多温存储箱的制作方法

文档序号:14985751发布日期:2018-07-20 21:12阅读:156来源:国知局

本实用新型涉及多温存储领域,具体而言,涉及一种多温存储箱。



背景技术:

目前市场上多温区酒柜或冰箱的温区都是设定单独的门体,其门封也是单独设计与多道门体配合使用。然而,采用常规多温区门体及门封的设计方法会带来更高的成本,会大幅度增加零部件数量,例如门框,支撑固定轴等。同时随着门体数量的增加,酒柜或冰箱的漏冷量也会增加,会加大用户的耗电量,在整体美观方法也存在明显的缺陷,在相邻门体之间会有一定的缝隙,破坏了整体的美感。。



技术实现要素:

本实用新型的主要目的在于提供一种多温存储箱,以解决现有技术中的多温存储箱的生产成本较高的问题。

为了实现上述目的,本实用新型提供了一种多温存储箱,包括:箱本体,箱本体具有存储腔,存储腔内设置有至少一个隔温层,以将存储腔分隔为至少两个腔体;门体,门体可打开或闭合地设置在箱本体上,门体用于遮挡至少两个腔体;密封门封,密封门封设置在门体上,当门体闭合时,密封门封与隔温层相贴合。

进一步地,门体为一个。

进一步地,密封门封为至少一个,密封门封与隔温层一一相对应地设置。

进一步地,密封门封与门体粘接、卡接或通过紧固件连接。

进一步地,密封门封包括:固定件,固定件的第一侧与门体相连接;贴合组件,贴合组件的第一侧与固定件的第二侧相连接,贴合组件的第二侧与隔温层相贴合。

进一步地,固定件与贴合组件粘接、卡接或通过紧固件连接。

进一步地,固定件上设置有第一卡接部,贴合组件上设置有第二卡接部,第一卡接部与第二卡接部相连接。

进一步地,第一卡接部为凸起,第二卡接部为凹槽,第一卡接部插设在第二卡接部内;或,第一卡接部为凹槽,第二卡接部为凸起,第二卡接部插设在第一卡接部内。

进一步地,第一卡接部为凹槽,第二卡接部为凸起,第一卡接部包括:第一凹槽段,第一凹槽段为矩形腔;第二凹槽段,第二凹槽段为扩张腔,第二凹槽段沿第一凹槽段向外扩张,其中,沿门体的长度方向,第二凹槽段的宽度小于第一凹槽段的宽度。

进一步地,贴合组件上设置有第一磁性件,第一磁性件用于与隔温层相贴合,其中,隔温层上设置有与第一磁性件相配合的第二磁性件。

进一步地,贴合组件上设置有隔温气囊,隔温气囊的至少部分与隔温层相贴合,其中,第一磁性件与隔温气囊相连接。

进一步地,多温存储箱为冰箱或酒柜。

本实用新型的多温存储箱通过在箱本体上设置有用于遮挡至少两个腔体的门体能够降低多温存储箱生产成本。其中,箱本体具有存储腔,存储腔内设置有至少一个隔温层,以将存储腔分隔为至少两个腔体,门体可打开或闭合地设置在箱本体上,密封门封设置在门体上。当门体闭合时,密封门封与隔温层相贴合。本实用新型的多温存储箱通过隔温层和密封门封的贴合设置,可以保证在门体闭合时,由隔温层分隔出的各个腔体之间不会出现温度的相互交换,而不用通过每个腔体设置有独立的密封门体。本实用新型的多温存储箱通过在箱本体上设置有用于遮挡至少两个腔体的门体能够降低多温存储箱生产成本,解决了现有技术中的多温存储箱的生产成本较高的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:

图1示出了根据本实用新型的多温存储箱的剖面结构示意图;

图2示出了根据本实用新型的多温存储箱的内部结构示意图;

图3示出了根据本实用新型的多温存储箱的门体的结构示意图;

图4示出了图3中的多温存储箱的A处的局部放大结构示意图;

图5示出了根据本实用新型的多温存储箱的密封门封的固定件的结构示意图;

图6示出了根据本实用新型的多温存储箱的密封门封的贴合组件的结构示意图。

其中,上述附图包括以下附图标记:

10、箱本体;11、存储腔;20、隔温层;30、门体;40、密封门封;41、固定件;411、第一卡接部;4111、第一凹槽段;4112、第二凹槽段;42、贴合组件;421、第二卡接部;422、第一磁性件;423、隔温气囊;50、层架;60、外门封;70、支撑固定轴。

具体实施方式

需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

应该指出,以下详细说明都是例示性的,旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明,本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

