一种数码产品芯片封装除尘装置的制作方法

文档序号:17577725发布日期:2019-05-03 20:20阅读:122来源:国知局
一种数码产品芯片封装除尘装置的制作方法

本实用新型涉及芯片加工技术领域,具体为一种数码产品芯片封装除尘装置。



背景技术:

芯片是所有电气元件不可缺少的部分之一,芯片的好坏直接决定了电气设备性能的强弱。在制造芯片时,从原材料到最后封装芯片的每个环节都不可避免的产生尘屑,整个工序下来芯片上的积尘较多从而不得不进行除尘处理从而避免产生静电危害等能够造成芯片严重损害的情况发生。

目前用于芯片除尘的装置采用的方式主要是毛刷扫除,毛刷的刷毛不断扫过芯片从而将其表面的尘屑扫除并进一步通过风机吸走。这种方式的优点是处理量大,可以通过旋转毛刷实现大面积和高效率的除尘工作。由于毛刷存在损耗,随着使用时间的增加,刷毛会逐渐脱落并且一部分刷毛会成为尘屑的一部反从而在结束除尘后落在芯片上从而造成芯片不洁,因此需要及时对毛刷头进行更换,但是现有的数码产品芯片封装除尘装置不便于拆装刷头,更换刷头的时间长,难度大,增加了工作人员拆装毛刷头的难度,降低了工作效率。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种数码产品芯片封装除尘装置,具备便于拆装除尘部件的优点,解决了现有的数码产品芯片封装除尘装置不便于拆装除尘部件的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种数码产品芯片封装除尘装置,包括壳体,所述壳体内壁的底部固定连接有支撑腿,所述支撑腿的顶部固定连接有固定盘,所述壳体的左右两侧对应固定盘的位置均固定连通有吸尘管,所述吸尘管靠近固定盘的一侧贯穿壳体且延伸至其内部固定连接有吸尘头,所述壳体内壁的左右两侧且位于吸尘头的上方均固定连接有固定板,所述固定板顶部与壳体内壁的顶部通过滑杆固定连接,所述滑杆的表面活动连接有滑套,两个滑套之间通过移动板固定连接,所述移动板顶部的中点处固定连接有固定壳,所述壳体的顶部对应固定壳的位置设置有气缸,所述气缸的底部贯穿壳体且延伸至其内部与固定壳固定连接,所述移动板的顶部且位于固定壳内部的位置设置有驱动电机,所述驱动电机的输出轴上固定连接有驱动转轴,所述驱动转轴的底部贯穿移动板且延伸至其外部,所述驱动转轴的下表面通过连接套活动连接有刷头,所述刷头顶部的左右两侧均固定连接有支撑板,所述支撑板与连接套之间通过滑板固定连接,所述滑板的表面套接有限位板,所述限位板与支撑板之间通过复位弹簧固定连接,所述限位板的顶部固定连接有拨动柄,所述限位板远离复位弹簧一侧的上部固定连接有限位销,所述连接套的左右两侧对应限位销的位置均开设有第一限位通口,所述驱动转轴的表面对应限位销的位置开设有第二限位通口,所述限位销远离限位板的一端依次贯穿第一限位通口和第二限位口且延伸至第二限位通口的内部。

