半导体空调器的制作方法

文档序号:4792976阅读:199来源:国知局
专利名称:半导体空调器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种空气调节装置,具体地说是一种半导体空调器。
目前,半导体制冷块广泛应用,人们可以利用其制造各种制冷器和空气调节器,一般的半导体制冷器或空调都是由半导体制冷块、散热系统、散冷系统组成,通过热和冷的分离、传输,实现制冷或传输冷、暖气。如专利CN20837200公开的就是一种半导体冷暖风机,该装置半导体制冷块两侧是冷暖两室,由一台电机穿过隔热盘驱动两片风扇,通过各自的风管传送冷暖气。上述装置冷和热分离效果不好,传送冷暖气效率低。
本实用新型的目的就是为了克服现有各种半导体冷暖风机冷热分离效果差的不足,提供一种结构紧凑、合理,散热、导冷效果好、效率高,空调器主体和散热器可分离放置的半导体空调器。
为达到上述目的,一种半导体空调器,其由半导体制冷块、散热装置、导冷装置组成,其特征在于半导体制冷块夹固在散热装置的散热板和导冷装置的导冷板之间,若干上述组件组成一筒状主体,导冷板位于筒状主体里侧,筒内是一冷风通道,散热装置的散热板外部设有一装有导热介质的冷却套,其通过导管、泵和散热器相连接。
本实用新型导冷装置设有若干块导冷板,它们组合在一起,位于筒状主体的里侧,导冷板里侧面设有梳齿式的散冷片,有利于冷的传导。整个筒内是一冷风通道,冷风风机位于筒状主体一端。
本实用新型由于采用上述结构,导冷装置在主体里侧,散热装置位于外侧,导冷在内,散热在外,大大有利于冷和热的分离,散热、导冷效果好、功率高,而且筒状主体和散热器可分置安装,通过对冷热的分离,对实现空气温度的调节,起到空调器的作用。
以下结合附图对本实用新型做进一步描述


图1是本实用新型结构示意图。
图2是本实用新型筒状主体截面图。

图1中可看出,一种半导体空调,其由半导体制冷块和散热装置、导冷装置组成,半导体制冷块1外侧设有散热板2,里侧设有导冷板3,并用绝热螺钉将半导体制冷块夹紧固定。为了导热良好,半导体制冷块的冷热两面均涂有导热胶。为了防止散热板2和导冷板3之间热传导,其余的空间填充有绝热材料4。若干个上述组件组合连接在一起,组成本实用新型的筒状主体,如图2所示,四块导冷板3位于筒状主体的里侧,散热板2位于外侧。本实用新型为了增加导冷效果,在导冷板3的里侧还设有梳齿式的散冷片5,其可以和导冷板一体结构,机械加工而得,也可以两体结构,二者焊接固定在一起。本实用新型每块导冷板上的梳齿式散冷片5呈梯形结构。整个筒状主体内是一冷风通道,梳齿式散冷片5将半导体制冷块1所产生的冷传导到自身与空气接触的表面,再将冷传给周围空气,导冷装置中的冷风风机6位于筒的一端,其将被冷却的空气从冷风出口吹出,起室内空气调节的作用。
本实用新型散热装置的散热板2外围设有装有导热介质的冷却套7,冷却套7位于筒状主体的最外围,其内可装有冷却介质水。冷却套7的对角设有导管接头,通过导管8、泵9和散热器10相连接,组成闭环系统。导热介质的出口可设在冷却套上部,进口设有冷却套的下部。散热器10中的竖管采用并联式连接,以减少介质的流动阻力,提高散热效果。为了更好地增加散热的散热效果,还可以在散热器附近放置一散热风机。这样散热装置就可将半导体制冷块所产生的热量源源不断地通过散热器释放到空气中去。本实用新型散热器10和空调器筒状主体可分离放置,从而可实现冷热的良好分离,调节室内温度。
使用本实用新型,空调器主体可装在室内,散热器装在室外,当半导体制冷块1通过某一极性电流时,其与导冷板接触面产生冷,与导热板接触面产生热,这样冷风风机就可将冷空气从冷风出口吹出,实现对室内温度的调节,而半导体制冷块所产生的热经散热板传导给导热介质,经散热器10,将热传输到外界空气中。散热、导冷效果好,效率高,配上其它控制装置可以对汽车、居室内的空气进行温度调节。
本实用新型导冷在内,散热在外,筒状主体内梳齿式的散冷片可以在小的体积下获得大的散冷面积,散热装置采用导热介质循环式,散热效率高。整机结构紧凑,合理,无污染、无噪音,可有效地对汽车、家庭等场所实现空气温度调节。
权利要求1.一种半导体空调器,其由半导体制冷块、散热装置、导冷装置组成,其特征在于半导体制冷块夹固在散热装置的散热板和导冷装置的导冷板之间,若干上述组件组成一筒状主体,导冷板位于筒状主体里侧,筒内是一冷风通道,散热装置的散热板外部设有一装有导热介质的冷却套,其通过导管、泵和散热器相连接。
2.如权利要求1所述的半导体空调器,其特征在于所说的导冷板里侧面设有梳齿式的散冷片。
3.如权利要求1所述的半导体空调器,其特征在于所说的散热装置的冷却套位于筒状主体的最外侧,内装冷却介质是水。
4.如权利要求1所述的半导体空调器,其特征在于所说散热器中的竖管为并联式。
5.如权利要求1所述的半导体空调器,其特征在于所说的散热板和导冷板夹固半导体制冷块,其空余空间填充有绝热材料。
6.如权利要求2所述的半导体空调器,其特征在于所说的导冷板上的梳齿式散冷片呈梯形结构。
专利摘要本实用新型涉及一种半导体空调器,其由半导体制冷块、散热装置、导冷装置组成,半导体制冷块夹固在散热板和导冷板之间,导冷板位于筒状主体里侧,散热板外部设有一冷却套,其通过导管、泵和散热器相连接。本实用新型导冷在内,散热在外,筒状主体内梳齿式的散冷片可以在小的体积下获得大的散冷面积,散热装置采用导热介质循环式,散热效率高。整机结构紧凑、合理,无污染,无噪音,可有效地对汽车、家庭等场所实现空气温度调节。
文档编号F25D11/00GK2250506SQ9523332
公开日1997年3月26日 申请日期1995年3月8日 优先权日1995年3月8日
发明者李佑勤 申请人:威海火炬高技术产业开发区泰鑫工业集团公司
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