本实用新型提供了一种多温存储箱,请参考图1至图6,多温存储箱包括:箱本体10,箱本体10具有存储腔11,存储腔11内设置有至少一个隔温层20,以将存储腔11分隔为至少两个腔体;门体30,门体30可打开或闭合地设置在箱本体10上,门体30用于遮挡至少两个腔体;密封门封40,密封门封40设置在门体30上,当门体30闭合时,密封门封40与隔温层20相贴合。

本实用新型的多温存储箱通过在箱本体10上设置有用于遮挡至少两个腔体的门体30能够降低多温存储箱生产成本。其中,箱本体10具有存储腔11,存储腔11内设置有至少一个隔温层20,以将存储腔11分隔为至少两个腔体,门体30可打开或闭合地设置在箱本体10上,密封门封40设置在门体30上。当门体30闭合时,密封门封40与隔温层20相贴合。本实用新型的多温存储箱通过隔温层20和密封门封40的贴合设置,可以保证在门体30闭合时,由隔温层20分隔出的各个腔体之间不会出现温度的相互交换,而不用通过每个腔体设置有独立的密封门体。本实用新型的多温存储箱通过在箱本体10上设置有用于遮挡至少两个腔体的门体30能够降低多温存储箱生产成本,解决了现有技术中的多温存储箱的生产成本较高的问题。

为了进一步地降低多温存储箱的生产成本,门体30为一个。

为了能够保证密封门封40与各个隔温层20相贴合,密封门封40为至少一个,密封门封40与隔温层20一一相对应地设置。

在本实施例中,考虑到存储腔11内设置有至少一个隔温层20,故,密封门封40为至少一个,通过将密封门封40与隔温层20一一相对应地设置,从而可以保证由隔温层20分隔出的各个腔体之间不会出现温度的相互交换。

针对密封门封40与门体30的具体连接方式,密封门封40与门体30粘接、卡接或通过紧固件连接。

在本实施例中,可选地,密封门封40与门体30粘接。

可选地,密封门封40与门体30卡接。

可选地,密封门封40与门体30通过紧固件连接。

针对密封门封40的具体形式,如图3和图4所示,密封门封40包括:固定件41,固定件41的第一侧与门体30相连接;贴合组件42,贴合组件42的第一侧与固定件41的第二侧相连接,贴合组件42的第二侧与隔温层20相贴合。

在本实施例中,密封门封40由固定件41和贴合组件42组成,其中,固定件41的第一侧与门体30相连接,贴合组件42的第一侧与固定件41的第二侧相连接。在门体30闭合时,贴合组件42的第二侧与隔温层20相贴合,从而可以保证,由隔温层20分隔出的各个腔体之间不会出现温度的相互交换。

针对固定件41与贴合组件42的具体连接方式,固定件41与贴合组件42粘接、卡接或通过紧固件连接。

在本实施例中,可选地,固定件41与贴合组件42粘接。

可选地,固定件41与贴合组件42卡接。

可选地,固定件41与贴合组件42通过紧固件连接。

针对固定件41与贴合组件42的具体连接方式,如图5和图6所示,固定件41上设置有第一卡接部411,贴合组件42上设置有第二卡接部421,第一卡接部411与第二卡接部421相连接。

在本实施例中,通过在固定件41上设置有第一卡接部411,贴合组件42上设置有第二卡接部421,通过将第一卡接部411与第二卡接部421相连接,从而实现了固定件41与贴合组件42的稳定连接。

针对第一卡接部411与第二卡接部421的具体结构形式,第一卡接部411为凸起,第二卡接部421为凹槽,第一卡接部411插设在第二卡接部421内;或,第一卡接部411为凹槽,第二卡接部421为凸起,第二卡接部421插设在第一卡接部411内。

在本实施例中,可选地,第一卡接部411为凸起,第二卡接部421为凹槽,通过将第一卡接部411插设在第二卡接部421内,从而实现了固定件41与贴合组件42的稳定连接。

可选地,第一卡接部411为凹槽,第二卡接部421为凸起,通过将第二卡接部421插设在第一卡接部411内,从而实现了固定件41与贴合组件42的稳定连接。

针对第一卡接部411的具体结构形式,如图5所示,第一卡接部411为凹槽,第二卡接部421为凸起,第一卡接部411包括:第一凹槽段4111,第一凹槽段4111为矩形腔;第二凹槽段4112,第二凹槽段4112为扩张腔,第二凹槽段4112沿第一凹槽段4111向外扩张,其中,沿门体30的长度方向,第二凹槽段4112的宽度小于第一凹槽段4111的宽度。

