专利名称：电子膨胀阀的内包封线圈结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于变频空调系统的电子膨胀阀的内包封线圈结构。
背景技术：
现有电子膨胀阀的内包封线圈结构(图1)包括上、下定子外壳和置于外壳内的线圈以及位于上定子外壳上的卡扣，与外包封线圈结构相比，节省了包封材料，降低了价格；定子外壳裸露于空气中，易散热，线圈的温升速度比外包封线圈结构慢。两定子(上、下)外壳间的连接及上定子外壳与卡扣的连接上国内大都采用点焊等加工方法，由于定子外壳和卡扣等都裸露于空气中，点焊处A易产生电化腐蚀，生锈等现象，时间稍长，会造成两定子外壳脱落及卡扣松动，导致电子膨胀阀不能正常工作。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是克服上述现有技术的缺陷，提供一种连接处强度高的内包封线圈结构，避免电化腐蚀现象，提高产品质量和可靠性。
本实用新型的技术方案是这样的电子膨胀阀的内包封线圈结构，包括上、下定子外壳和置于外壳内的线圈以及位于上定子外壳上的卡扣，其特征是所述的上、下定子外壳间用一连接件铆接，所述的卡扣铆接在上定子外壳上。两定子外壳之间和上定子外壳与卡扣间均采用机械固定的方法(铆接)，避免了在两定子外壳及卡扣间连接处因点焊而带来的电化腐蚀现象，提高了产品质量和可靠性。
所述的电子膨胀阀的内包封线圈结构，连接件为带有两方孔的卡带，上定子外壳的下端和下定子外壳的上端各设凸块，该凸块位于所述卡带的孔中并与卡带铆接。定子外壳上的凸块与带两方孔的卡带铆接后，可防止两定子外壳的松动。
所述的电子膨胀阀的内包封线圈结构，紧贴卡扣前、后两侧壁处有限位凸台。两凸台限制了卡扣X方向移动和Z方向旋转两个自由度，再加上定子外壳与卡扣的铆接，从而限制了卡扣的6个自由度，卡扣就完全定位好了。
本实用新型结构简单、构思巧妙，在两定子外壳之间和上定子外壳与卡扣间均采用机械固定(铆接)的方法，不同于现有的点焊方法，提高了两定子外壳及卡扣间的连接强度，从而避免在两定子外壳及卡扣间连接处因点焊而带来的电化腐蚀现象，较大提高产品质量和可靠性。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1为现有电子膨胀阀的内包封线圈结构。
图2为本实用新型的结构示意图。
图3为图2的俯视图。
具体实施方式
如图2、3所示，电子膨胀阀的内包封线圈结构，包括上、下定子外壳1、2和置于外壳内的线圈以及用铆钉5铆接在上定子外壳1的卡扣3。上定子外壳1的下端和下定子外壳2的上端各设与其连为一体的凸块6，该凸块6呈“耳朵”形，定位于带有两方孔的卡带4的孔中并与卡带4铆接。紧贴卡扣3前、后两侧壁处有限位凸台7。
权利要求1.电子膨胀阀的内包封线圈结构，包括上、下定子外壳(1、2)和置于外壳内的线圈以及位于上定子外壳(1)上的卡扣(3)，其特征是所述的上、下定子外壳(1、2)间用一连接件(4)铆接，所述的卡扣(3)铆接在上定子外壳(1)上。
2.根据权利要求1所述的电子膨胀阀的内包封线圈结构，其特征是所述的连接件(4)为带有两方孔的卡带，上定子外壳(1)的下端和下定子外壳(2)的上端各设凸块(6)，该凸块(6)定位于所述卡带的孔中并与卡带铆接。
3.根据权利要求1或2所述的电子膨胀阀的内包封线圈结构，其特征是紧贴卡扣(3)前、后两侧壁处有限位凸台(7)。
专利摘要本实用新型涉及一种用于变频空调系统的电子膨胀阀的内包封线圈结构。现有内包封线圈中的两定子外壳间的连接及上定子外壳与卡扣的连接大都采用点焊等加工方法，点焊处易产生电化腐蚀，生锈等现象，时间稍长，会造成两定子外壳脱落及卡扣松动，导致电子膨胀阀不能正常工作。本实用新型包括上、下定子外壳和置于外壳内的线圈以及位于上定子外壳上的卡扣，其特征是所述的上、下定子外壳间用一连接件铆接，所述的卡扣铆接在上定子外壳上。本实用新型在两定子外壳之间和上定子外壳与卡扣间均采用铆接的方法，提高了两定子外壳及卡扣间的连接强度，从而避免在两定子外壳及卡扣间连接处因点焊而带来的电化腐蚀现象，较大提高产品质量和可靠性。
文档编号F25B41/04GK2619215SQ03230938
公开日2004年6月2日 申请日期2003年4月28日 优先权日2003年4月28日
发明者舒小辉, 赵仕寿, 魏先让 申请人:浙江三花股份有限公司