优选的,所述壳体内壁的左右两侧对应两个固定板的位置均固定连接有加强筋,所述加强筋的底部与固定板的顶部固定连接。

优选的,所述滑杆的表面且位于滑套的上方套接有缓冲弹簧,所述滑套与壳体内壁的顶部之间通过缓冲弹簧固定连接。

优选的,所述气缸的左侧固定连接有加固板,所述加固板的底部与壳体的顶部固定连接。

优选的,所述驱动转轴的表面且位于连接套的上方固定连接有限位环,所述限位环的顶部与移动板的底部相互接触。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型通过驱动转轴、连接套、刷头、支撑板、滑板、限位板、复位弹簧、拨动柄、限位销、第一限位通口和第二限位通口相互配合,使得数码产品芯片封装除尘装置便于拆装除尘部件,通过拨动拨动柄将限位板向远离驱动转轴的方向移动,限位板压缩复位弹簧,限位板带动限位销脱离第二限位口,取消了对连接套的限位,即取消对刷头的限位,即可取下刷头,安装刷头时,通过拨动拨动柄带动限位板向远离连接套的方向移动,限位板压缩复位弹簧,从而使得限位板带动限位销脱离第一限位通口,将驱动转轴插入连接套内,取消拨动拨动柄,复位弹簧的作用力推动限位板靠近连接套,使得限位销插入第一限位通口,通过对准,限位销会在复位弹簧的作用力下插入第二限位口,安装完成,解决了数码产品芯片封装除尘装置不便于拆装除尘部件的问题,方便了工作人员更换刷头,缩短了更换刷头的时间,降低了工作人员拆装刷头的难度,提高了工作效率。

2、本实用新型通过设置加强筋,起到了加固固定板与壳体内壁之间连接的作用,通过设置缓冲弹簧,起到了缓冲移动板振动的作用,通过设置加固板,起到了加固气缸与壳体之间连接的作用,通过设置限位环,起到了限制驱动转轴上下晃动的作用。

附图说明

图1为本实用新型正视图的结构剖面图;

图2为本实用新型图1中A-A的局部放大图;

图3为本实用新型俯视图的结构示意图。

图中:1壳体、2支撑腿、3固定盘、4吸尘管、5吸尘头、6固定板、7滑杆、8滑套、9移动板、10固定壳、11气缸、12驱动电机、13驱动转轴、14连接套、15刷头、16支撑板、17滑板、18限位板、19复位弹簧、20拨动柄、21限位销、22第一限位通口、23第二限位通口、24加强筋、25缓冲弹簧、26加固板、27限位环。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3,一种数码产品芯片封装除尘装置,包括壳体1,壳体1内壁的底部固定连接有支撑腿2,支撑腿2的顶部固定连接有固定盘3,壳体1的左右两侧对应固定盘3的位置均固定连通有吸尘管4,吸尘管4外接有吸尘器,吸尘管4靠近固定盘3的一侧贯穿壳体1且延伸至其内部固定连接有吸尘头5,通过设置吸尘头5起到了,起到了吸收芯片表面的灰尘的作用,壳体1内壁的左右两侧且位于吸尘头5的上方均固定连接有固定板6,壳体1内壁的左右两侧对应两个固定板6的位置均固定连接有加强筋24,加强筋24的底部与固定板6的顶部固定连接,通过设置加强筋24,起到了加固固定板6与壳体1内壁之间连接的作用,固定板6顶部与壳体1内壁的顶部通过滑杆7固定连接,滑杆7的表面活动连接有滑套8,两个滑套8之间通过移动板9固定连接,通过设置滑杆7和滑套8,起到了支撑移动板9的作用,滑杆7的表面且位于滑套8的上方套接有缓冲弹簧25,滑套8与壳体1内壁的顶部之间通过缓冲弹簧25固定连接,通过设置缓冲弹簧25,起到了缓冲移动板9振动的作用,移动板9顶部的中点处固定连接有固定壳10,壳体1的顶部对应固定壳10的位置设置有气缸11,通过设置气缸11,起到了提供推拉动力的作用,气缸11的左侧固定连接有加固板26,加固板26的底部与壳体1的顶部固定连接,通过设置加固板26,起到了加固气缸11与壳体1之间连接的作用,气缸11的底部贯穿壳体1且延伸至其内部与固定壳10固定连接,移动板9的顶部且位于固定壳10内部的位置设置有驱动电机12,驱动电机12的输出轴上固定连接有驱动转轴13,驱动转轴13的底部贯穿移动板9且延伸至其外部,驱动转轴13的下表面通过连接套14活动连接有刷头15,驱动转轴13的表面且位于连接套14的上方固定连接有限位环27,限位环27的顶部与移动板9的底部相互接触,通过设置限位环27,起到了限制驱动转轴13上下晃动的作用,刷头15顶部的左右两侧均固定连接有支撑板16,支撑板16与连接套14之间通过滑板17固定连接,滑板17的表面套接有限位板18,限位板18与支撑板16之间通过复位弹簧19固定连接,限位板18的顶部固定连接有拨动柄20,限位板18远离复位弹簧19一侧的上部固定连接有限位销21,通过设置复位弹簧19,起到了推动限位板18的作用,驱使限位板18维持原先位置,连接套14的左右两侧对应限位销21的位置均开设有第一限位通口22,驱动转轴13的表面对应限位销21的位置开设有第二限位通口23,限位销21远离限位板18的一端依次贯穿第一限位通口22和第二限位口且延伸至第二限位通口23的内部,通过拨动拨动柄20将限位板18向远离驱动转轴13的方向移动,限位板18压缩复位弹簧19,限位板18带动限位销21脱离第二限位口23,取消了对连接套14的限位,即取消对刷头15的限位,即可取下刷头15,通过驱动转轴13、连接套14、刷头15、支撑板16、滑板17、限位板18、复位弹簧19、拨动柄20、限位销21、第一限位通口22和第二限位通口23相互配合,使得数码产品芯片封装除尘装置便于拆装除尘部件,通过拨动拨动柄20将限位板18向远离驱动转轴13的方向移动,限位板18压缩复位弹簧19,限位板18带动限位销21脱离第二限位口23,取消了对连接套14的限位,即取消对刷头15的限位,即可取下刷头15,安装刷头15时,通过拨动拨动柄20带动限位板18向远离连接套14的方向移动,限位板18压缩复位弹簧19,从而使得限位板18带动限位销21脱离第一限位通口22,将驱动转轴13插入连接套14内,取消拨动拨动柄20,复位弹簧19的作用力推动限位板18靠近连接套14,使得限位销21插入第一限位通口22,通过对准,限位销21会在复位弹簧19的作用力下插入第二限位口23,安装完成,解决了数码产品芯片封装除尘装置不便于拆装除尘部件的问题,方便了工作人员更换刷头15,缩短了更换刷头15的时间,降低了工作人员拆装刷头15的难度,提高了工作效率。

