佳、能耗利用效率不足的技术弊端，有助于推动地板送风技术的发展，扩展地板送风技术的市场应用前景。
【附图说明】
[0022]图1为本实用新型建筑物地板送风系统一种具体实施方案的结构示意图。
[0023]图2为本实用新型建筑物地板送风系统中楼板拼接成型结构方案的结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案作进一步说明。
[0025]本实用新型提供了一种建筑物地板送风系统，在现有技术的基础上对系统结构进行了优化改进。图1示出了本实用新型建筑物地板送风系统的一种具体实施方案，如图1所示，本实用新型的建筑物地板送风系统依然包括布设在建筑物的空调机房内的空气处理机组10，空气处理机组10的送风输出口连通至建筑物的楼板20与楼板上铺设的架空地板30之间的架空地板空间所构成的地板静压送风腔室40，且位于建筑物的送风对象空间内的架空地板30上设有与地板静压送风腔室相连通的地板出风口 31，送风对象空间的顶部设有连通至空调机房的回风出口 50;但与现有技术不同的是，本实用新型的建筑物地板送风系统改进了空气处理机组的送风输出口至地板静压送风腔室之间的连通布置结构，其具体方式是，在楼板20上镂空设置有若干楼板气流通道21，楼板上的每条楼板气流通道21均从靠近空调机房位置处向建筑物外立面方向延伸，每条楼板气流通道21的进气口和出气口分别设置于其靠近空调机房位置处一端的楼板上表面上和靠近建筑物外立面一端的楼板上表面上，且楼板上的每条楼板气流通道21通过其出气口连通至地板静压送风腔室40;由此，空气处理机组的送风输出口通过送风管道22分别连通至楼板上各条楼板气流通道21的进气口，进而通过各条楼板气流通道21连通至地板静压送风腔室40;同时，送风对象空间内的架空地板30上的地板出风口 31设置有多组，且该多组地板出风口 31沿送风对象空间靠近空调机房一侧向建筑物外立面延伸的方向上间隔地排布设置。
[0026]本实用新型建筑物地板送风系统的工作运行过程是:在开启空气处理机组后，开启空气处理机组以空调机房内的空气作为回风来源，将回风与来自建筑物外部空间的新风混合后，进行湿/热处理(夏季工况为制冷和干燥，冬季工况为制热和加湿)，然后通过空气处理机组的送风出口送风至楼板上的楼板气流通道，而后送风气流从楼板气流通道靠近建筑物外立面一端的出气口进入楼板与架空地板之间的地板静压送风腔室，使得地板静压送风腔室中送风气流的流向是从靠近建筑物外立面一侧向建筑物楼层中部流动，且送风气流在该流动过程中依次通过架空地板上布设的多组地板出风口送入送风对象空间，调节送风对象空间内的温/湿度，而送风对象空间内的空气则通过回风出口回到空调机房内，作为空气处理机组的回风来源；由此形成气流循环。
[0027]可以看到，本实用新型的建筑物地板送风系统，通过对空气处理机组的送风输出口至地板静压送风腔室之间的连通布置结构进行优化改进设计，在空气处理机组的送风输出口与地板静压送风腔室之间通过楼板上镂空设置的楼板气流通道将送风气流输送至靠近建筑物外立面位置处进入地板静压送风腔室，同时由于送风对象空间内的架空地板上布设的多组地板出风口是沿送风对象空间靠近空调机房一侧向建筑物外立面延伸的方向上间隔地排布设置，这就使得地板静压送风腔室内送风气流从靠近建筑物外立面一侧向建筑物楼层中部流动，然后依次通过架空地板上布设的多组地板出风口送入送风对象空间，在此过程中，随着送风气流在输送过程中的热力衰减，送风空气沿程温升(夏季)或温降(冬季)，因此在送风对象空间内的架空地板上越靠近建筑物外立面一侧的地板出风口的送风制冷(夏季工况)/制热(冬季工况)能力越强，而越靠近空调机房一侧的地板出风口的送风制冷(夏季工况)/制热(冬季工况)能力则逐渐减弱，由此使得建筑物地板送风系统对送风对象空间的湿/热供应恰好满足外区空间的湿/热负荷较大、内区空间的湿/热负荷较小的负荷分布需求，送风能量供应分布更加均衡;此外，由于采用了楼板上镂空设置的楼板气流通道作为空气处理机组的送风输出口与地板静压送风腔室之间的送风气流传输通道，因此无需在楼板与架空地板之间额外布设管道，有助于降低楼板与架空地板之间的架空高度，帮助增加架空地板以上的楼层空高，并且还使得送风气流在楼板上镂空设置的楼板气流通道内流动过程中向楼板传导的热量/冷量更容易通过楼板材料的热传导而辐射至楼板下方楼层的空间中，相当于使得楼板下表面形成对下方楼层空间的制热/制冷辐射面，从而形成了地板送风与辐射空调相结合的空气调节方式，进一步增加了对系统能耗的利用效率，帮助更加均衡的改善室内热环境。可见，本实用新型的建筑物地板送风系统同时达到了提升空气处理均衡性、提供能耗利用效率两方面的效果，从而解决了现有技术中地板送风系统存在空气处理效果不佳、能耗利用效率不足的技术弊端。
