一种芯片生产制造用冷却装置的制作方法

文档序号:30181757发布日期:2022-05-26 13:43阅读:184来源:国知局
一种芯片生产制造用冷却装置的制作方法

1.本发明属于芯片加工技术领域,具体涉及一种芯片生产制造用冷却装置。


背景技术:

2.芯片是半导体元件产品的统称,芯片广泛应用于手机、计算机等众多的电子设备中,使电子设备能够实现复杂、多样的数据处理,芯片在生产制造过程中会产生热量,此时需要用到冷却设备对芯片进行冷却;传统的芯片生产制造用冷却装置包括支撑板、固定杆、风机、电机和转杆等结构,该冷却装置的优点在于,可以实现对芯片的冷却;然而该冷却装置在使用时无法对位于装置底部的芯片进行高效散热,导致冷却装置对芯片进行冷却时需要耗费较长的时间,使得冷却装置对芯片的冷却效果并不理想,不利于冷却装置的推广和使用。


技术实现要素:

3.本发明的目的在于提供一种芯片生产制造用冷却装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种芯片生产制造用冷却装置,包括限位框架,限位框架的内部设置有分隔板,所述限位框架的内部设置有用于对芯片起到冷却作用的风冷机构,限位框架的内部还设置有冷却机构,冷却机构包括用于对芯片起到放置和冷却作用的放置组件、用于配合限位框架对放置组件起到高度调节作用的高度调节组件、用于配合限位框架和放置组件对风冷机构起到高度调节作用的位置调节组件,高度调节组件设置在放置组件远离分隔板的一端,位置调节组件设置在高度调节组件的一侧。
5.作为本发明进一步的方案:所述风冷机构包括冷却箱,冷却箱的输入端设置有风机,冷却箱的输出端设置有输气管,冷却箱的两侧设置有喷气管,喷气管与输气管的连接处设置有连接软管,喷气管的一侧间隔设置有与限位框架相对应的限位滑轨,喷气管的侧面设置有与限位滑轨滑动连接的限位滑板。
6.作为本发明再进一步的方案:所述冷却箱的两端设置有用于对冷却箱起到冷却作用的制冷件,制冷件为半导体制冷片或散热扇。
7.作为本发明再进一步的方案:所述放置组件包括限位支撑板,限位支撑板的中部设置有驱动器,驱动器的一端设置有主动齿轮,驱动器的另一端设置有传动轴,传动轴远离驱动器的一端间隔设置有若干个放置盘,放置盘的两端设置有储物盒,放置盘的两端开设有与储物盒相对应的限位凹槽。
8.作为本发明再进一步的方案:所述传动轴的一侧间隔设置有与分隔板转动连接的第一限位套管,传动轴的一端设置有与第一限位套管滑动连接的限位方杆。
9.作为本发明再进一步的方案:所述高度调节组件包括与主动齿轮啮合连接的从动齿轮,从动齿轮的侧面中部设置有传动杆,传动杆的一端转动连接有与限位支撑板相固定
的第二限位套管,传动杆远离从动齿轮的一端设置有传动盘,传动盘的一侧间隔设置有第一传动柱,第一传动柱的一端设置有与限位框架固定连接的第一限位板,传动盘的侧面设置有用于配合第三限位套管对限位支撑板起到高度调节作用的第一传动柱。
10.作为本发明再进一步的方案:所述第三限位套管远离第一限位板的一端设置有与限位支撑板滑动连接的第二限位板。
11.作为本发明再进一步的方案:所述位置调节组件包括第五限位板,第五限位板的一端活动连接有第四限位板,第四限位板的一侧间隔设置有用于对喷气管起到高度调节的传动齿板,第四限位板的一端设置有与传动齿板啮合连接的传动件,第四限位板的一侧设置有与限位支撑板固定连接的第三限位板,第三限位板的侧面设置有用于对第四限位板的倾斜角度起到调节作用的第二传动柱。
12.作为本发明再进一步的方案:所述传动齿板的一端设置有与限位框架相对应的弹性驱动件,弹性驱动件为弹性橡胶带或弹簧。
13.作为本发明再进一步的方案:所述限位框架的两端设置有用于起到警示作用的警示板。
14.与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明结构简单,使用方便,成本低廉,故障率低,使用时通过多结构的联动配合,使冷却装置可以对装置内放置的芯片进行高效的无死角的均匀冷却,使冷却装置对芯片的冷却效果更好,并且可以有效减少用户在冷却芯片时所耗费的时间,提升用户的加工效率,值得推广和使用。
附图说明
