专利名称：一种封胶方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体制冷组件的封胶方法。
背景技术：
目前，半导体制冷组件直接封胶，没有缠一圈胶带，导致胶直接粘在晶粒上，造成 产品散热性不好，使用寿命降低。
发明内容
本发明的目的就是针对上述问题，提供一种具有能够延长半导体制冷组件使 用寿命的封胶方法。本发明是这样实现的首先，左手拿半导体制冷组件，右手拿胶带，从组件红导线 底端Icm处逆时针开始拉紧胶带缠绕组件一周，胶带重叠接口不能超过5mm，要求胶带平 整，不能打折，紧贴粒子，且处于两瓷板正中。然后开始封胶，左手拿组件，右手拿胶，胶嘴卡 在两瓷板间紧贴胶带，开始挤胶并以腕力带动胶嘴行走，胶的流量与胶嘴的行走速度要一 致，至导线根部要稍微停顿，要求封胶后不显示出胶带颜色，引线处不露焊料，线根，封后产 品棱上，面上，导线上无多余胶体，封胶均勻，无气孔。本发明的有益效果是由于采取了以上结构，能够使半导体制冷组件的使用寿命 延长3—5年。
具体实施例方式下面结合实例对本发明作进一步的描述。a、首先缠胶带，左手拿半导体制冷组件，右手拿胶带，从组件红导线底端Icm处逆 时针开始拉紧胶带缠绕组件一周，胶带重叠接口不能超过5mm，要求胶带平整，不能打折，紧 贴粒子，且处于两瓷板正中；b、然后封胶，左手拿组件，右手拿胶，胶嘴卡在两瓷板间紧贴胶带，开始挤胶并以 腕力带动胶嘴行走，胶的流量与胶嘴的行走速度要一致，至导线根部要稍微停顿，要求封胶 后不显示出胶带颜色，引线处不露焊料，线根，封后产品棱上，面上，导线上无多余胶体，封 胶均勻，无气孔。
权利要求
1. 一种封胶方法，包括以下步骤a、首先缠胶带，左手拿半导体制冷组件，右手拿胶带，从组件红导线底端Icm处逆时针 开始拉紧胶带缠绕组件一周，胶带重叠接口不能超过5mm，要求胶带平整，不能打折，紧贴粒 子，且处于两瓷板正中；b、然后封胶，左手拿组件，右手拿胶，胶嘴卡在两瓷板间紧贴胶带，开始挤胶并以腕力 带动胶嘴行走，胶的流量与胶嘴的行走速度要一致，至导线根部要稍微停顿，要求封胶后不 显示出胶带颜色，引线处不露焊料，线根，封后产品棱上，面上，导线上无多余胶体，封胶均 勻，无气孔。
全文摘要
本发明涉及一种半导体制冷片的封胶方法，本发明是通过以下步骤实现的首先，左手拿半导体制冷组件，右手拿胶带，从组件红导线底端1cm处逆时针开始拉紧胶带缠绕组件一周，胶带重叠接口不能超过5mm，要求胶带平整，不能打折，紧贴粒子，且处于两瓷板正中。然后开始封胶，左手拿组件，右手拿胶，胶嘴卡在两瓷板间紧贴胶带，开始挤胶并以腕力带动胶嘴行走，胶的流量与胶嘴的行走速度要一致，至导线根部要稍微停顿，要求封胶后不显示出胶带颜色，引线处不露焊料，线根，封后产品棱上，面上，导线上无多余胶体，封胶均匀，无气孔。这样封出的胶具有绝缘，延长使用寿命的作用。
文档编号F25B21/02GK102095275SQ20091022743
公开日2011年6月15日 申请日期2009年12月11日 优先权日2009年12月11日
发明者宋暖, 张志辉, 欧阳进民 申请人:河南久大电子电器有限公司