1.一种晶片清洗装置，包括输送带一，输送带二，安装架一，安装架二，其特征在于：所述的输送带一安装在安装架一上，所述的输送带二安装在安装架二上，所述的安装架一上安装有转轴一，转轴二和转轴三，所述的转轴一、转轴二和转轴三上安装有清洗辊，所述的安装架二上安装有转轴四，转轴五和转轴六，所述的转轴四，转轴五和转轴六安装有清洗辊，所述的安装架一上方设有输送管一，所述的输送管一上设有喷嘴一，所述的安装架二上方设有输送管二，所述的输送管二上设有喷嘴二，所述的安装架一上安装有承接板一，所述的安装架二上安装有承接板二，所述的承接板一与承接板二之间设有翻转机构，所述的翻转机构包括正反转电机，翻转盒，换向器，支撑架，所述的翻转盒安装在支撑架上，所述的翻转盒一侧设有转轴七，所述的翻转盒另一侧设有转轴八，所述的转轴七与换向器连接，所述的正反转电机与换向器连接，所述的翻转盒为中空状，所述的承接板一一侧设有活动挡板，所述的活动挡板与气杆连接，所述的气杆与气缸连接。
2.如权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于：所述的输送管一上设有输送泵一。
3.如权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于：所述的输送管二上设有输送泵二。
4.如权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于：所述的转轴一与电机一连接，所述的转轴二与电机二连接，所述的转轴三与电机三连接，所述的转轴四与电机四连接，所述的转轴五与电机五连接，所述的转轴六与电机六连接。
5.如权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于：所述的清洗辊设阵列有多组清洗棉条。