专利名称：一种半导体冰箱用散冷结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及冰箱用散冷结构，尤其是应用在半导体冰箱中的半导体 冰箱用散冷结构。属于半导体制冷及散冷技术领域。
背景技术：
目前，市场上半导体冰箱所采用的散冷方式主要有两种， 一种是使用铝 拉伸内胆的散冷结构，在内胆的后面依次设置导冷块、制冷芯片和散热器， 采用此种散冷结构的冰箱缺点只有在制冷片中心的温度最低，箱中温度和 冷铝胆上的温差特别大。另一种是使用散冷铝翅片的散冷结构，在散冷铝翅 片的后面依次设置制冷芯片、散热器，在散冷铝翅片的前面设置冷风扇，通 过高速冷风扇不断吹冷铝翅片使冷量在箱内扩散。采用此种散冷结构的冰箱 的缺点l.风扇不断的高速运转，产生噪音且可靠性低。2.散冷铝翅片散冷 面积小，容易在翅片上结冰形成冰堵，影响散冷性能。实用新型内容本实用新型需要解决的技术问题，即本实用新型的目的，是为了克服拉 伸内胆的散冷结构存在的箱中温度和冷铝胆上的温差大，以及散冷铝翅片的 散冷结构容易在翅片上结冰形成冰堵的缺陷，提供一种散冷效果好，可靠性 高的半导体冰箱用散冷结构。本实用新型的目的可以通过如下措施达到一种半导体冰箱用散冷结构，包括铝内胆、导冷块、制冷芯片和散热器； 其结构特点是铝内胆中至少向外延伸出一凸台，与凸台对应，铝内胆与凸 台背向的内侧形成一形状相似的凹窝；所述凸台的大小、形状与导冷块吻合， 凸台的投影面积大于或等于导冷块的投影面积；凸台与导冷块紧密相接并通 过导冷块与制冷芯片的制冷端紧密连接，制冷芯片的制热端与散热器连接。本实用新型的目的还可以通过如下措施达到本实用新型的一种实施方式是所述凸台的形状可以为正方形、长方形、 圆形、椭圆形或蛋形。本实用新型的一种实施方式是所述凸台可以设置在铝内胆的底面或侧 壁，或者设置在铝内胆的底面和侧壁。本实用新型的一种实施方式是可以在每一凹窝中设置一冷风扇。本实用新型的一种实施方式是所述的凹窝口处设有风扇罩。本实用新型的一种实施方式是所述铝内胆的轴截面为U字型，它的一 个侧面设有正方形凸台或者两侧面均设有正方形凸台，在每一凸台的相对面 形成一形状相似的凹窝，每一凹窝中各设置一冷风扇，在每一凹窝口处各设 置一风扇罩。本实用新型的一种实话方式是铝内胆中的凸台和凹窝由铝内胆通过模 压拉伸一体成型。本实用新型的有益效果是本实用新型由于是直接由铝内胆延伸出一凸台与导冷块紧密连接，两者 的接触面积大，因此导冷快。又由于在铝内胆的凹窝中设置了冷风扇，将通 过导冷块传入的冷量快速扩散至整个铝内胆，使冷量能快速向箱中扩散，一 方面可以有效减低箱中温差；同时辅助散冷的冷风扇低速转动，当箱进入保 温状态时，风扇的转速更低或停止转动，不仅大大改善了散冷效果，而且产 品的可靠性也大大提高。另一方面可以克服了现有技术容易在翅片上结冰形 成冰堵的缺陷。
图1是本实用新型具体实施例1的整体结构示意图2是本实用新型具体实施例1的铝内胆立体图图3是本实用新型具体实施例2的整体结构示意图4是本实用新型具体实施例2的铝内胆立体图具体实施方式
