一种箱体门封配合结构及冰箱的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及制冷设备技术领域，尤其涉及一种箱体门封配合结构及冰箱。
【背景技术】
[0002]冰箱是保持恒定低温的一种制冷设备，也是一种使食物或其他物品保持恒定低温冷态的民用产品。箱体内有压缩机、制冰机用以结冰的柜或箱，带有制冷装置的储藏箱。对于一个需要保持恒定低温的制冷设备，怎么保持储藏箱与内部的优良隔热，是个比较重要的问题。
[0003]其中，冰箱门体、箱体、门封与外界交换的热量(即漏冷量)是冰箱能量损失的重要因素。因此，冰箱门封条是连接冰箱箱体和门体的重要密封结构，对冰箱的保温、隔热起着至关重要的作用。
[0004]通常的冰箱门封由气囊、磁条和软质PVC组成，通过磁条的吸力吸附在冰箱中梁、下梁及箱体上的钣金件上，以起到有效阻隔冰箱内部与外界环境进行热交换的作用。
[0005]冰箱的中梁、下梁以及箱体与门封的配合是通过钣金与磁条吸附来实现，冰箱内部的冷空气与钣金件接触，加快了冷空气与外界进行传导，产生冷量损失。
[0006]同时，冰箱门封内部为一圈磁条，吸附能力会随着门封受到冷热冲击的老化而衰减，门封效果会不断降低，冷量损失会逐渐加大。且冰箱门封气囊结构宽度较窄，阻隔冷空气与外界传导的效果难以保证。
【发明内容】
[0007]本发明的目的在于提出一种箱体门封配合结构，通过钣金件和封合隔热件的结合，有效的屏蔽钣金件的“冷桥”效应，降低冰箱箱体内部与外界环境的热传导与热对流，有效减少冷量损失。同时“ Ω ”形封合隔热件和密封件，可在磁条老化后仍能紧密配合，提高了使用寿命。
[0008]还提供了一种冰箱，通过箱体门封配合结构来大大减少饿了冰箱在使用时与外界环境的热传递，有效减少冷量损失。
[0009]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0010]一种箱体门封配合结构，包括:箱体钣金组件和与箱体钣金组件相配合的门封组件，所述箱体钣金组件包括钣金件和封合隔热件，所述封合隔热件连接在两个钣金件之间，所述门封组件包括密封件，所述密封件与封合隔热件密封连接进而将箱体钣金组件与箱体钣金组件连接。
[0011 ] 其中，所述封合隔热件和密封件相卡接。
[0012]其中，所述封合隔热件为“ Ω ”形的中空槽状结构，所述密封件具有外轮廓为“ Ω ”形的卡接件，所述卡接件可卡接在所述中空槽状结构内，使得所述密封件密封卡合在封合隔热件中。
[0013]其中，所述门封组件还包括安装在密封件的底部的隔热气囊，所述隔热气囊内部密封充有空气。
[0014]其中，所述隔热气囊的内部还设置有内气囊，所述内气囊内充有空气，且内气囊内的空气不与隔热气囊内的空气流通。
[0015]其中，所述隔热气囊的两侧分别设置有补偿条，所述补偿条自隔热气囊的顶部向上延伸。
[0016]其中，所述门封组件还包括安装在密封件周围的用于吸附钣金件的磁条。
[0017]其中，所述门封组件包括两个磁条，所述两个磁条分别对称分布在密封件的两侧。
[0018]其中，所述封合隔热件采用塑料制成。
[0019]一种冰箱，包括所述的箱体门封配合结构，其密封连接在箱体和门体之间。
[0020]本发明的有益效果是:通过钣金件和封合隔热件的结合，有效的屏蔽钣金件的“冷桥”效应，降低冰箱箱体内部与外界环境的热传导与热对流，有效减少冷量损失。同时“ Ω ”形封合隔热件和密封件，可在磁条老化后仍能紧密配合，提高了箱体门封配合结构的使用寿命；两个独立气囊的设置，可以双重阻隔箱体内部与外界环境的热传递，进一步减少冷量损失；补偿条的设置，对箱体内部与外界环境的热传递起到补偿阻隔的作用。
【附图说明】
[0021]图1是本发明【具体实施方式】提供的箱体门封配合结构的结构示意图；
[0022]图2是本发明【具体实施方式】提供的箱体钣金组件的结构示意图；
[0023]图3是本发明【具体实施方式】提供的门封组件的结构示意图。
[0024]图中:
[0025]1、钣金件；2、封合隔热件；3、密封件；4、隔热气囊；5、内气囊；6、补偿条；7、磁条；8、卡接件。
【具体实施方式】
[0026]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。
[0027]如图1-3所示，一种箱体门封配合结构，包括:箱体钣金组件和与箱体钣金组件相配合的门封组件，所述箱体钣金组件安装在箱体的中梁、下粱、箱体开口处等需要与门封进行配合的结构上，所述门封组件安装在门体上。
[0028]所述箱体钣金组件包括钣金件I和封合隔热件2，所述封合隔热件2连接在两个钣金件I之间，所述封合隔热件2采用隔热的材料制成打断了两个钣金件I之间的金属热传导，降低了箱体内部与外界环境的热传导与热对流，优选的，所述封合隔热件2采用塑料制成。具有良好的隔热性，同时加工和成型的工艺简单，成本低。
[0029]具体的，所述门封组件包括密封件3，所述密封件3与封合隔热件2密封连接进而将箱体钣金组件与箱体钣金组件连接。
[0030]作为本技术方案的优选方案之一，为了解决现有技术中单纯依靠通过磁条7和钣金件I的磁力吸附来完成箱体门封配合，且磁条因老化而导致箱体门封无法密封的状况，将所述封合隔热件2和密封件3相卡接。延长了箱体门封配合结构的使用寿命。
[0031]所述门封组件还包括安装在密封件3周围的用于吸附钣金件I的磁条7。所述磁条7与钣金件I之间产生磁力，当门体打开后，在所述磁力的作用下，自动关闭，更为人性化，更为省电节能。
[0032]具体的，所述封合隔热件2和密封件3可采用卡扣卡勾的结构来实现卡接，所述封合隔热件2为“ Ω ”形的中空槽状结构，所述密封件(3)具有外轮廓为“ Ω ”形的卡接件，所述卡接件可卡接在所述中空槽状结构内，使得所述密封件3密封卡合在封合隔热件2中。
[0033]