一种半导体产品生产用清洗装置的制作方法

文档序号:26041222发布日期:2021-07-27 13:51阅读:81来源:国知局
一种半导体产品生产用清洗装置的制作方法

本实用新型涉及材料清洗技术领域,尤其涉及一种半导体产品生产用清洗装置。



背景技术:

半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。在半导体产品生产过程中,需要对半导体材料进行清洗,通常使用清洗装置进行清洗。

但是,传统的清洗装置通常只是对材料进行简单冲洗,清洗效果差,清洗不彻底,同时清洗后的材料需要人工取出,费时费力。

因此,有必要提供一种新的半导体产品生产用清洗装置解决上述技术问题。



技术实现要素:

本实用新型解决的技术问题是提供一种使用方便,对材料清洗更彻底,清洗效果后,同时清洗后便于取出材料,省时省力的半导体产品生产用清洗装置。

为解决上述技术问题,本实用新型提供的半导体产品生产用清洗装置包括:桶体;滑动板,所述滑动板密封活动安装在桶体内;下料口,所述下料口开设在所述滑动板上;漏斗,所述漏斗固定安装在所述滑动板上,且所述漏斗与下料口相连通;过滤筛,所述过滤筛密封滑动安装在桶体内;多个搅拌柱,多个搅拌柱固定安装在所述滑动板的底部,且所述搅拌柱的底端与过滤筛固定连接;多个毛刷,多个毛刷分别固定安装在对应的搅拌柱上;两个滑动槽,两个所述滑动槽对称开设在所述桶体的内壁上;螺纹杆,所述螺纹杆转动安装在所述滑动槽内,且所述螺纹杆的底端延伸至滑动槽外;从动齿轮,所述从动齿轮固定安装在所述螺纹杆上;环形槽,所述环形槽开设在所述过滤筛上;螺纹块,所述螺纹块螺纹安装在对应的螺纹杆上,且所述螺纹块延伸至环形槽内并与环形槽的内壁滑动连接;安装板,所述安装板固定安装在所述桶体上,所述安装板与两个螺纹杆转动连接;电机,所述电机固定安装在所述安装板的底部;定位杆,所述定位杆固定安装在所述电机的输出轴上,所述定位杆与安装板转动连接,且所述定位杆的顶端延伸至桶体内;滑动套筒,所述滑动套筒滑动安装在定位杆上,且所述滑动套筒延伸至桶体内并与过滤筛固定连接;主动齿轮,所述主动齿轮转动安装在所述定位杆上;齿轮皮带,所述齿轮皮带套设在主动齿轮与两个从动齿轮上。

优选的,所述主动齿轮上对称开设有两个卡槽,所述定位杆上对称固定安装有两个定位块,所述定位杆上滑动安装有安装环,所述安装环上对称固定安装有两个卡块,所述卡块与定位块滑动连接,所述卡块与卡槽相对应。

优选的,所述安装环上转动安装有螺栓,一个所述定位块上开设有螺纹孔,所述螺纹孔与螺栓相适配。

优选的,所述滑动板的底部设有喷水枪,所述滑动板上固定安装有软管,所述软管与喷水枪相连通。

优选的,所述桶体的内壁上开设有出料口,所述桶体上固定安装有输料管,所述出料口与输料管相连通。

优选的,所述桶体的底部内壁上对称开设有两个出水孔,所述出水孔内设有单向阀。

优选的,所述安装板的底部固定安装有安装壳,所述安装壳的内壁与电机固定连接。

与相关技术相比较,本实用新型提供的半导体产品生产用清洗装置具有如下有益效果:

本实用新型提供一种半导体产品生产用清洗装置,所述过滤筛密封滑动安装在桶体内,过滤筛的作用是将材料留在过滤筛上,便于冲洗灰尘和过滤水,多个搅拌柱固定安装在所述滑动板的底部,且所述搅拌柱的底端与过滤筛固定连接,搅拌柱的作用是在过滤筛快速转动的状态下,使毛刷对材料进行清理,使清洗更彻底,所述螺纹块螺纹安装在对应的螺纹杆上,且所述螺纹块延伸至环形槽内并与环形槽的内壁滑动连接,螺纹块的作用使通过螺纹杆带动过滤筛向上运动,以便于快速取出材料,节约时间和人力,所述滑动套筒滑动安装在定位杆上,且所述滑动套筒延伸至桶体内并与过滤筛固定连接,滑动套筒的作用是在螺纹块带动过滤筛向上运动时,可以带动过滤筛转动,使材料在转动下通过出料口送出桶体内。

附图说明

图1为本实用新型提供的半导体产品生产用清洗装置的一种较佳实施例的结构示意图;

图2为图1所示的a部分放大示意图;