[0028]在具体实施应用中，本实用新型建筑物地板送风系统还能够在具体结构的设计和规划布局上加以进一步的改进。
[0029]例如，本实用新型建筑物地板送风系统中，空气处理机组可以采用现有技术的成熟产品，如图1所示，空气处理机组10内部结构包括依次连通的混风箱11、过滤器12、湿/热交换器13、风机14和静压箱15，还包括对送风的温度、湿度和送风量加以控制的空气处理控制器16;针对于本实用新型建筑物地板送风系统的具体应用而言，可以优化设计混风箱11设置于空气处理机组10的顶部，混风箱11的回风进气口与空调机房的室内空间相连通，混风箱11的新风进气口与建筑物的外部空间相连通;而静压箱15设置于空气处理机组10的底部，且静压箱10的出风口作为空气处理机组的送风输出口。将空气处理机组的混风箱设置于空气处理机组的顶部可便于回风管路、新风管路布设在空气处理机组所在楼层的吊顶空间位置，避免回风管路、新风管路对楼层地板空间的占用和干扰;而将静压箱和送风输出口设置在空气处理机组的底部，则可以使得空气处理机组的送风输出口更靠近楼板，减少空气处理机组向楼板气流通道送风的热衰减，提高能效利用效率。
[0030]另一方面，作为一种优选设计方案，本实用新型建筑物地板送风系统中的楼板可以采用拼接成型的结构设计方式，如图2所示，使得楼板20由若干楼板板块200并行拼接构成;其中，每块楼板板块200整体呈偏平的长条板状，其长度方向上的两个侧边作为拼接侧边，且在楼板板块的每个拼接侧边上均具有沿长度方向延伸的气流槽201，使得楼板板块200的横断面呈“工”字型;每两块楼板板块200相互拼接后，二者相拼接的两个拼接侧边上的气流槽201围合形成一个楼板气流通道22;若干楼板板块200并行拼接构成楼板20后，通过在楼板上表面对应于楼板气流通道22布设路径上靠近空调机房位置处一端和靠近建筑物外立面一端开设通入楼板气流通道的通孔，形成楼板气流通道的进气口 23和出气口24。采用此楼板设计方案的好处是，楼板采用横截面呈“工”字型的楼板板块拼接结构设计，使得楼板上的每个楼板气流通道是由两块楼板板块拼接侧边上的气流槽围合拼接而形成，这就避免了对楼板板块进行镂空加工，使得楼板板块的生产更加方便；同时，由于楼板采用拼接结构设，也便于根据建筑物送风对象空间的不同布局，采用不同的楼板板块拼接方式对楼板上的楼板气流通道进行针对性的规划布局；同时，若干楼板板块并行拼接构成楼板后，位于楼板板块拼接侧边位置的拼接接缝分布路径就是楼板气流通道的布设路径，这样也使得在对楼板气流通道的进气口、出气口的钻孔施工时，能够方便的确定钻孔位置。这样以来，使得具有镂空楼板气流通道的楼板在其生产、施工环节上都能够更好的节省成本、提供施工便利。
[0031]此外，在本实用新型建筑物地板送风系统中，送风对象空间内的架空地板上的地板出风口是设置有多组的，而考虑到建筑物楼层中外区、内区空间的热负荷不同，作为进一步的优化设计，如图1所示，送风对象空间内的架空地板30上的多组地板出风口31沿送风对象空间靠近空调机房一侧向建筑物外立面延伸的方向上间隔地排布设置的间隔距离逐渐减小，即越靠近建筑物外立面一侧，架空地板上地板出风口的排布相对越密集，目的是使得建筑物外区空间的供热/供冷量更大，以更好的满足外区空间的热负荷需求。
[0032]考虑到本实用新型建筑物地板送风系统的实际应用环境，在建筑环境允许的条件下，空调机房和送风对象空间的布局方式也可以作一些优化。例如，可以将空调机房设置于建筑物楼层的中部区域位置处，建筑物中相应楼层的送风对象空间则围绕空调机房布置，如图1所示;这样的布局方式，使得空调机房位于建筑物楼层的内区空间中心位置，从而使得空气处理机组通过楼板上的楼板气流通道向不同方向上送风对象空间送风的气流方向均是从建筑物楼层的内区空间流向外区空间，而送风气流在地板静压送风腔室以及送风对象空间内的流动走向则均是从建筑物楼层的外区空间流向内区空间，能够使得整个建筑楼层各个方向上的送风能耗分布处于较为均衡的状态，能够更有效的提高系统能耗的利用效率。此外，送风对象空间的回风出口则最好设置在其靠近空调机房一侧侧壁的顶部位置处，一方面有助于缩短送风对象空间与空调机房之间回风输送管道的长度，另一方面则可以避免回风输送管道布设在送风对象空间的顶部造成对顶面楼板热辐射效果的遮挡和影响。
