专利名称：：带嵌入式风扇散热装置的半导体制冷冰箱的制作方法
技术领域：
：本实用新型涉及一种半导体制冷冰箱，特别是一种带嵌入式风扇散热装置的半导体制冷冰箱。
背景技术：
：现有热管散热的半导体制冷冰箱，通常只能通过热管散热，由于热管散热器热量只能是自然散热，而无法通过风力排出，所以其散热效率较低、造成制冷芯片损坏。
发明内容本实用新型的目的是设计出一种带嵌入式风扇散热装置的半导体制冷冰箱。本实用新型要解决的是现有热管散热的半导体制冷冰箱散热效率较低的问题。为实现上述目的，本实用新型的技术方案是本实用新型包括箱体、箱门、热管散热器和设于箱体内的导冷装置，热管散热器装于箱体的后部，在箱体后部中间位置设有风扇散热装置，风扇散热装置正对着热管散热器；所述的风扇散热装置包括轴流风扇、风扇盒、导风盖，所述的轴流风扇装于风扇盒内，导风盖罩盖于风扇盒上，风扇盒装于箱体后部，导风盖的边侧设有进风口，导风盖中部设有出风口，轴流风扇对着导风盖的出风口。本实用新型的又一特征是导风盖进风口至少为二个，导风盖出风口至少三个。本实用新型的优点1、散热效率高。本实用新型除了热管散热外，还通过轴流风扇吹出的循环风使热管散热速度加快。其散热的原理为由于该风扇散热装置是嵌入冰箱后发泡层的，且在导风盖四侧设有进风口槽，所以可实现四侧进风，确保风扇有进有出的循环换风条件，达到风扇直接把热管上停留的余热、剩热快速散发。2、嵌入式风扇散热装置不但解决了风扇的安装位置，而且降低了风扇噪声。3、本实用新型通过迅速对热管上的热量排出来降低热管上的温度，提高了制冷芯片的寿命和制冷效率。图1是本实用新型的结构示意图。图2是散热装置的结构示意图。图3是导风盖的结构示意图。具体实施方式以下结合附图及实施例，对本实用新型作进一步的说明。如图所示，本实用新型包括箱体2、箱门3、热管散热器5和设于箱体2内的导冷装置4。热管散热器5装于箱体2的后部。在箱体2后部中间位置设有风扇散热装置，风扇散热装置正对着热管散热器5。所述的风扇散热装置包括轴流风扇7、风扇盒9、导风盖6，轴流风扇7装于风扇盒9内，导风盖6罩盖于风扇盒9上，风扇盒9装于箱体2后部。所述导风盖6的边侧设有进风口10，导风盖6中部设有出风口ll，轴流风扇7对着导风盖6的出风口11。进风口10为四个，出风口11为十个。出风口11呈辐射状分布。进风口IO呈弧形状或长方形状。箱体2内设有发泡保温层8和内胆1。本实用新型使用效果本实用新型与同样的电子冰箱未装风扇散热装置比对表—、冰箱不放在木箱内<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>二、冰箱放在木柜内<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>注(在同等测试条件下，冰箱温度设置工作点为5度，测试时间4小时结论嵌入风扇散热装置后，冰箱在木柜环境中温度下降了平均3.9度，且环境温度处于稳定装态，为半导体的散热及热风排出提供了动力，从而提高了半导体制冷芯片的可靠性。权利要求一种带嵌入式风扇散热装置的半导体制冷冰箱，包括箱体、箱门、热管散热器和设于箱体内的导冷装置，热管散热器装于箱体的后部，其特征在于在箱体后部中间位置设有风扇散热装置，风扇散热装置正对着热管散热器；所述的风扇散热装置包括轴流风扇、风扇盒、导风盖，所述的轴流风扇装于风扇盒内，导风盖罩盖于风扇盒上，风扇盒装于箱体后部，导风盖的边侧设有进风口，导风盖中部设有出风口，轴流风扇对着导风盖的出风口。2.根据权利要求1所述的带嵌入式风扇散热装置的半导体制冷冰箱，其特征在于导风盖进风口至少为二个，导风盖出风口至少三个。3.根据权利要求1所述的带嵌入式风扇散热装置的半导体制冷冰箱，其特征在于导风盖出风口呈辐射状分布。4.根据权利要求1所述的带嵌入式风扇散热装置的半导体制冷冰箱，其特征在于导风盖进风口呈弧形状或长方形状。5.根据权利要求1所述的带嵌入式风扇散热装置的半导体制冷冰箱，其特征在于箱体内设有发泡保温层和内胆。专利摘要本实用新型公开了一种带嵌入式风扇散热装置的半导体制冷冰箱，包括箱体、箱门、热管散热器和设于箱体内的导冷装置，热管散热器装于箱体的后部，在箱体后部中间位置设有风扇散热装置，风扇散热装置正对着热管散热器；所述的风扇散热装置包括轴流风扇、风扇盒、导风盖，所述的轴流风扇装于风扇盒内，导风盖罩盖于风扇盒上，风扇盒装于箱体后部，导风盖的边侧设有进风口，导风盖中部设有出风口，轴流风扇对着导风盖的出风口。文档编号F25B21/02GK201476441SQ200920193029公开日2010年5月19日申请日期2009年8月25日优先权日2009年8月25日发明者王利平,钱金华申请人:嘉兴市永信电子有限公司