致冷晶片模组的制作方法【
技术领域：
】[0001]本实用新型关于一种致冷晶片模组，特别关于一种薄型化的致冷晶片模组。【
背景技术：
】[0002]致冷晶片，又称热电致冷(ThermoelectricCooling，TEC)晶片，具有体积小、无噪音、不使用冷煤、无环保公害、操作简单、易于维修且寿命长的特点，因此，常应用于例如航太工业、医学生物化验与军事民生工业等。其中，较常见的用途例如是电脑微处理器的冷却(MicroprocessorCooler)、除湿箱、雷射发光头的冷却(LaserD1deCooler)、车用行动冷藏箱(PortablePicnicCooler)、冰水机(WaterCooler)、冷热敷疗器(TherapyWaterPad)、小型冰箱(MiniRefrigerator)与血液分析仪(BloodAnalyzer)等等。[0003]请参照图1A及图1B所示，其中，图1A为现有一种致冷晶片模组I的立体示意图，而图1B为致冷晶片模组I的气流流向示意图。[0004]如图1A所示，致冷晶片模组I是在多个致冷元件11的二侧各设置一散热鳍片组12、13(又称为内循环散热鳍片组12与外循环散热鳍片13)，并于散热鳍片组12的上侧设置一风扇14(又称内循环风扇)，且于散热鳍片组13的下侧设置另一风扇15(又称外循环风扇)。另夕卜，如图1B所示，风扇14可将空气由上侧吸入散热鳍片组12，且气流由散热鳍片组12的左、右两侧吹出。另外，风扇15可亦将空气由下侧吸入散热鳍片组13，且气流亦由散热鳍片组13的左右两侧吹出。[0005]然而，现有的致冷晶片模组I是将(内循环)风扇14设置于散热鳍片组12的上侧表面(两者堆迭设置)，且将(外循环)风扇15设置于散热鳍片组13的下侧表面(两者堆迭设置)，造成致冷晶片模组I的整体厚度相当厚，不利于薄型化发展。【
实用新型内容】[0006]本实用新型的目的为提供一种致冷晶片模组，相较于现有技术而言，本实用新型具有薄型化的特点。[0007]为达上述目的，依本实用新型的一种致冷晶片模组，包括一第一壳体、一第一散热鳍片组、一第一风扇、一第二壳体、一第二散热鳍片组、一第二风扇以及多个致冷元件。第一散热鳍片组设置于第一壳体内，并具有一第一底板及多个第一散热鳍片，该些第一散热鳍片直立排列且连接第一底板，且第一风扇设置于第一壳体内，并邻设于第一散热鳍片组。另夕卜，第二壳体与第一壳体重叠设置。第二散热鳍片组设置于第二壳体内，并具有一第二底板及多个第二散热鳍片，该些第二散热鳍片直立排列且连接第二底板，第二底板远离该些第二散热鳍片组的一侧与第一底板远离该些第一散热鳍片组的一侧相对而设，且第二风扇设置于第二壳体内，并邻设于第二散热鳍片组。此外，该些致冷元件设置于第一壳体与第二壳体之间。[0008]在一实施例中，第一风扇或第二风扇为离心式轴流风扇、或横流风扇、或离心式风扇。另外，致冷元件为致冷晶片或致冷晶粒。[0009]在一实施例中，第一壳体具有一第一开口侧及与第一开口侧相对应的一第一封闭侧，第一开口侧具有一第一出风口，第二壳体具有一第二开口侧及与第二开口侧相对应的一第二封闭侧，第二开口侧具有一第二出风口。[0010]在一实例中，第一出风口与第二出风口位于致冷晶片模组的相对两侧。在另一实施例中，第一出风口与第二出风口位于致冷晶片模组的相同侧。[0011]在一实施例中，第一开口侧及第二封闭侧相对于第一壳体及第二壳体为同一侧边，且第二开口侧及第一封闭侧相对于第一壳体及第二壳体为同一侧边。在另一实施例中，第一开口侧及第二开口侧相对于第一壳体及第二壳体为同一侧边，且第一封闭侧及第二封闭侧相对于第一壳体及第二壳体为同一侧边。[0012]在一实施例中，第一壳体的第一封闭侧与第一散热鳍片组之间具有一第一容置空间，第二壳体的第二封闭侧与第二散热鳍片组之间具有一第二容置空间，第一风扇设置于第一容置空间内，且第二风扇设置于第二容置空间内。[0013]在一实施例中，该些第一散热鳍片与该些第二散热鳍片分别沿一第一方向直立排列，且第一散热鳍片与第二散热鳍片分别沿与第一方向垂直的一第二方向延伸。另外，相邻两第一散热鳍片之间形成一第一流道，相邻两第二散热鳍片之间形成一第二流道，第一流道与第二流道分别沿第二方向延伸。[0014]在一实施例中，第一散热鳍片组与第二散热鳍片组部分重叠设置。另外，第一散热鳍片组与第二风扇部分重叠设，且第二散热鳍片组与第一风扇部分重叠设置。