专利名称：一种利用工业废渣生产的细炻砖的制作方法
技术领域：
本发明属于陶瓷生产技术领域，具体涉及一种利用工业废渣生产的细炻砖。
背景技术：
目前，随着抛光砖产能的不断增大，因生产抛光砖而产生的抛光废渣也随之增大。 由于抛光废渣主要由瓷质砖在抛光过程中瓷质砖和抛光磨料相互磨削后产生的颗粒组成， 而抛光磨料中含有的发泡成份(Sic等)在高温烧成后会产生发泡现象，若将抛光废渣用于 生产抛光砖时，就会容易发生质量事故，因此目前大多数建陶生产企业对抛光废渣的处理 主要采用填埋的方式，对环境造成了危害。而且，随着陶瓷原材料和燃料价格的不断上涨， 及国家对陶瓷企业制定了节能、降耗、减排、环保的行业发展政策，亦严重阻碍陶瓷行业的 可持续发展。为此，各陶瓷企业均致力研究如何按行业发展方向合理处理抛光废渣，但至今仍 无合理的处理方式。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种利用抛光废渣、配合传统 陶瓷原料、按照传统陶瓷墙地砖生产工艺制成的具有商业价值的细炻砖(内墙砖、外墙砖、 广场砖等)产品。为达到上述目的，本发明采用如下技术方案一种利用工业废渣生产的细炻砖，其 坯体原料中包含有抛光废渣，所述抛光废渣主要由瓷质砖在抛光过程中瓷质砖和抛光磨料 相互磨削后产生的颗粒组成。该抛光废渣是将瓷质抛光砖生产线产生的废水浆汇集后经过 絮凝沉淀、压滤和均化处理后得到。由于抛光废渣中的抛光磨料含有熔剂成分(MgO等)和 发泡成分(SiC等)，配合传统陶瓷原料，按照传统陶瓷墙地砖生产工艺，即可制成具有商业 价值的细炻砖。作为优选，上述抛光废渣在坯体原料中的重量百分比为10% 70%。进一步，上述传统陶瓷原料具体为长石、石英、黏土这三类原料，本发明所述细炻 砖的坯体原料的重量百分比组成为抛光废渣 10% 70%长石10% 40%石英5% 40%黏土10% 40%。作为优选，上述坯体原料的重量百分比组成为抛光废渣 30% 50%长石10% 40%石英5% 40%黏土10% 40%。
上述坯体原料球磨时的球磨细度为325目标准筛筛余2. 0% 4. 0%。本发明所述的细炻砖的坯体烧成温度为1110°C 1170°C。本发明采用抛光废渣制成的细炻砖与传统细炻砖相比具有如下有益效果坯体配 方成本降低一半左右；用作内墙砖则烧成温度低30°C左右，吸水率较同类型产品低12%左 右，断裂模数提高lOMPa 20MPa ；用作外墙砖则烧成温度较同类型产品低50°C左右。本发 明采用工业废渣生产细炻砖，完全符合我国节能、降耗、减排、环保的行业发展方向。节能、 降耗、减排、增效，也符合国家正在陶瓷行业推广的清洁生产的政策，提高了资源的利用效 率，减少或避免生产、服务和产品使用过程中污染物的产生与排放，减轻或者消除了对人类 健康和环境的危害；通过对废渣的有效处理，使企业达到节能、降耗、减轻对环境污染的目 的。
图1是本发明所述细炻砖的生产工艺流程图。现结合附图和实施实例对本发明作进一步描述
具体实施例方式一、抛光废渣的制备将目前陶瓷行业瓷质抛光砖生产线运行过程中产生的废水浆汇集后，经过加入絮 凝剂后沉淀、压滤及均化处理后即获得抛光废渣。考虑到泥浆的解胶性能，絮凝剂的添加量 应尽可能的少一些。该抛光废渣主要由瓷质砖在抛光过程中瓷质砖和抛光磨料相互磨削后 产生的颗粒组成。由于目前陶瓷行业的瓷质砖及所使用的抛光磨料的成分均大体相同，因 此陶瓷行业按该处理方法得到的抛光废渣的成分也大体相同。由于抛光废渣主要是由瓷质砖和抛光磨料相互磨削后产生的颗粒组成。抛光废渣 中的磨料含有熔剂成分(MgO等)和发泡成分(SiC等)，能够显著降低坯体配方的烧成温 度；在同样的烧成温度下，可显著降低产品的吸水率；用作内墙砖，由于坯体烧结程度大幅 度提高，则断裂模数也明显提高。二、利用该抛光废渣生产细炻砖如图1所示，本发明所述的细炻砖的具体工艺流程为1、坯体原料制备将10% 70%重量的抛光废渣、10% 40%重量的长石、5% 40%重量的石英、 10% 40%重量的黏土称量后混料入球磨机中进行湿法球磨，球磨过程中添加适量的坯体 增强剂和解胶剂，球磨细度为325目标准筛余2.0% 4.0% ；球磨后的泥浆过80目振动 筛，并进行除铁；除铁后的泥浆利用喷雾干燥塔进行喷雾造粒，粉料含水率6.0% 8.0% ； 将粉料放入料仓内陈腐24小时左右后备用。2、采用传统的陶瓷墙地砖生产工艺制备本发明所述的细炻砖，具体为利用陶瓷砖全自动液压压砖机进行干法压制成型，成型压强340kg/cm2 400kg/ cm2 ；利用干燥器对坯体进行干燥，干燥残余水分小于0. 3 %，干坯断裂模数1. 2MPa 1. 8MPa ；利用施釉线上的施釉和印花设备在坯体表面上进行施釉和印花；利用陶瓷砖辊道 窑在1110°C 1170°C进行烧成，产品的吸水率0. 