15.图1为一种芯片生产制造用冷却装置的结构示意图;图2为一种芯片生产制造用冷却装置中的冷却机构的结构示意图;图3为一种芯片生产制造用冷却装置中的放置盘的结构示意图;图4为一种芯片生产制造用冷却装置中的高度调节组件的结构示意图;图5为一种芯片生产制造用冷却装置中的位置调节组件的结构示意图;图中:1-分隔板、2-限位框架、3-冷却机构、4-风冷机构、5-警示板、31-放置组件、32-高度调节组件、33-位置调节组件、311-放置盘、312-储物盒、313-主动齿轮、314-驱动器、315-限位支撑板、316-传动轴、317-第一限位套管、318-限位方杆、319-限位凹槽、321-传动杆、322-从动齿轮、323-第二限位套管、324-第一限位板、325-第一传动柱、326-第三限位套管、327-传动盘、328-第二限位板、331-第三限位板、332-第二传动柱、333-第四限位板、334-第五限位板、335-弹性驱动件、336-传动齿板、337-传动件、41-限位滑板、42-限位滑轨、43-喷气管、44-连接软管、45-输气管、46-制冷件、47-冷却箱、48-风机。
具体实施方式
16.下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
17.在本专利的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相
连”、“连接”、“设置”应做广义理解,例如,可以是固定相连、设置,也可以是可拆卸连接、设置,或一体地连接、设置。
18.对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
19.请参阅图1,本实施例提供了一种芯片生产制造用冷却装置,包括限位框架2,限位框架2的内部设置有分隔板1,限位框架2的内部设置有用于对芯片起到冷却作用的风冷机构4,限位框架2的内部还设置有冷却机构3,冷却机构3包括用于对芯片起到放置和冷却作用的放置组件31、用于配合限位框架2对放置组件31起到高度调节作用的高度调节组件32、用于配合限位框架2和放置组件31对风冷机构4起到高度调节作用的位置调节组件33,高度调节组件32设置在放置组件31远离分隔板1的一端,位置调节组件33设置在高度调节组件32的一侧;请参阅图1,在一个实施例中,为了使风冷机构4对芯片的冷却效果更好,本实施例中,优选的,风冷机构4包括冷却箱47,冷却箱47的输入端设置有风机48,冷却箱47的输出端设置有输气管45,冷却箱47的两侧设置有喷气管43,喷气管43与输气管45的连接处设置有连接软管44,喷气管43的一侧间隔设置有与限位框架2相对应的限位滑轨42,喷气管43的侧面设置有与限位滑轨42滑动连接的限位滑板41,冷却箱47的两端设置有用于对冷却箱47起到冷却作用的制冷件46,制冷件46为半导体制冷片或散热扇;使用时通过风机48向冷却箱47的内部鼓入空气,此时通过制冷件46对冷却箱47进行降温,使冷却箱47内的空气温度更低,然后冷却箱47内的空气经过输气管45和连接软管44的输送后通过喷气管43喷出对芯片进行冷却,使装置对芯片的冷却效果更好;在另一个实施例中,风冷机构4包括冷却箱47,冷却箱47的输入端设置有风机48,冷却箱47的输出端设置有输气管45,冷却箱47的两侧设置有喷气管43,喷气管43与输气管45的连接处设置有连接软管44,喷气管43的一侧间隔设置有与限位框架2相对应的限位滑轨42,喷气管43的侧面设置有与限位滑轨42滑动连接的限位滑板41,冷却箱47的两端设置有用于对冷却箱47起到冷却作用的冷却水箱;请参阅图2和图3,在一个实施例中,为了便于用户对芯片进行冷却和更换,本实施例中,优选的,放置组件31包括限位支撑板315,限位支撑板315的中部设置有驱动器314,驱动器314为电机或气动马达,驱动器314的一端设置有主动齿轮313,驱动器314的另一端设置有传动轴316,传动轴316远离驱动器314的一端间隔设置有若干个放置盘311,放置盘311的两端设置有储物盒312,放置盘311的两端开设有与储物盒312相对应的限位凹槽319,使用时将需要冷却的芯片放置在储物盒312内进行冷却降温,储物盒312的使用便于用户对芯片进行批量更换,并且通过储物盒312跟随放置盘311进行转动实现对芯片的无死角冷却,使装置对芯片的冷却效果更好;请参阅图2,在一个实施例中,为了使放置组件31的使用更加可靠,本实施例中,优选的,传动轴316的一侧间隔设置有与分隔板1转动连接的第一限位套管317,传动轴316的一端设置有与第一限位套管317滑动连接的限位方杆318;在另一个实施例中,放置组件31包括限位支撑板315,限位支撑板315的中部设置有驱动器314,驱动器314为电机或气动马达,驱动器314的输出端设置有传动轴316,传动轴316的上表面开设有若干个用于对芯片起到储存作用的放置凹槽;
