专利名称：一种封闭箱体无孔静音散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种封闭箱体无孔静音散热装置，属于噪声控制、散热技术领域。
背景技术：
对于设备的散热，广泛应用在实验室和实际的生产应用中。目前，箱体的散热，一是依靠风冷方式，将设备散发的热量从箱体的散热孔吹出，箱体存在散热孔，不利于恶劣使用环境下的防水防尘，如联想公司生产的家悦s520(欢悦型)台式电脑主机散热方式即属于此列；二是依靠水冷方式，箱体开孔接循环水管，通过水循环带走箱体内热量，如北京泰科诺科技有限公司生产的ZHD-300M2型高真空电阻蒸发镀膜机散热方式即属于此列。这两种散热方式使用过程中风扇和水泵的运转均会产生噪声，三是依靠机壳鳍片散热，散热效率有限，特别是当环境温度较高时，箱体温度最低仅能保持与环境温度相近，不利于电子设备等的稳定运转，甚至缩短设备寿命，引发火灾，如浙江温州扬子江泵业有限公司生产的2XZ型旋片式真空泵散热方式即属于此列。因此迫切的需要一种既能保证箱体防水防尘性能，又能消除散热噪声的高效的散热装置。
发明内容
为了克服现有散热方式的缺点，本发明提供一种封闭箱体无孔静音散热装置。本发明的技术方案如下:一种封闭箱体无孔静音散热装置，包括封闭箱体、热沉A和B、半导体制冷片和热管，其特征在于箱体无散热孔，为密闭式，箱体内的热源和热沉A紧贴在一起，热沉A通过热管和热沉B相连接，热沉B无缝嵌入箱体上，嵌入箱体上的热沉B在箱体外侧紧贴半导体制冷片，通过半导体制冷片进行散热，对箱体内的热源提供稳定的冷源；所述的半导体制冷片包含温度传感器、制冷片、电源和单片机，温度传感器紧贴热沉B表面，并与单片机相连，制冷片经过MOS开关管与单片机输出端口相连，电源为整个电路供电；温度传感器将热沉B温度参数传给单片机，单片机根据设定温度和热沉B温度输出控制信号到MOS开关管以控制制冷片工作状态。所述的热沉为铜或铝制的散热片，形状是紧贴热源表面的薄片式，或是将热源紧密包裹起来的包裹式，热沉的数量根据箱体内热源数目而定。所述的箱体内的热源和热沉A紧贴在一起，两者之间涂有散热硅脂，以提高接触面积。所述的热管在箱体内应尽量避免大角度弯曲，并尽量缩短长度，数量可根据箱体内热源数目和发热量而定，以提高散热效率。所述的嵌入箱体的热沉面积可根据热源发热量而定。上述半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制、可靠性要求高、无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。本发明的散热原理如下:在散热过程中，箱体内热源散发的热量经由热沉收集，传导到热管的一端，热管的另一端连接的热沉由于贴有半导体制冷片散热，温度较低，热管两端存在温差，热量由温度高的一端传往另一端，完成散热过程。半导体制冷片根据温度反馈调节制冷量，保持稳定的温差，以提高散热效率。本发明的有益效果是:装置结构简单合理，散热高效，既能保证箱体防水防尘性能，又能消除散热噪声。
图1是本发明的结构示意图。其中:1、箱体，2、热沉B，3、半导体制冷片，4、热管，5、热沉A，6、热源。
具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明，但不限于此。实施例:本发明实施例如图1所示，包括箱体1，嵌入箱体的热沉2，半导体制冷片3，热管4，紧贴箱体内热源的热沉5，箱体内热源6。其特征在于箱体I密闭无散热孔，通过热管3连接紧贴箱体内热源的热沉5和无缝嵌入箱体的热沉2，嵌入箱体的热沉2在箱体外侧紧贴一半导体制冷片3散热，提供稳定的冷源，提高热管4导热速度，整个散热装置无任何产生噪声的器件及过程。一种封闭箱体无孔静音散热装置，包括封闭箱体1、热沉A5和B2、半导体制冷片3和热管4，其特征在于箱体5无散热孔，为密闭式，箱体5内的热源6和热沉A5紧贴在一起，热沉A5通过热管4和热沉B2相连接，热沉B2无缝嵌入箱体I上，嵌入箱体I上的热沉B2在箱体I外侧紧贴半导体制冷片3，通过半导体制冷片3进行散热，对箱体I内的热源6提供稳定的冷源；所述的半导体制冷片3包含温度传感器、制冷片、电源和单片机，温度传感器紧贴热沉B2表面，并与单片机相连，制冷片经过MOS开关管与单片机输出端口相连，电源为整个电路供电；温度传感器将热沉B2温度参数传给单片机，单片机根据设定温度和热沉B2温度输出控制信号到MOS开关管以控制制冷片工作状态。所述的热沉A5和B2为铜或铝制的散热片，形状是紧贴热源表面的薄片式，或是将热源6紧密包裹起来的包裹式，热沉的数量根据箱体内热源数目而定。所述的箱体I内的热源6和热沉A5紧贴在一起，两者之间涂有散热硅脂，以提高接触面积。
权利要求
1.一种封闭箱体无孔静音散热装置，包括封闭箱体、热沉A和B、半导体制冷片和热管，其特征在于箱体无散热孔，为密闭式，箱体内的热源和热沉A紧贴在一起，热沉A通过热管和热沉B相连接，热沉B无缝嵌入箱体上，嵌入箱体上的热沉B在箱体外侧紧贴半导体制冷片，通过半导体制冷片进行散热，对箱体内的热源提供稳定的冷源； 所述的半导体制冷片包含温度传感器、制冷片、电源和单片机，温度传感器紧贴热沉B表面，并与单片机相连，制冷片经过MOS开关管与单片机输出端口相连，电源为整个电路供电；温度传感器将热沉B温度参数传给单片机，单片机根据设定温度和热沉B温度输出控制信号到MOS开关管以控制制冷片工作状态。
2.如权利要求1所述的一种封闭箱体无孔静音散热装置，其特征在于所述的热沉为铜或铝制的散热片，形状是紧贴热源表面的薄片式，或是将热源紧密包裹起来的包裹式，热沉的数量根据箱体内热源数目而定。
3.如权利要求1所述的一种封闭箱体无孔静音散热装置，其特征在于所述的箱体内的热源和热沉A紧贴在一起，两者之间涂有散热硅脂，以提高接触面积。
全文摘要
一种封闭箱体无孔静音散热装置，属于噪声控制、散热技术领域。旨在良好散热的前提下，提高箱体防水防尘性能、控制散热噪音。包括热沉、半导体制冷片、热管等。其特征在于箱体密闭无散热孔，通过热管连接紧贴箱体内热源和无缝嵌入箱体的热沉，嵌入箱体的热沉在箱体外侧紧贴一半导体制冷片散热，提供稳定的冷源，提高热管导热速度，整个散热装置无任何产生噪声的器件及过程。本发明装置结构简单合理，适用于封闭箱体的无孔静音散热。
文档编号F25B21/02GK103115455SQ201310032718
公开日2013年5月22日 申请日期2013年1月28日 优先权日2013年1月28日
发明者连洁, 孙兆宗, 高尚, 王晓, 王英顺, 赵明琳, 于晓红 申请人:山东大学