在本实施例中,第一卡接部411为凹槽,第二卡接部421为凸起。第一卡接部411包括第一凹槽段4111和第二凹槽段4112,其中,第一凹槽段4111为矩形腔,第二凹槽段4112为扩张腔。

在本实施例中,为了能够将第二卡接部421稳定地卡设在第一凹槽段4111内,第二凹槽段4112沿第一凹槽段4111向外扩张,沿门体30的长度方向,第二凹槽段4112的宽度小于第一凹槽段4111的宽度。

在本实施例中,第二凹槽段4112的纵向截面为一个锥形面,由内到外逐渐扩张,第二卡接部421由小锥面进入到大锥面,然后稳定地卡设在第一凹槽段4111内。

为了能够保证密封门封40与隔温层20稳定地贴合,如图6所示,贴合组件42上设置有第一磁性件422,第一磁性件422用于与隔温层20相贴合,其中,隔温层20上设置有与第一磁性件422相配合的第二磁性件。

在本实施例中,通过在贴合组件42上设置有第一磁性件422,隔温层20上设置有与第一磁性件422相配合的第二磁性件。在门体30关闭时,第一磁性件422用于与隔温层20的第二磁性件相贴合,从而可以保证密封门封40与隔温层20稳定地贴合。

为了防止密封门封40与隔温层20刚性接触造成损坏,如图6所示,贴合组件42上设置有隔温气囊423,隔温气囊423的至少部分与隔温层20相贴合,其中,第一磁性件422与隔温气囊423相连接。

在本实施例中,通过在贴合组件42上设置有隔温气囊423,其中,隔温气囊423的至少部分与隔温层20相贴合,第一磁性件422与隔温气囊423相连接。隔温气囊423用于防止密封门封40与隔温层20刚性接触造成损坏。

在本实施例中,多温存储箱为冰箱或酒柜。

优选地,多温存储箱还包括:外门封60,外门封60设置在门体30朝向的箱本体10的一侧,外门封60与的箱本体10相贴合。

优选地,存储腔11内设置有层架50,门体30和箱本体10通过支撑固定轴70相连接。

本实用新型的多温存储箱的密封门封40的结构比较简单,通过简单的零件和简单的工艺实现隔温保温的功能,让上下温区准确实现独立控制的功能。密封门封40安装在玻璃门体组件的黄金分割位置(即与中间隔温结构位置相匹配)。

本实用新型的多温存储箱由一个门体实现双温或多温的控制,玻璃门体组件通过支撑固定轴70安装在箱本体10上,玻璃门体四周环绕着外门封60、中间安装有中间隔温门封(密封门封40)。

外门封60用于保证箱体内胆的冷量不会漏到外界环境中,确保柜内温度和湿度的准确性及均匀性。中间隔温门封保证将箱体内胆中的上、下温区间完全物理性隔开,不会导致上下温区温度的相互对流影响,保证上下温度独立控制的准确性。

一般的双温或多温区采用多门方式,这样会增加门体安装固定轴等零部件,会增加安装步骤,考虑到成本及整体的美观性,故设计一款单门多温区的玻璃门体,能够实现快速地保温及分隔。

采用这种简单设计的思路,减少了多门的安装问题及减少零部件的加工,节约了成本,减少了装配时间;采用简单整合的思路,保证了酒柜或冰箱外型的美观性,提高了生产速率。

从以上的描述中,可以看出,本实用新型上述的实施例实现了如下技术效果:

本实用新型的多温存储箱通过在箱本体10上设置有用于遮挡至少两个腔体的门体30能够降低多温存储箱生产成本。其中,箱本体10具有存储腔11,存储腔11内设置有至少一个隔温层20,以将存储腔11分隔为至少两个腔体,门体30可打开或闭合地设置在箱本体10上,密封门封40设置在门体30上。当门体30闭合时,密封门封40与隔温层20相贴合。本实用新型的多温存储箱通过隔温层20和密封门封40的贴合设置,可以保证在门体30闭合时,由隔温层20分隔出的各个腔体之间不会出现温度的相互交换,而不用通过每个腔体设置有独立的密封门体。本实用新型的多温存储箱通过在箱本体10上设置有用于遮挡至少两个腔体的门体30能够降低多温存储箱生产成本,解决了现有技术中的多温存储箱的生产成本较高的问题。

本实用新型的多温存储箱可以有效减少因多门闭合时,其门缝可能存在的漏冷,增大用户耗电量。同时在生产安装时,减少了门体安装的工序步骤,有效低缩短了总装时间,提高了生产效率,在零部件的控制方面,大大减少了安装固定门的结构部件,节约了成本。

需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

为了便于描述,在这里可以使用空间相对术语,如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等,用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是,空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的器件被倒置,则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而,示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位),并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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