发泡铜半导体制冷风机的制作方法

文档序号:4781292阅读:300来源:国知局
专利名称:发泡铜半导体制冷风机的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种冷风机,尤其涉及一种发泡铜半导体制冷风机。
背景技术
利用自来水循环和蒸发吸取环境中的热量并经风机吹出凉风是当前冷风机的原理,现有技术中的冷风机主要有两种结构第一种结构冷风机是一个装有水冷装置的风机,由单相罩机异步电动机或单相永磁同步电动机带动水帘布上下缓慢移动,由单相电容运转电动机驱动风机把水帘布(网) 周围有一定温度且低于环境温度的冷风吹出。第二种结构冷风机主要包括机壳、设置在机壳内的风机、水帘布、水泵、水槽和分水器。水槽安装在机壳的底部,水泵放置在水槽内,水帘布靠近机壳的后侧,风机的出风口正对机壳的前侧,分水器设置在水帘布的顶部,水泵的出水口通过水管与分水器的进水口连接,分水器的出水口正对水帘布。这种冷风机使水循环时冷却周围的空气,吹出低于室温的冷风,其原理是水循环蒸发吸热。但上述两种结构的冷风机只能使风机吹出的风的温度低3°C左右,很难使风机吹出的风的温度再降低。

实用新型内容为了克服上述现有技术中的不足之处,本实用新型提供了一种能使风机吹出的风的温度再度降低的发泡铜半导体制冷风机。为了解决上述技术问题,本实用新型采用了如下技术方案发泡铜半导体制冷风机,包括机壳、设置在机壳内的风机、水帘布、水泵、分水器和发泡铜半导体制冷水槽;所述水帘布靠近机壳的后侧,风机的出风口正对机壳的前侧;所述分水器设置在水帘布的顶部,所述水泵的出水口通过水管与分水器的进水口连接;所述水泵放置在发泡铜半导体制冷水槽内,所述发泡铜半导体制冷水槽由P型半导体制成的内层和发泡铜制成的外层组成,所述P型半导体连接直流电。作为本实用新型的一种优选方案,直流电的开关和风机的开关设置在机壳上。与现有技术相比,本实用新型的发泡铜半导体制冷风机具有以下优点1、P型半导体的上表面的电荷在直流电的驱动下从低能级向高能级运动会吸收多余的热量(表现制冷),上表面与水接触首先使水降温,水再被蒸发时吸收更多的热,从而使风机吹出的风的温度再度降低。P型半导体的下表面相反会释放出多余的热量,因发泡铜比表面积增加,散热面大,对P型半导体的下表面制冷效果更佳。2、发泡铜半导体制冷水槽制冷和循环水蒸发吸热二者结合的制冷风机既节能,耗电量80 100W,又环保;除可在室内移动供家庭降温外,还可用于汽车等交通工具的制冷。

[0012]图I为发泡铜半导体制冷风机的结构示意图。附图中I一机壳;2—水帘布;3—水泵;4一分水器;5—发泡铜半导体制冷水槽;51—P型半导体;52—发泡铜。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步说明。如图I所示,发泡铜半导体制冷风机主要包括机壳I、设置在机壳I内的风机、水帘布2、水泵3、分水器4和发泡铜半导体制冷水槽5。水帘布2靠近机壳I的后侧,风机的出风口正对机壳I的前侧。分水器4设置在水帘布2的顶部,水泵3的出水口通过水管与分 水器4的进水口连接。发泡铜半导体制冷水槽5由P型半导体51制成的内层和发泡铜52制成的外层组成,P型半导体51连接直流电,水泵3放置在发泡铜半导体制冷水槽5内。直流电的开关和风机的开关设置在机壳I上,操作人员在机壳I外便可操作,控制更为方便。使用该制冷风机时,开启直流电的开关,P型半导体51的上表面的电荷在直流电的驱动下从低能级向高能级运动会吸收多余的热量(表现制冷),上表面与水接触首先使水降温,发泡铜半导体制冷水槽5内的水由水泵3抽入分水器4内,由分水器4的出水口均匀流入水帘布2上,水帘布2上的水在蒸发时吸收更多的热,使其周围的空气温度进一步降低,从而使风机吹出的风的温度再度降低。P型半导体的下表面相反会释放出多余的热量,因发泡铜比表面积增加,散热面大,对P型半导体的下表面制冷效果更佳。最后说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
权利要求1.发泡铜半导体制冷风机,包括机壳(I)、设置在机壳(I)内的风机、水帘布(2)、水泵(3)和分水器(4);所述水帘布(2)靠近机壳(I)的后侧,风机的出风口正对机壳(I)的前侧;所述分水器(4)设置在水帘布(2)的顶部,所述水泵(3)的出水口通过水管与分水器(4)的进水口连接;其特征在于还包括发泡铜半导体制冷水槽(5),所述水泵(3)放置在发泡铜半导体制冷水槽(5)内,所述发泡铜半导体制冷水槽(5)由P型半导体(51)制成的内层和发泡铜(52)制成的外层组成,所述P型半导体(51)连接直流电。
2.根据权利要求I所述的发泡铜半导体制冷风机,其特征在于直流电的开关和风机的开关设置在机壳(I)上。
专利摘要本实用新型公开了一种发泡铜半导体制冷风机,包括机壳、设置在机壳内的风机、水帘布、水泵、分水器和发泡铜半导体制冷水槽;水帘布靠近机壳的后侧,风机的出风口正对机壳的前侧;分水器设置在水帘布的顶部,水泵的出水口通过水管与分水器的进水口连接;发泡铜半导体制冷水槽由P型半导体制成的内层和发泡铜制成的外层组成,P型半导体连接直流电。P型半导体的上表面的电荷在直流电的驱动下从低能级向高能级运动会吸收多余的热量(表现制冷),上表面与水接触使水降温,水再被蒸发时吸收更多的热,使风机吹出的风的温度再度降低。下表面相反会释放出多余的热量,因发泡铜比表面积增加,散热面大,对P型半导体的下表面制冷效果更佳。
文档编号F25B21/02GK202382473SQ201120558560
公开日2012年8月15日 申请日期2011年12月28日 优先权日2011年12月28日
发明者吴娥梅, 孙健, 孙智富, 张利国 申请人:重庆机电职业技术学院
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1