具体实施例1:参见图1和图2，本实施例包括铝内胆1、导冷块2、制冷芯片3和散热 器4;所述铝内胆1的轴截面为U字型，它的一个侧面设有正方形凸台11， 在一凸台11的相对面形成一形状相似的凹窝12。铝内胆中的凸台11和凹窝 12由铝内胆1通过模压拉伸一体成型。所述凸台11的大小、形状与导冷块 2吻合，凸台1的投影面积大于或等于导冷块2的投影面积；铝内胆1与冰 箱箱体7的内壁黏结成一体；凸台11与导冷块2紧密相接并通过导冷块2 与制冷芯片3的制冷端紧密连接，制冷芯片3的制热端与散热器4连接。所述导冷块2为一铝砖，散热器4为一热铝。在凹窝12中设置一冷风扇5，所 述的凹窝12开口处设有风扇罩6。冷风扇5低速转动，当箱进入保温状态时， 风扇的转速更低或停止转动。具体实施例2:参照图3和图4，本实施例的特点是铝内胆1的两侧面均设有正方形 凹台11，在每一凸台11的相对面形成一形状相似的凹窝12,每一凹窝12 中各设置一冷风扇5，在每一凹窝12开口处各设置一风扇罩6。当半导体冰 箱的箱体比较大时，能够保证达到需要的散冷效果。其他与具体实施例l相 同。其他实施例凸台11的形状为、长方形、圆形、椭圆形或蛋形。凸台11设置在铝内 胆1的底面，或者设置在铝内胆1的底面和侧壁。在每一凹窝12中设置一 冷风扇5。对上述半导体冰箱用散冷结构的铝内胆的形状大小所做的近似改 变或者采用其他同样具有导冷属性的材料制成的内胆都属于本实用新型的 保护范围。
权利要求1、一种半导体冰箱用散冷结构，包括铝内胆(1)、导冷块(2)、制冷芯片(3)和散热器(4)；其特征是铝内胆(1)中至少向外延伸出一凸台(11)，与凸台(11)对应，铝内胆(1)与凸台背向的内侧形成一形状相似的凹窝(12)；所述凸台(11)的大小、形状与导冷块(2)吻合，凸台(11)的投影面积大于或等于导冷块(2)的投影面积；凸台(11)与导冷块(2)紧密相接并通过导冷块(2)与制冷芯片(3)的制冷端紧密连接，制冷芯片(3)的制热端与散热器(4)连接。
2、 根据权利要求1所述的一种半导体冰箱用散冷结构，其特征是凸台(11)的形状为正方形、长方形、圆形、椭圆形或蛋形。
3、 根据权利要求1或2所述的一种半导体冰箱用散冷结构，其特征是凸台(11)设置在铝内胆(1)的底面或侧壁，或者设置在铝内胆(1)的底 面和侧壁。
4、 根据权利要求1或2所述的一种半导体冰箱用散冷结构，其特征是铝内胆中的凸台(11)和凹窝(12)由铝内胆(1)通过模压拉伸一体成型。
5、 根据权利要求1或2所述的一种半导体冰箱用散冷结构，其特征是 在每一凹窝(12)中设置一冷风扇(5)。
6、 根据权利要求5所述的一种半导体冰箱用散冷结构，其特征是所述的凹窝(12)开口处设有风扇罩(6)。
7、 根据权利要求5所述的一种半导体冰箱用散冷结构，其特征是所述铝内胆(1)的轴截面为U字型，它的一个侧面设有正方形凸台(11)或者两侧面均设有正方形凸台(11)，在每一凸台(11)的相对面形成一形状相似的凹窝(12)，每一凹窝(12)中各设置一冷风扇(5)，在每一凹窝(12) 开口处各设置一风扇罩(6)。
专利摘要本实用新型涉及一种半导体冰箱用散冷结构，包括铝内胆(1)、导冷块(2)、制冷芯片(3)和散热器(4)；其特征是铝内胆(1)中至少向外延伸出一凸台(11)，与凸台(11)对应，铝内胆(1)与凸台背向的内侧形成一形状相似的凹窝(12)；所述凸台(11)的大小、形状与导冷块(2)吻合，凸台(11)的投影面积大于或等于导冷块(2)的投影面积；凸台(11)与导冷块(2)紧密相接并通过导冷块(2)与制冷芯片(3)的制冷端紧密连接，制冷芯片(3)的制热端与散热器(4)连接。本实用新型直接由铝内胆延伸出一凸台与导冷块紧密连接，两者的接触面积大，同时在铝内胆的凹窝中设置了冷风扇，大大改善了散冷效果，提高了产品的可靠性，克服了现有技术容易在翅片上结冰形成冰堵的缺陷。
文档编号F25D19/00GK201116820SQ200720059160
公开日2008年9月17日 申请日期2007年11月5日 优先权日2007年11月5日
发明者张天才, 温耀生 申请人:广东富信电子科技有限公司