一种用于半导体冰箱的散热器的制造方法

文档序号:8358865阅读:301来源:国知局
一种用于半导体冰箱的散热器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及传热学领域,尤其涉及一种用于半导体冰箱的散热器。
【背景技术】
[0002]半导体冰箱具有不使用制冷剂,结构简单,制冷迅速,组装灵活,便于维护等突出优点,近年来在多种领域得到推广应用。但是,一直以来,半导体冰箱的散热方式是使用翅片式铝合金型材散热器,由于受实体金属结构和导热性质的限制,散热器的热阻明显,温度梯度较大,且散热面积较小,散热能力受限,散热效率低。

【发明内容】

[0003]为了解决上述散热器技术问题,本发明提供一种用于半导体冰箱的散热器,该散热器导热速度快,均温性好,比表面积大,通透性好,散热效率高;且重量轻,价格低,结构简单,制作容易。
[0004]本发明解决上述技术问题的技术方案是,包括:均温板(1),导热管(2)和泡沫铝(3);其特征在于,所述均温板(I)为矩形铝板,所述均温板(I)上设置有导热管(2);所述泡沫铝(3)为立方体多孔泡沫铝金属材料,泡沫铝(3)的平面尺寸与均温板(I)的平面尺寸大小一致;所述均温板(I)和泡沫铝(3)通过焊接形成一体;散热器上设置固定孔(4)。
[0005]本发明的技术效果在于:该散热器所使用的均温板(I)上设置有导热管(2),导热管(2)具有快速等温传热能力,能够将局部热源的热量快速扩展到导均温板(I)上,减小均温板的温度梯度,达到均温效果,导热板(I)的均温效果具有扩展泡沫铝(3)有效散热面积的作用,对提高散热能力起到很大帮助作用;均温板(I)和泡沫铝(3)均为导热性能较好的铝材料,与铜材相比,其比热容和导热系数仅次于铜,但由于铝材质的比热容相对较低的特性,铝的散热快,散热效果好,且铝材的比重和价格明显低于铜材,散热器的重量和价格具有明显优势;泡沫铝(3)为多孔泡沫铝金属材料,其密度小,比表面积大,孔隙率高,空气通透性好,散热效率高;由于热量是由流经散热器的空气带走的,泡沫铝(3)较高的孔隙率增强了空气的通透性,可以让更多的冷气流通过,并且可以获得横向空气流动效应,能够进一步扰动冷却气流,使总换热系数增大,对提高散热效率发挥了独特的作用。并且多孔泡沫铝材料具有较大的比表面积,单位体积的散热能力较传统的型材散热器有较大提高,多孔泡沫铝材料高孔隙率和铝材质单位体积比重低的特性,可以大大减轻散热器的重量和有效降低散热器的成本。与传统的散热器相比,该散热器还具有重量轻,价格低,结构简单,制作容易的优点,具有广阔的市场应用价值和明显的竞争优势。
【附图说明】
[0006]图1是本发明提供的一种用于半导体冰箱的散热器示意图。
[0007]图2是本发明提供的半导体冰箱散热器上均温板示意图。
【具体实施方式】
[0008]以下结合附图对本发明作进一步说明。
[0009]如图1所示,散热器上的泡沫铝(3)为立方体的多孔泡沫铝金属材料,泡沫铝(3)的平面尺寸与均温板(I)的平面尺寸大小一致;均温板(I)和泡沫铝(3)通过焊接形成一体;散热器上设置有固定孔(4)。
[0010]如图2所示,均温板(I)为矩形的铝板;均温板(I)底面沟槽内设置有导热管(2)。
[0011]本发明的工作原理:本发明提供的用于半导体冰箱的散热器在使用时,为了减小热阻,将半导体芯片的发热面上涂抹适量导热硅脂,直接将散热器底面的中央位置放置在半导体芯片上,通过固定孔(4),使用螺杆将散热器与半导体芯片固定;半导体冰箱工作时,半导体芯片产生的热量利用导热管(2)快速传递到均温板(I)上,利用泡沫铝(3)表面积扩大散热能力,在散热风扇驱动下使空气产生强制流动,通过空气强制对流,将泡沫铝
(3)散热表面的热量迅速散发到空气中,实现半导体芯片的快速冷却,提高半导体冰箱的制冷效率。
[0012]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进,均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种用于半导体冰箱的散热器,包括:均温板(1),导热管(2)和泡沫铝(3);其特征在于,所述均温板(I)为矩形铝板,均温板(I)上设置有导热管(2)。
2.根据权利要求1所述一种用于半导体冰箱的散热器,其特征在于,所述泡沫铝(3)为立方体多孔泡沫铝金属材料,泡沫铝(3)的平面尺寸与均温板(I)的平面尺寸大小一致。
3.根据权利要求1所述一种用于半导体冰箱的散热器,其特征在于,所述均温板(I)和泡沫铝(3)通过焊接形成一体,散热器上设置有固定孔(4)。
【专利摘要】本发明提供一种用于半导体冰箱的散热器,包括:均温板(1),导热管(2)和泡沫铝(3);其特征在于,所述均温板(1)的底面设置有导热管(2);所述泡沫铝(3)为多孔泡沫铝金属材料;该散热器导热速度快,均温效果好,材料密度小,比表面积大,通透性好,散热效率高;且重量轻,价格低,结构简单,制作容易。
【IPC分类】F25D23-10
【公开号】CN104677028
【申请号】CN201310632416
【发明人】陈伟峰
【申请人】陈伟峰
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2013年11月28日
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1