一种晶片清洗装置的制作方法

文档序号:17917807发布日期:2019-06-14 23:54
一种晶片清洗装置的制作方法

本实用新型涉及一种晶片清洗装置。



背景技术:

现有的晶片打磨后的清洗一般都采用人工正反面清洗,不但效率低,同时也增加了劳动力成本。



技术实现要素:

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供了一种晶片清洗装置。

为解决上述问题,本实用新型所采用的技术方案是:

一种晶片清洗装置,包括输送带一,输送带二,安装架一,安装架二,所述的输送带一安装在安装架一上,所述的输送带二安装在安装架二上,所述的安装架一上安装有转轴一,转轴二和转轴三,所述的转轴一、转轴二和转轴三上安装有清洗辊,所述的安装架二上安装有转轴四,转轴五和转轴六,所述的转轴四,转轴五和转轴六安装有清洗辊,所述的安装架一上方设有输送管一,所述的输送管一上设有喷嘴一,所述的安装架二上方设有输送管二,所述的输送管二上设有喷嘴二,所述的安装架一上安装有承接板一,所述的安装架二上安装有承接板二,所述的承接板一与承接板二之间设有翻转机构,所述的翻转机构包括正反转电机,翻转盒,换向器,支撑架,所述的翻转盒安装在支撑架上,所述的翻转盒一侧设有转轴七,所述的翻转盒另一侧设有转轴八,所述的转轴七与换向器连接,所述的正反转电机与换向器连接,所述的翻转盒为中空状,所述的承接板一一侧设有活动挡板,所述的活动挡板与气杆连接,所述的气杆与气缸连接。

作为一种优选,所述的输送管一上设有输送泵一。

作为一种优选,所述的输送管二上设有输送泵二。

作为一种优选,所述的转轴一与电机一连接,所述的转轴二与电机二连接,所述的转轴三与电机三连接,所述的转轴四与电机四连接,所述的转轴五与电机五连接,所述的转轴六与电机六连接。

作为一种优选,所述的清洗辊设阵列有多组清洗棉条。

由于采用了上述技术方案,与现有技术相比,本实用新型通过晶片清洗装置的设置,实现了石英晶片的双面清洗,提高了清洗效率,提高了产品质量。

同时下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型一种晶片清洗装置的正视图。

图2为本实用新型一种晶片清洗装置的正剖视图。

图3为本实用新型一种晶片清洗装置的轴视图。

图4为本实用新型一种晶片清洗装置的局部视图。

图中:1、输送带一,2、输送带二,3、安装架一,4、安装架二,5、转轴一,6、转轴二,7、转轴三,8、清洗辊,81、清洗棉条,9、转轴四,10、转轴五,11、转轴六,12、输送管一,13、喷嘴一,14、输送管二,15、喷嘴二,16、承接板一,17、承接板二,18、翻转机构,181、正反转电机,182、翻转盒,183、换向器,184、支撑架,19、活动挡板,20、气杆,21、气缸,22、输送泵一,23、输送泵二,24、电机一,25、电机二,26、电机三,27、电机四,28、电机五,29、电机六。

具体实施方式

实施例:

如图1-4所示,一种晶片清洗装置,包括输送带一1,输送带二2,安装架一3,安装架二4,所述的输送带一1安装在安装架一3上,所述的输送带二2安装在安装架二4上,所述的安装架一3上安装有转轴一5,转轴二6和转轴三7,所述的转轴一5,转轴二6和转轴三7上安装有清洗辊8,所述的安装架二4上安装有转轴四9,转轴五10和转轴六11,所述的转轴四9,转轴五10和转轴六11安装有清洗辊8,所述的安装架一3上方设有输送管一12,所述的输送管一12上设有喷嘴一13,所述的安装架二4上方设有输送管二14,所述的输送管二14上设有喷嘴二15,所述的安装架一3上安装有承接板一16,所述的安装架二4上安装有承接板二17,所述的承接板一16与承接板二17之间设有翻转机构18,所述的翻转机构18包括正反转电机181,翻转盒182,换向器183,支撑架184,所述的翻转盒182安装在支撑架184上,所述的翻转盒182一侧设有转轴七185,所述的翻转盒182另一侧设有转轴八186,所述的转轴七185与换向器183连接,所述的正反转电机181与换向器183连接,所述的翻转盒182为中空状,所述的承接板一17一侧设有活动挡板19,所述的活动挡板19与气杆20连接,所述的气杆20与气缸21连接。

进一步的,所述的输送管一12上设有输送泵一22,通过输送泵一22的设置,为喷嘴一13提供了高压清洗水。

进一步的,所述的输送管二14上设有输送泵二23,通过输送泵二23的设置,为喷嘴二15提供了高压清洗水。

进一步的,所述的转轴一5与电机一24连接,所述的转轴二6与电机二25连接,所述的转轴三7与电机三26连接,所述的转轴四9与电机四27连接,所述的转轴五10与电机五28连接,所述的转轴六11与电机六29连接,通过电机一24带动转轴一5旋转,电机二25带动转轴二6旋转,电机三26带动转轴三7旋转,电机四27带动转轴四9旋转,电机五28带动转轴五10旋转,电机六29带动转轴六11旋转,从而转轴一5,转轴二6,转轴三7,转轴四9,转轴五10和转轴六11上的清洗辊旋转。

进一步的,所述的清洗辊8设阵列有多组清洗棉条81,通过多组清洗棉条81的设置,进一步确保了清洗效果。

本实用新型中,通过输送泵一22将清洗水变成高压水,并通过喷嘴一13洒在石英晶片上后,通过转轴一5,转轴二6和转轴三7的清洗辊8对晶片进行清洗,清洗后的晶片通过承接板一16滑入到翻转盒182内,随后通过气缸21推动气杆20,从而推动活动挡板19上行,使晶片停止下滑,随后通过正反转电机181带动翻转盒182旋转180度,随后通过将晶片旋转倒入输送带二2上,从而使晶片翻转180度,翻转后晶片的另一面通过转轴四9,转轴五10和转轴六11上的清洗辊8旋转进行清洗,清洗后的晶片进入下一个工位,而活动挡板19与翻转盒182的配合,实现了晶片的翻转,而翻转盒182为一侧不通的盒装,有利于晶片的转运,从而实现了晶片的双面清洗。

由于采用了上述技术方案,与现有技术相比,本实用新型通过晶片清洗装置的设置,实现了石英晶片的双面清洗,提高了清洗效率,提高了产品质量。

本实用新型不局限于上述最佳实施方式,任何人应该得知在本实用新型的启示下做出的结构变化,凡是与本实用新型具有相同或者相近似的技术方案,均属于本实用新型的保护范围。

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