使用时,将芯片固定在固定盘3的顶部,需要拆装刷头15时,通过拨动拨动柄20将限位板18向远离驱动转轴13的方向移动,限位板18压缩复位弹簧19,限位板18带动限位销21脱离第二限位口23,取消了对连接套14的限位,即取消对刷头15的限位,即可取下刷头15,安装刷头15时,通过拨动拨动柄20带动限位板18向远离连接套14的方向移动,限位板18压缩复位弹簧19,从而使得限位板18带动限位销21脱离第一限位通口22,将驱动转轴13插入连接套14内,取消拨动拨动柄20,复位弹簧19的作用力推动限位板18靠近连接套14,使得限位销21插入第一限位通口22,通过对准,限位销21会在复位弹簧19的作用力下插入第二限位口23,安装完成,启动气缸11,气缸11通过固定壳10推动移动板9向下移动,移动板9带动驱动电机12向下移动,驱动电机12通过驱动转轴13带动除尘部件向下移动,直至刷头15接触到芯片,启动驱动电机12,驱动电机12通过驱动转轴13带动刷头15转动,对芯片进行刷动,刷干净后,通过气缸11带动刷头15离开芯片,通过启动外连的吸尘器,通过吸尘头5将芯片上刷下的灰尘吸收掉,除尘完成。

综上所述:该数码产品芯片封装除尘装置,通过驱动转轴13、连接套14、刷头15、支撑板16、滑板17、限位板18、复位弹簧19、拨动柄20、限位销21、第一限位通口22和第二限位通口23相互配合,解决了数码产品芯片封装除尘装置不便于拆装除尘部件的问题。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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