硅片清洗装置的制作方法

本实用新型涉及硅片清洗领域，尤其是一种硅片清洗装置。

背景技术：

公知的：硅片清洗的过程中，首先要对硅片进行加热，然后在硅片的表面喷涂酸，然后静止一端时间后再用清水进行冲洗。

现有的硅片清洗装置，在实现硅片清洗时，上述步骤均为分步进行，因此清洗效率较低，清洗进度慢。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够提高清洗效率的硅片清洗装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：硅片清洗装置，包括转盘、壳体以及底座，所述转盘绕转盘的中轴线转动安装在底座上，所述转盘的中心位置设置有转轴，所述底座上设置有立柱，所述壳体位于转盘的上方，且固定在立柱上；

所述转轴12上设置有隔板，所述隔板位于壳体的内腔内，所述隔板将壳体的内腔分割为四个区间，所述四个区间沿顺时针方向依次为加热区间、酸洗区间、清洗区间以及换料区间；所述换料区间的壳体上设置有换料开口；所述加热区间的顶部设置有石英灯，所述酸洗区间的顶部设置有第一喷头，所述清洗区间的顶部设置有第二喷头；所述加热区间、酸洗区间、清洗区间以及换料区间下方的转盘上均设置有硅片固定装置；所述壳体顶部设置有与石英灯电连接的接线端，与第一喷头连通的进酸管以及与第二喷头连通的进水管。

进一步的，所述加热区间、酸洗区间、清洗区间以及换料区间下方的转盘上均设置有两个硅片固定装置。

优选的，所述转盘绕转盘的中轴线转动安装在底座上；所述转盘通过步进电机驱动转动。

进一步的，所述转盘上设置有漏液孔，所述转盘下方设置有液体收集容器，所述液体收集容器位于漏液孔下方。

进一步的，所述酸洗区间对应的转盘的下方设置有酸液收集容器，所述酸液收集容器位于漏液孔下方；所述清洗区间对应的转盘的下方设置有废水收集容器，所述废水收集容器位 于漏液孔下方。

本实用新型的有益效果是：本实用新型所述的硅片清洗装置，由于在转盘上设置有转轴，并且在转轴上设置有隔板，同时隔板将壳体的内腔分割为四个区间，所述四个区间沿顺时针方向依次为加热区间、酸洗区间、清洗区间以及换料区间；因此使得硅片的清洗能够同时在四个区间内分别进行加热，酸洗，清洗和换硅片的操作，从而节约了清洗时间，提高了清洗效率。

附图说明

图1是本实用新型实施例中硅片清洗装置的立体图；

图2是本实用新型实施例中硅片清洗装置的主视图；

图3是图2的A-A剖视图；

图4是图2的B-B剖视图；

图中标示：1-转盘，11-硅片夹紧装置，12-转轴，13-漏液孔，101-加热区间，102-酸洗区间，103-清洗区间，104-换料区间，2-壳体，21-进水管，22-进酸管，23-接线端，24-换料开口，3-底座，31-立柱，4-隔板，5-石英灯，6-第二喷头。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

如图1至图4所示，本实用新型所述的硅片清洗装置，转盘1、壳体2以及底座3，所述转盘1绕转盘的中轴线转动安装在底座3上，所述转盘1的中心位置设置有转轴12，所述底座3上设置有立柱31，所述壳体2位于转盘1的上方，且固定在立柱31上；

所述转轴12上设置有隔板4，所述隔板4位于壳体2的内腔内，所述隔板4将壳体2的内腔分割为四个区间，所述四个区间沿顺时针方向依次为加热区间101、酸洗区间102、清洗区间103以及换料区间104；所述换料区间104的壳体2上设置有换料开口24；所述加热区间101的顶部设置有石英灯5，所述酸洗区间102的顶部设置有第一喷头，所述清洗区间103的顶部设置有第二喷头6；所述加热区间101、酸洗区间102、清洗区间103以及换料区间104下方的转盘1上均设置有硅片固定装置11；所述壳体2顶部设置有与石英灯5电连接的接线端23，与第一喷头连通的进酸管22以及与第二喷头6连通的进水管21。

在使用的过程中，首先换料区间(101)内将硅片安装在硅片夹紧装置11上，然后转动 转盘1，使得硅片进入到加热区间101，此时加热区间101顶部的石英灯打开，对硅片进行加热，加热一定时间后，转动转盘1使得硅片进入到酸洗区间102，在换料区间104内在硅片夹紧装置11上装夹硅片；此时酸洗区间102顶部的第一喷头向硅片的表面喷射酸液，对硅片进行酸洗，酸洗一定时间后转动转盘1使得硅片进入到清洗区间103，在换料区间104内在硅片夹紧装置11上装夹硅片；同时清洗区间103顶部的第二喷头6向硅片的表面喷射清水，对硅片进行清洗，清洗一定时间后，转动转盘1使得硅片进入到换料区间104，此时操作人员将硅片夹紧装置11上的硅片取下，换上需要进行清洗的硅片。在旋转完一周后，转盘1上所有的硅片夹紧装置11上均装夹了硅片，此时再进行间歇性旋转，每旋转一次，各个区间内的硅片均在进行相应的清洗工艺。

综上所述，本实用新型所述的硅片清洗装置，由于在转盘上设置有转轴，并且在转轴12上设置有隔板4，同时隔板将壳体2的内腔分割为四个区间，所述四个区间沿顺时针方向依次为加热区间101、酸洗区间102、清洗区间103以及换料区间104；因此使得硅片的清洗能够同时在四个区间内分别进行加热，酸洗，清洗和换硅片的操作，从而节约了清洗时间，提高了清洗效率。

为了使得依次能够清洗较多的硅片，进一步的，所述加热区间101、酸洗区间102、清洗区间103以及换料区间104下方的转盘1上均设置有两个硅片固定装置11。

为了便于自动控制，进一步的，所述转盘1绕转盘的中轴线转动安装在底座3上；所述转盘1通过步进电机驱动转动。

为了便于清洗液的收集，进一步的，所述转盘2上设置有漏液孔13，所述转盘下方设置有液体收集容器，所述液体收集容器位于漏液孔13下方。

为了将酸液清洗废液与清洗废水分开收集，进一步的，所述酸洗区102对应的转盘2的下方设置有酸液收集容器，所述酸液收集容器位于漏液孔13下方；所述清洗区103对应的转盘2的下方设置有废水收集容器，所述废水收集容器位于漏液孔13下方。