[0015]承上所述，因依本实用新型的致冷晶片模组中，藉由将第一散热鳍片组设置于第一壳体内，并将第一风扇设置于第一壳体内，且邻设于第一散热鳍片组，更藉由将第二散热鳍片组设置于第二壳体内，并将第二风扇设置于第二壳体内，且邻设于第二散热鳍片组，可均匀提供分布于该些第一散热鳍片与该些第二散热鳍片的横向气流。因此，相较于现有技术而言，本实用新型的致冷晶片模组具有薄型化的特点。【附图说明】[0016]图1A为现有一种致冷晶片模组的立体示意图。[0017]图1B为图1A的致冷晶片模组的气流流向示意图。[0018]图2A为本实用新型较佳实施例的一种致冷晶片模组的立体示意图。[0019]图2B为图2A的致冷晶片模组的气流流向示意图。[0020]图2C为图2A的致冷晶片_旲组的风扇不意图。[0021]图3A为本实用新型另一较佳实施例的致冷晶片模组的气流流向示意图。[0022]图3B为本实用新型又一较佳实施例的致冷晶片模组的气流流向示意图。[0023]其中，附图标记说明如下:[0024]l、2、2a:致冷晶片模组[0025]11、25:致冷元件[0026]12、13:散热鳍片组[0027]14、15:风扇[0028]21:第一散热鳍片组[0029]211:第一底板[0030]212:第一散热鳍片[0031]22:第一风扇[0032]23:第二散热鳍片组[0033]231:第二底板[0034]232:第二散热鳍片[0035]24:第二风扇[0036]26:第一壳体[0037]261:第一开口侧[0038]262:第一封闭侧[0039]263:第一出风口[0040]264:第一容置空间[0041]27:第二壳体[0042]271:第二开口侧[0043]272:第二封闭侧[0044]273:第二出风口[0045]274:第二容置空间[0046]Dl:第一方向[0047]D2:第二方向[0048]L:肋条[0049]01:第一开口[0050]02:第二开口[0051]S1、S2:螺丝【具体实施方式】[0052]以下将参照相关图式，说明依本实用新型较佳实施例的一种致冷晶片模组，其中相同的元件将以相同的元件符号加以说明。[0053]请参照图2A及图2B所示，其中，图2A为本实用新型较佳实施例的一种致冷晶片模组2的立体示意图，而图2B为图2A的致冷晶片模组2的气流流向示意图。[0054]致冷晶片模组2包括一第一壳体26、一第一散热鳍片组21、一第一风扇22、一第二壳体27、一第二散热鳍片组23、一第二风扇24以及多个致冷元件25。本实施例的第一散热鳍片组21可称为内循环散热鳍片组，第一风扇22可称为内循环风扇，且第一散热鳍片组21及第一风扇22皆设置于该第一壳体26内，而第二散热鳍片组23可称为外循环散热鳍片组，第二风扇24可称为外循环风扇，且第二散热鳍片组23及第一风扇24皆设置于该第二壳体27内。于此，内、外的差别是以致冷晶片模组2安装于机器设备的位置为依据，内循环散热鳍片组与内循环风扇是表示该些元件位于机器设备的内部，而外循环散热鳍片组与外循环风扇是表示该些元件位于机器设备的外部。[0055]上述的第一壳体26具有一第一开口侧261及与第一开口侧261相对应的一第一封闭侧262，且第一开口侧261具有一第一出风口263;另外，上述的第二壳体27具有一第二开口侦U271及与第二开口侧271相对应的一第二封闭侧272，且第二开口侧271具有一第二出风口273。在本实施例中，第一开口侧261及第二封闭侧272相对于第一壳体26及第二壳体27为同一侧边，且第二开口侧271及第一封闭侧262相对于第一壳体26及第二壳体27为同一侧边。换言之，第一出风口263及第二出风口273位于致冷晶片模组2的相对两侧。不过，在不同的实施方式中，例如图3A所示，第一出风口263及第二出风口273也可位于致冷晶片模组2的相同侧，本实用新型并不限制。[0056]此外，请再参照图2B所示，第一壳体26与第二壳体27于本实施例中为重叠设置，于其他实施例中，第一壳体26与第二壳体27亦可为一体成型或由不同构件连接组成一壳体(例如透过螺丝、铆钉连接，或透过卡合连接)，且壳体内具有上下层分隔的二空间，本实用新型均不限定。[0057]第一散热鳍片组21与第二散热鳍片组23分别设置于第一壳体26内及第二壳体27内。于本实施例中，第一散热鳍片组21与第二散热鳍片组23系分别对应位于第一壳体26内的中间位置及第二壳体27内的中间位置，且呈相对重叠设置，并分别于第一壳体内26的第一封闭侧262(远离第一开口侧261)与第一散热鳍片组21之间留有一第当前第1页1 2