一种晶片清洗装置的制作方法

本实用新型涉及一种晶片清洗装置。

背景技术：

现有的晶片打磨后的清洗一般都采用人工正反面清洗，不但效率低，同时也增加了劳动力成本。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种晶片清洗装置。

为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种晶片清洗装置，包括输送带一，输送带二，安装架一，安装架二，所述的输送带一安装在安装架一上，所述的输送带二安装在安装架二上，所述的安装架一上安装有转轴一，转轴二和转轴三，所述的转轴一、转轴二和转轴三上安装有清洗辊，所述的安装架二上安装有转轴四，转轴五和转轴六，所述的转轴四，转轴五和转轴六安装有清洗辊，所述的安装架一上方设有输送管一，所述的输送管一上设有喷嘴一，所述的安装架二上方设有输送管二，所述的输送管二上设有喷嘴二，所述的安装架一上安装有承接板一，所述的安装架二上安装有承接板二，所述的承接板一与承接板二之间设有翻转机构，所述的翻转机构包括正反转电机，翻转盒，换向器，支撑架，所述的翻转盒安装在支撑架上，所述的翻转盒一侧设有转轴七，所述的翻转盒另一侧设有转轴八，所述的转轴七与换向器连接，所述的正反转电机与换向器连接，所述的翻转盒为中空状，所述的承接板一一侧设有活动挡板，所述的活动挡板与气杆连接，所述的气杆与气缸连接。

作为一种优选，所述的输送管一上设有输送泵一。

作为一种优选，所述的输送管二上设有输送泵二。

作为一种优选，所述的转轴一与电机一连接，所述的转轴二与电机二连接，所述的转轴三与电机三连接，所述的转轴四与电机四连接，所述的转轴五与电机五连接，所述的转轴六与电机六连接。

作为一种优选，所述的清洗辊设阵列有多组清洗棉条。

由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型通过晶片清洗装置的设置，实现了石英晶片的双面清洗，提高了清洗效率，提高了产品质量。

同时下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型一种晶片清洗装置的正视图。

图2为本实用新型一种晶片清洗装置的正剖视图。

图3为本实用新型一种晶片清洗装置的轴视图。

图4为本实用新型一种晶片清洗装置的局部视图。

图中：1、输送带一，2、输送带二，3、安装架一，4、安装架二，5、转轴一，6、转轴二，7、转轴三，8、清洗辊，81、清洗棉条，9、转轴四，10、转轴五，11、转轴六，12、输送管一，13、喷嘴一，14、输送管二，15、喷嘴二，16、承接板一，17、承接板二，18、翻转机构，181、正反转电机，182、翻转盒，183、换向器，184、支撑架，19、活动挡板，20、气杆，21、气缸，22、输送泵一，23、输送泵二，24、电机一，25、电机二，26、电机三，27、电机四，28、电机五，29、电机六。

具体实施方式

实施例：

如图1-4所示，一种晶片清洗装置，包括输送带一1，输送带二2，安装架一3，安装架二4，所述的输送带一1安装在安装架一3上，所述的输送带二2安装在安装架二4上，所述的安装架一3上安装有转轴一5，转轴二6和转轴三7，所述的转轴一5，转轴二6和转轴三7上安装有清洗辊8，所述的安装架二4上安装有转轴四9，转轴五10和转轴六11，所述的转轴四9，转轴五10和转轴六11安装有清洗辊8，所述的安装架一3上方设有输送管一12，所述的输送管一12上设有喷嘴一13，所述的安装架二4上方设有输送管二14，所述的输送管二14上设有喷嘴二15，所述的安装架一3上安装有承接板一16，所述的安装架二4上安装有承接板二17，所述的承接板一16与承接板二17之间设有翻转机构18，所述的翻转机构18包括正反转电机181，翻转盒182，换向器183，支撑架184，所述的翻转盒182安装在支撑架184上，所述的翻转盒182一侧设有转轴七185，所述的翻转盒182另一侧设有转轴八186，所述的转轴七185与换向器183连接，所述的正反转电机181与换向器183连接，所述的翻转盒182为中空状，所述的承接板一17一侧设有活动挡板19，所述的活动挡板19与气杆20连接，所述的气杆20与气缸21连接。

进一步的，所述的输送管一12上设有输送泵一22，通过输送泵一22的设置，为喷嘴一13提供了高压清洗水。

进一步的，所述的输送管二14上设有输送泵二23，通过输送泵二23的设置，为喷嘴二15提供了高压清洗水。

进一步的，所述的转轴一5与电机一24连接，所述的转轴二6与电机二25连接，所述的转轴三7与电机三26连接，所述的转轴四9与电机四27连接，所述的转轴五10与电机五28连接，所述的转轴六11与电机六29连接，通过电机一24带动转轴一5旋转，电机二25带动转轴二6旋转，电机三26带动转轴三7旋转，电机四27带动转轴四9旋转，电机五28带动转轴五10旋转，电机六29带动转轴六11旋转，从而转轴一5，转轴二6，转轴三7，转轴四9，转轴五10和转轴六11上的清洗辊旋转。

进一步的，所述的清洗辊8设阵列有多组清洗棉条81，通过多组清洗棉条81的设置，进一步确保了清洗效果。

本实用新型中，通过输送泵一22将清洗水变成高压水，并通过喷嘴一13洒在石英晶片上后，通过转轴一5，转轴二6和转轴三7的清洗辊8对晶片进行清洗，清洗后的晶片通过承接板一16滑入到翻转盒182内，随后通过气缸21推动气杆20，从而推动活动挡板19上行，使晶片停止下滑，随后通过正反转电机181带动翻转盒182旋转180度，随后通过将晶片旋转倒入输送带二2上，从而使晶片翻转180度，翻转后晶片的另一面通过转轴四9，转轴五10和转轴六11上的清洗辊8旋转进行清洗，清洗后的晶片进入下一个工位，而活动挡板19与翻转盒182的配合，实现了晶片的翻转，而翻转盒182为一侧不通的盒装，有利于晶片的转运，从而实现了晶片的双面清洗。

由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型通过晶片清洗装置的设置，实现了石英晶片的双面清洗，提高了清洗效率，提高了产品质量。

本实用新型不局限于上述最佳实施方式，任何人应该得知在本实用新型的启示下做出的结构变化，凡是与本实用新型具有相同或者相近似的技术方案，均属于本实用新型的保护范围。