1.一种电路板打孔系统，其特征在于，包括机架、打孔装置、摄像装置、移动装置、控制装置、吸音罩；
所述吸音罩分成固定部和移动部、转轴、密封件，所述吸音罩为弧形并盖住机架上方，所述打孔装置、摄像装置、移动装置位于吸音罩和机架构成的封闭机构内；所述控制装置控制移动部绕转轴转动，所述密封件设置在固定部和移动部之间，并且还设置在机架接触的移动部上；
所述打孔装置、摄像装置通过移动装置设置在固定部的内侧壁上，所述控制装置控制移动装置在固定部的内侧壁上移动。
2.根据权利要求1所述的一种电路板打孔系统，其特征在于，所述吸音罩的材料为真空玻璃。
3.根据权利要求1所述的一种电路板打孔系统，其特征在于，所述打孔装置包括4套，并排设置在移动装置上。
4.根据权利要求1所述的一种电路板打孔系统，其特征在于，还包括电路板移位装置，所述电路板移位装置的上方设置有夹持部，底部在机架上移动。
5.根据权利要求4所述的一种电路板打孔系统，其特征在于，还包括吸尘装置设置在电路板移位装置下方。
6.根据权利要求1所述的一种电路板打孔系统，其特征在于，所述控制装置控制吸音罩的盖合和打开。
7.根据权利要求4所述的一种电路板打孔系统，其特征在于，所述的移动装置的运动方向与电路板移位装置的运动方向垂直。
8.根据权利要求2所述的一种电路板打孔系统，其特征在于，所述吸音罩内壁粘贴消声毯。