一种高洁净度石英晶片清洗载具的制作方法

本实用新型涉及石英晶片清洗的技术领域，特别是一种高洁净度石英晶片清洗载具。

背景技术：

现有的石英晶体谐振器生产过程中，石英晶片镀膜前的清洗方法如下：采用除静电设备吹掩膜板上的石英晶片，再用吸尘器吸走浮尘，然后镀膜；或者，石英晶片在排片前集中清洗，清洗后再排片镀膜。上述传统的石英晶片清洗方法中，若采用排片前将石英晶片集中清洗，清洗过程石英晶片不可避免会出现重叠，导致石英晶片清洗不干净；若采用镀膜前使用除静电设备吹洗，则会导致石英晶片上粘附较紧的污渍难以去除。

而传统的石英晶片清洗方法及清洗载具，都存在清洗不净的问题，导致石英晶片镀膜后通常出现以下缺陷：（1）粘附在石英晶片表面的颗粒杂质在镀膜后形成金属粒子粘附在晶片表面，调频后出现电阻及频率异常；（2）由于石英晶片表面尘埃粘附或污染致镀膜后镀层与晶片脱落，造成起振困难或不起振，谐振器不工作；（3）镀膜后镀层起泡造成起振频率异常或老化后频率偏移；

以上三种缺陷可导致原材料的报废及设备产能浪费、人工成本增加，更有可能导致石英晶体谐振器在使用过程中金属粒子从晶片表面脱落，对晶片起振造成障碍，严重影响产品质量及公司信誉。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、彻底清洗石英晶片表面上颗粒杂质及粘附尘埃、提高镀膜质量、操作简单的高洁净度石英晶片清洗载具。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种高洁净度石英晶片清洗载具，它包括基板和盖板，所述的基板的顶表面设置有磁片，基板顶表面上还开设有连通其上下表面的通槽，通槽呈阵列分布于基板上，通槽内且位于通槽的四个边上均固设有触针，所述的盖板放置于基板顶表面且经磁片吸附于基板上，盖板位于通槽上方。

所述的触针为条形结构。

所述的基板的中部设置有多个磁片。

所述的通槽呈矩形阵列均匀分布于基板上。

所述的基板为金属板。

所述的基板为不锈钢板。

所述的触针的厚度小于基板的厚度。

所述的通槽的四个角均向外延伸

本实用新型具有以下优点：本实用新型采用一个通孔安装一片石英晶片的方式，确保在超声清洗过程中，每片石英晶片具有独立的清洗空间，能够受到全方位的清洗，从而去除石英晶片表面的颗粒杂质、粘附尘埃等杂质，而清洗后的石英晶片将直接由清洗治具上通过排片设备转移到镀膜治具上，避免外界的其他接触，保证石英晶片表面在镀膜前均保持清洁，镀膜后的石英晶片不会出现金粒粘附、镀层脱落和起泡的问题。

附图说明

图1 为本实用新型去掉盖板后的结构示意图；

图2 为图1的A部局部放大视图；

图3 为图2的B-B剖视图；

图4 为磁片与基板和盖板的安装示意图；

图中，1-基板，2-盖板，3-磁片，4-通槽，5-触针，6-石英晶片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：

如图1~4所示，一种高洁净度石英晶片清洗载具，它包括基板1和盖板2，所述的基板1为金属板，所述的基板1为不锈钢板，所述的基板1的顶表面设置有磁片3，基板1顶表面上还开设有连通其上下表面的通槽4，通槽4呈阵列分布于基板1上，通槽4呈矩形阵列均匀分布于基板1上。所述的通槽4的四个角均向外延伸。

所述的通槽4内且位于通槽4的四个边上均固设有触针5，所述的触针5的厚度小于基板1的厚度，触针5是由在制作通槽4的过程中直接蚀刻而成，触针5为条形结构，所述的盖板2放置于基板1顶表面且经磁片3吸附于基板1上，盖板2位于通槽4上方，基板1的中部设置有多个磁片3。

本实用新型的工作过程如下：先将盖板2从基板1上卸下，再将石英晶片6放置于通槽4内，石英晶片6的四个边分别搭在四个触针5上，通槽4的中间部分被石英晶片6填充，然后再次盖上盖板2，石英晶片6被限制于通槽4内，最后将整个载具放入于清洗水槽中进行清洗，清洗液便可从通槽4下部填充整个通槽，以实现清洗。因此，清洗过程中保证了每片石英晶片均具有独立的清洗空间，避免了石英晶片出现清洗不干净的现象，从而实现了彻底清除石英晶片表面上的颗粒杂质、粘附尘埃等杂质，进一步的提高了后续提高镀膜质量。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。