图3为图1所示的b部分放大示意图。

图中标号:1、桶体;2、滑动板;3、下料口;4、漏斗;5、过滤筛;6、搅拌柱;7、毛刷;8、滑动槽;9、螺纹杆;10、从动齿轮;11、环形槽;12、螺纹块;13、安装板;14、电机;15、定位杆;16、滑动套筒;17、主动齿轮;18、齿轮皮带;19、卡槽;20、定位块;21、安装环;22、卡块;23、螺栓;24、螺纹孔;25、喷水枪;26、软管。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1、图2和图3,半导体产品生产用清洗装置包括:桶体1;滑动板2,所述滑动板2密封活动安装在桶体1内;下料口3,所述下料口3开设在所述滑动板2上;漏斗4,所述漏斗4固定安装在所述滑动板5上,且所述漏斗4与下料口3相连通;过滤筛5,所述过滤筛5密封滑动安装在桶体1内;多个搅拌柱6,多个搅拌柱6固定安装在所述滑动板2的底部,且所述搅拌柱6的底端与过滤筛5固定连接;多个毛刷7,多个毛刷7分别固定安装在对应的搅拌柱6上;两个滑动槽8,两个所述滑动槽8对称开设在所述桶体1的内壁上;螺纹杆9,所述螺纹杆9转动安装在所述滑动槽8内,且所述螺纹杆9的底端延伸至滑动槽8外;从动齿轮10,所述从动齿轮10固定安装在所述螺纹杆9上;环形槽11,所述环形槽11开设在所述过滤筛5上;螺纹块12,所述螺纹块12螺纹安装在对应的螺纹杆9上,且所述螺纹块12延伸至环形槽11内并与环形槽11的内壁滑动连接;安装板13,所述安装板13固定安装在所述桶体1上,所述安装板13与两个螺纹杆9转动连接;电机14,所述电机14固定安装在所述安装板13的底部;定位杆15,所述定位杆15固定安装在所述电机14的输出轴上,所述定位杆15与安装板13转动连接,且所述定位杆15的顶端延伸至桶体1内;滑动套筒16,所述滑动套筒16滑动安装在定位杆15上,且所述滑动套筒16延伸至桶体1内并与过滤筛5固定连接;主动齿轮17,所述主动齿轮17转动安装在所述定位杆15上;齿轮皮带18,所述齿轮皮带18套设在主动齿轮17与两个从动齿轮10上。

所述主动齿轮17上对称开设有两个卡槽19,所述定位杆15上对称固定安装有两个定位块20,所述定位杆15上滑动安装有安装环21,所述安装环21上对称固定安装有两个卡块22,所述卡块22与定位块20滑动连接,所述卡块22与卡槽19相对应。

所述安装环21上转动安装有螺栓23,一个所述定位块20上开设有螺纹孔24,所述螺纹孔24与螺栓23相适配。

所述滑动板2的底部设有喷水枪25,所述滑动板2上固定安装有软管26,所述软管26与喷水枪25相连通。

所述桶体1的内壁上开设有出料口,所述桶体1上固定安装有输料管,所述出料口与输料管相连通。

所述桶体1的底部内壁上对称开设有两个出水孔,所述出水孔内设有单向阀。

所述安装板13的底部固定安装有安装壳,所述安装壳的内壁与电机14固定连接。

所述桶体1的底部内壁上开设有转动孔,所述转动孔的内壁与滑动套筒16转动密封连接。

本实用新型提供的半导体产品生产用清洗装置的工作原理如下:

首先,软管26的另一端与输水装置连通,使用时通过漏斗4与下料口3将材料倒入桶体1内,且材料在滑动板2与过滤筛5之间,同时启动电机14与输水装置,电机14带动定位杆15转动,定位杆15通过滑动套筒16带动过滤筛5转动,过滤筛5带动搅拌柱6、滑动板2和材料转动,在转动时,材料与毛刷7之间会产生相对位移,进而使毛刷7可以对材料进行清理,同时输水装置通过喷水枪25对材料进行清洗,需要将污水排出桶体1内时,打开单向阀便可排出污水;

当需要将材料取出时,停止运作电机14,转动螺栓23,螺栓23通过螺纹孔24的配合带动安装环21向着定位块20方向运动,同时安装环21带动卡块22向下运动,使卡块22进入卡槽19内,启动电机14,电机14通过定位杆15带动定位块20转动,在卡块22与卡槽19的配合下,定位杆15带动主动齿轮17转动,主动齿轮17通过齿轮皮带18带动两个从动齿轮10转动,从动齿轮10带动对应的螺纹杆9转动,螺纹杆9带动螺纹块12向上运动,螺纹块12带动过滤筛5向上运动,过滤筛5带动材料向上运动,使材料在过滤筛5转动的状态下通过出料口送出桶体1,当材料送出桶体1后反响启动电机14,使过滤筛5回到原位,并转动螺栓23使卡块22脱离卡槽19,以便下次使用。

与相关技术相比较,本实用新型提供的半导体产品生产用清洗装置具有如下有益效果:

本实用新型提供一种半导体产品生产用清洗装置,所述过滤筛5密封滑动安装在桶体1内,过滤筛5的作用是将材料留在过滤筛5上,便于冲洗灰尘和过滤水,多个搅拌柱6固定安装在所述滑动板2的底部,且所述搅拌柱6的底端与过滤筛5固定连接,搅拌柱6的作用是在过滤筛5快速转动的状态下,使毛刷对材料进行清理,使清洗更彻底,所述螺纹块12螺纹安装在对应的螺纹杆9上,且所述螺纹块12延伸至环形槽11内并与环形槽11的内壁滑动连接,螺纹块12的作用使通过螺纹杆9带动过滤筛5向上运动,以便于快速取出材料,节约时间和人力,所述滑动套筒16滑动安装在定位杆15上,且所述滑动套筒16延伸至桶体1内并与过滤筛5固定连接,滑动套筒16的作用是在螺纹块12带动过滤筛5向上运动时,可以带动过滤筛5转动,使材料在转动下通过出料口送出桶体1内。

以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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