[0033]综上所述，本实用新型的建筑物地板送风系统，通过对空气处理机组的送风输出口至地板静压送风腔室之间的连通布置结构和地板出风口布局方式进行优化改进设计，改变了系统中送风气流的流经路径，使得系统的送风能量供应分布更加均衡，更符合建筑物外区、内区空间的湿/热负荷供应需求，同时还能够借助楼板材料的热传导形成对下方楼层空间的制热/制冷辐射面，从而形成了地板送风与辐射空调相结合的空气调节方式，进一步增加了对系统能耗的利用效率，帮助更加均衡的改善室内热环境，有效解决了现有技术中地板送风系统存在空气处理效果不佳、能耗利用效率不足的技术弊端，有助于推动地板送风技术的发展，扩展地板送风技术的市场应用前景。
[0034]最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
【主权项】
1.一种建筑物地板送风系统，其特征在于，包括布设在建筑物的空调机房内的空气处理机组，空气处理机组的送风输出口连通至建筑物的楼板与楼板上铺设的架空地板之间的架空地板空间所构成的地板静压送风腔室，且位于建筑物的送风对象空间内的架空地板上设有与地板静压送风腔室相连通的地板出风口，送风对象空间的顶部设有连通至空调机房的回风出口；其特征在于: 所述楼板上镂空设置有若干楼板气流通道，楼板上的每条楼板气流通道均从靠近空调机房位置处向建筑物外立面方向延伸，每条楼板气流通道的进气口和出气口分别设置于其靠近空调机房位置处一端的楼板上表面上和靠近建筑物外立面一端的楼板上表面上，且楼板上的每条楼板气流通道通过其出气口连通至地板静压送风腔室； 所述空气处理机组的送风输出口通过送风管道分别连通至楼板上各条楼板气流通道的进气口，进而通过各条楼板气流通道连通至地板静压送风腔室； 所述送风对象空间内的架空地板上的地板出风口设置有多组，且该多组地板出风口沿送风对象空间靠近空调机房一侧向建筑物外立面延伸的方向上间隔地排布设置。2.根据权利要求1所述的建筑物地板送风系统，其特征在于，所述空气处理机组包括依次连通的混风箱、过滤器、湿/热交换器、风机和静压箱，还包括对送风的温度、湿度和送风量加以控制的空气处理控制器;所述混风箱设置于空气处理机组的顶部，混风箱的回风进气口与空调机房的室内空间相连通，混风箱的新风进气口与建筑物的外部空间相连通;所述静压箱设置于空气处理机组的底部，且静压箱的出风口作为空气处理机组的送风输出□ O3.根据权利要求1所述的建筑物地板送风系统，其特征在于，所述楼板由若干楼板板块并行拼接构成;每块楼板板块整体呈偏平的长条板状，其长度方向上的两个侧边作为拼接侧边，且在楼板板块的每个拼接侧边上均具有沿长度方向延伸的气流槽，使得楼板板块的横断面呈“工”字型;每两块楼板板块相互拼接后，二者相拼接的两个拼接侧边上的气流槽围合形成一个楼板气流通道;若干楼板板块并行拼接构成楼板后，通过在楼板上表面对应于楼板气流通道布设路径上靠近空调机房位置处一端和靠近建筑物外立面一端开设通入楼板气流通道的通孔，形成楼板气流通道的进气口和出气口。4.根据权利要求1所述的建筑物地板送风系统，其特征在于，所述送风对象空间内的架空地板上的多组地板出风口沿送风对象空间靠近空调机房一侧向建筑物外立面延伸的方向上间隔地排布设置的间隔距离逐渐减小。5.根据权利要求1所述的建筑物地板送风系统，其特征在于，所述空调机房设置于建筑物楼层的中部区域位置处，建筑物中相应楼层的送风对象空间则围绕空调机房布置。6.根据权利要求1所述的建筑物地板送风系统，其特征在于，所述送风对象空间的回风出口设置在其靠近空调机房一侧侧壁的顶部位置处。
【文档编号】F24F5/00GK205641376SQ201620479138
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月24日
【发明人】陈金华, 高雅, 吴钟雷, 梁秋锦
【申请人】重庆大学