5 % 6. 0 %，断裂模数25MPa 35MPa ；利用陶瓷砖磨边线对出窑后的半成品进行磨边和倒角。本发明是将目前陶瓷行业瓷质抛光砖生产线产生的大量难以处理的抛光废渣作 为细炻砖生产的主要原料，为建陶产业实现节约型、清洁化、可循环的绿色经济生产提供了 新的途径。实施例11、坯体原料的重量百分比组成10%的抛光废渣、40%的长石、20%的石英、30% 的黏土，外加坯体原料总重量0. 0% 0. 的坯体增强剂和0. 3% 0. 6%的解胶剂。2、球磨细度325目标准筛余2. 0% 3. 0%。3、烧成温度1160°C 1170°C。4、吸水率5% 6%。5、断裂模数22MPa 30MPa。实施例21、坯体原料的重量百分比组成70%的抛光废渣、15%的长石、5%的石英、10%的 黏土，外加坯体原料总重量0. 15% 0. 25%坯体增强剂和0. 5% 1. 0%解胶剂。2、球磨细度325目标准筛余2. 0% 3. 0%。3、烧成温度1100°C 1120°C。4、吸水率2% 3%。5、断裂模数20MPa 25MPa。实施例31、坯体原料的重量百分比组成40%的抛光废渣、25%的长石、15%的石英、20% 的黏土，外加坯体原料总重量0. 05% 0. 15%坯体增强剂和0. 5% 0. 8%的解胶剂。2、球磨细度325目标准筛余2. 0% 3. 0%。3、烧成温度1110°C 1130°C。4、吸水率3% 5%。5、断裂模数25MPa 35MPa。实施例41、坯体原料的重量百分比组成30%的抛光废渣、30%的长石、20%的石英、20% 的黏土，外加坯体原料总重量0. 05% 0. 15%坯体增强剂和0. 5% 0. 8%的解胶剂。2、球磨细度325目标准筛余2. 0% 3. 0%。3、烧成温度1110°C 1130°C。4、吸水率3% 6%。5、断裂模数25MPa 35MPa。实施例51、坯体原料的重量百分比组成50%的抛光废渣、20%的长石、10%的石英、20% 的黏土，外加坯体原料总重量0. 05% 0. 15%坯体增强剂和0. 5% 1. 0%的解胶剂。2、球磨细度325目标准筛余2. 0% 3. 0%。3、烧成温度1110°C 1130°C。4、吸水率2% 5%。5、断裂模数25MPa 35MPa。
从上可知，本发明利用抛光废渣生产的细炻砖，完全符合细炻砖产品的性能指标， 而且与采用传统坯体原料制成的细炻砖相比较，坯体原料配方成本可降低一半左右；用作 内墙砖则烧成温度可低30°C左右，吸水率较同类型产品可低12%左右，断裂模数可提高 lOMPa 20MPa ；用作外墙砖则烧成温度较同类型产品可低50°C左右。
权利要求
一种利用工业废渣生产的细炻砖，其特征在于，坯体原料中包含有抛光废渣，所述抛光废渣主要由瓷质砖在抛光过程中瓷质砖和抛光磨料相互磨削后产生的颗粒组成。
2.根据权利要求1所述的细炻砖，其特征在于，所述抛光废渣是将瓷质抛光砖生产线 产生的废水浆汇集后经过絮凝沉淀、压滤和均化处理后得到。
3.根据权利要求2所述的细炻砖，其特征在于，所述抛光废渣在坯体原料中的重量百 分比为10% 70%。
4.根据权利要求3所述的细炻砖，其特征在于，所述坯体原料的重量百分比组成为 抛光废渣 10% 70%长石10% 40%石英5% 40%黏土10% 40%。
5.根据权利要求4所述的细炻砖，其特征在于，所述坯体原料的重量百分比组成为 抛光废渣 30% 50%长石10% 40%石英5% 40%黏土10% 40%。
6.根据权利要求4或5所述的细炻砖，其特征在于，坯体原料球磨时的球磨细度为325 目标准筛余2.0% 4.0%。
7.根据权利要求4或5所述的细炻砖，其特征在于，细炻砖的坯体烧成温度为 1110°C 1170°C。
全文摘要
本发明属于陶瓷生产技术领域，公开了一种利用工业废渣生产的细炻砖。所述细炻砖的坯体原料中包含有抛光废渣，所述抛光废渣主要由瓷质砖在抛光过程中瓷质砖和抛光磨料相互磨削后产生的颗粒组成。该抛光废渣是将瓷质抛光砖生产线产生的废水浆汇集后经过絮凝沉淀、压滤和均化处理后得到。本发明采用工业废渣生产细炻砖，完全符合我国节能、降耗、减排、环保的行业发展方向。节能、降耗、减排、增效，也符合国家正在陶瓷行业推广的清洁生产的政策，提高了资源的利用效率，减少或避免生产、服务和产品使用过程中污染物的产生与排放，减轻或者消除了对人类健康和环境的危害；通过对废渣的有效处理，使企业达到节能、降耗、减轻对环境污染的目的。
文档编号C02F9/02GK101844912SQ200910038098
公开日2010年9月29日 申请日期2009年3月23日 优先权日2009年3月23日
发明者刘培功, 谭贤辉, 陈水福 申请人:广东科达机电股份有限公司