请参阅图4,在一个实施例中,为了使高度调节组件32的使用更加环保和可靠,本实施例中,优选的,高度调节组件32包括与主动齿轮313啮合连接的从动齿轮322,从动齿轮322的侧面中部设置有传动杆321,传动杆321的一端转动连接有与限位支撑板315相固定的第二限位套管323,传动杆321远离从动齿轮322的一端设置有传动盘327,传动盘327的一侧间隔设置有第一传动柱325,第一传动柱325的一端设置有与限位框架2固定连接的第一限位板324,传动盘327的侧面设置有用于配合第三限位套管326对限位支撑板315起到高度调节作用的第一传动柱325;使用时通过主动齿轮313和从动齿轮322的啮合连接对传动杆321起到驱动作用,从而使传动盘327跟随传动杆321进行转动,由于第三限位套管326的高度是固定的,因此,当传动盘327转动时,传动盘327在第一传动柱325的配合下会进行竖向往复移动,从而使限位支撑板315进行竖向往复移动,从而使装置可以对芯片进行无死角冷却,第三限位套管326远离第一限位板324的一端设置有与限位支撑板315滑动连接的第二限位板328;在另一个实施例中,高度调节组件32包括第一安装基板,第一安装基板固定在限位支撑板315的上表面,第一安装基板的侧面设置有用于对限位支撑板315起到高度调节作用的第一电动伸缩杆;请参阅图2和图5,在一个实施例中,为了使位置调节组件33的使用更加环保、可靠,本实施例中,优选的,位置调节组件33包括第五限位板334,第五限位板334与限位框架2固定连接,第五限位板334的一端活动连接有第四限位板333,第四限位板333的一侧间隔设置有用于对喷气管43起到高度调节的传动齿板336,第四限位板333的一端设置有与传动齿板336啮合连接的传动件337,第四限位板333的一侧设置有与限位支撑板315固定连接的第三限位板331,第三限位板331的侧面设置有用于对第四限位板333的倾斜角度起到调节作用的第二传动柱332,传动齿板336的一端设置有与限位框架2相对应的弹性驱动件335,弹性驱动件335为弹性橡胶带或弹簧,弹性驱动件335的设置避免喷气管43意外下坠;当限位支撑板315进行竖向往复移动时,第三限位板331跟随限位支撑板315同样进行竖向往复移动,此时传动件337驱动传动齿板336进行竖向往复移动,从而当限位支撑板315向上移动时,传动齿板336带动喷气管43向下移动,当限位支撑板315向下移动时,传动齿板336带动喷气管43向上移动,从而实现储物盒312和喷气管43的反向运动,使装置可以对芯片进行无死角的充分冷却;在另一个实施例中,位置调节组件33包括第二安装基板,第二安装基板固定在限位支撑板315的上表面一端,第二安装基板的侧面设置有用于对喷气管43起到高度调节作用的第二电动伸缩杆;请参阅图1,在一个实施例中,为了使冷却装置的警示效果更好,本实施例中,优选的,限位框架2的两端设置有用于起到警示作用的警示板5,警示板5为反光板或荧光板。
20.本发明的工作原理及使用流程:使用时将需要冷却的芯片摆放在储物盒312内,然后将盛放有芯片的储物盒312放置在放置盘311上,然后使驱动器314驱动传动轴316转动,与此同时,接通风机48的电源,使风机48向冷却箱47的内部鼓入空气,然后空气通过喷气管43喷出对芯片进行冷却;传动轴316转动时,传动轴316带动放置盘311进行转动,从而使芯片可以被均匀冷却,避免存在冷却死角,其次,当传动轴316转动时,主动齿轮313同样在驱动器314的驱动下
进行转动,此时通过高度调节组件32的工作使限位支撑板315进行竖向往复移动,通过限位支撑板315的竖向往复移动使芯片的高度不断发生变化,从而进一步提升装置对芯片的冷却均匀性,避免存在冷却死角或冷却不均匀现象;另外,当限位支撑板315进行竖向往复移动时,位置调节组件33处于工作状态对喷气管43的高度进行调节,使喷气管43与限位支撑板315进行反向移动,从而进一步提升装置对芯片的冷却均匀性,避免存在冷却死角以及冷却不均匀现象,使冷却装置可以对芯片进行高效、无死角的均匀冷却,使冷却装置对芯片的冷却效果更好,并且可以有效减少用户在冷却芯片时所耗费的时间,提升用户的加工效率,值得推广和使用。
21.对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
22.此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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