一种半导体晶圆除尘清洗机的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体晶圆除尘清洗机。

背景技术：

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆制造工艺复杂，拥有很多工序，不同工序中使用了不同的化学材料，通常会在晶圆表面残留化学剂、颗粒、金属等杂质，如果不及时清洗干净，会随着生产制造逐渐累积，影响最终的质量。

但是，传统的半导体晶圆除尘清洗机在使用过程中存在一些弊端，比如：

传统的半导体晶圆除尘清洗机一般通过机械手将晶圆送至各个腔体中进行喷淋式清洗，但是清洗时清洗效率较低，同时在清洗过程中为保证清洗效果，往往会进行多次清洗，传统的清洗机需要进行多次转移晶圆，容易造成晶圆交叉污染的同时容易损伤晶圆。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆除尘清洗机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆除尘清洗机，包括：清洗台、步进转盘、清洗转盘和防溅壳，所述清洗台内部中央通过螺钉固定连接有步进电机，所述步进电机动力输出轴顶部一端通过螺钉固定连接有步进转盘，所述步进转盘顶面通过螺钉固定连接有集料壳，所述集料壳顶部通过螺钉阵列固定连接有防溅壳，所述防溅壳底部内壁中央通过螺钉固定连接有清洗转盘，所述清洗台顶面外周通过螺钉固定连接有升降清洗管。

进一步的，所述清洗台还包括：导流槽，所述清洗台顶面位于升降清洗管与集料壳之间开设有导流槽。

进一步的，所述升降清洗管还包括：升降杆，所述升降清洗管一端通过卡接固定连接有升降杆，所述升降杆底部一端通过螺钉与清洗台顶面固定卡接。

进一步的，所述集料壳还包括：排料阀、落水管，所述集料壳顶部位于防溅壳内壁与清洗转盘外侧之间通过卡接固定连接有落水管，所述集料壳两侧外壁通过管接头固定连接有排料阀。

进一步的，所述清洗转盘还包括：晶圆夹板，所述清洗转盘顶面中央通过卡接固定连接有晶圆夹板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过设置的清洗转盘、步进转盘以及防溅罩，实现了在半导体晶圆除尘清洗机使用时，通过机械手将待清洗的晶圆放置在晶圆夹板上进行固定，启动步进电机使得步进转盘带动集料壳及其固定组件一同转动固定角度，使得晶圆位于升降清洗管正下方，启动升降杆使得升降清洗管下降至设定位置，通过升降清洗管喷出清洗液，同时清洗转盘带动晶圆转动进行喷淋清洗，清洗完成后升降清洗管自动回到原位，再次启动步进电机，重复上述过程使得晶圆依次进行二次或者多次清洗，保证清洗干净彻底，清洗过程中无需来回夹取，防止晶圆交叉污染以及损伤晶圆。

附图说明

图1为本实用新型整体主视结构剖视示意图；

图2为本实用新型图1中a处放大结构示意图；

图3为本实用新型整体俯视结构示意图。

图1-3中：1-清洗台；101-导流槽；2-升降清洗管；201-升降杆；3-步进转盘；4-步进电机；5-集料壳；501-排料阀；502-落水管；6-清洗转盘；601-晶圆夹板；7-防溅壳。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体晶圆除尘清洗机，包括：清洗台1、步进转盘3、清洗转盘6和防溅壳7，清洗台1内部中央通过螺钉固定连接有步进电机4，步进电机4动力输出轴顶部一端通过螺钉固定连接有步进转盘3，步进转盘3顶面通过螺钉固定连接有集料壳5，集料壳5顶部通过螺钉阵列固定连接有防溅壳7，防溅壳7底部内壁中央通过螺钉固定连接有清洗转盘6，清洗台1顶面外周通过螺钉固定连接有升降清洗管2，清洗台1还包括：导流槽101，清洗台1顶面位于升降清洗管2与集料壳5之间开设有导流槽101，升降清洗管2还包括：升降杆201，升降清洗管2一端通过卡接固定连接有升降杆201，升降杆201底部一端通过螺钉与清洗台1顶面固定卡接，集料壳5还包括：排料阀501、落水管502，集料壳5顶部位于防溅壳7内壁与清洗转盘6外侧之间通过卡接固定连接有落水管502，集料壳5两侧外壁通过管接头固定连接有排料阀501，清洗转盘6还包括：晶圆夹板601，清洗转盘6顶面中央通过卡接固定连接有晶圆夹板601。

工作原理：在半导体晶圆除尘清洗机使用时，通过机械手将待清洗的晶圆放置在晶圆夹板601上进行固定，启动步进电机4使得步进转盘3带动集料壳5及其固定组件一同转动固定角度，使得晶圆位于升降清洗管2正下方，启动升降杆201使得升降清洗管2下降至设定位置，通过升降清洗管2喷出清洗液，同时清洗转盘6带动晶圆转动进行喷淋清洗，清洗完成后升降清洗管2自动回到原位，再次启动步进电机4，重复上述过程使得晶圆依次进行二次或者多次清洗，保证清洗干净彻底，清洗过程中无需来回夹取，防止晶圆交叉污染以及损伤晶圆。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种半导体晶圆除尘清洗机，其特征在于，包括：

清洗台(1)；

步进转盘(3)；

清洗转盘(6)；

防溅壳(7)，

其中，所述清洗台(1)内部中央通过螺钉固定连接有步进电机(4)，所述步进电机(4)动力输出轴顶部一端通过螺钉固定连接有步进转盘(3)，所述步进转盘(3)顶面通过螺钉固定连接有集料壳(5)，所述集料壳(5)顶部通过螺钉阵列固定连接有防溅壳(7)，所述防溅壳(7)底部内壁中央通过螺钉固定连接有清洗转盘(6)，所述清洗台(1)顶面外周通过螺钉固定连接有升降清洗管(2)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆除尘清洗机，其特征在于：所述清洗台(1)还包括：导流槽(101)，所述清洗台(1)顶面位于升降清洗管(2)与集料壳(5)之间开设有导流槽(101)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆除尘清洗机，其特征在于：所述升降清洗管(2)还包括：升降杆(201)，所述升降清洗管(2)一端通过卡接固定连接有升降杆(201)，所述升降杆(201)底部一端通过螺钉与清洗台(1)顶面固定卡接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆除尘清洗机，其特征在于：所述集料壳(5)还包括：

排料阀(501)；

落水管(502)，

其中，所述集料壳(5)顶部位于防溅壳(7)内壁与清洗转盘(6)外侧之间通过卡接固定连接有落水管(502)，所述集料壳(5)两侧外壁通过管接头固定连接有排料阀(501)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆除尘清洗机，其特征在于：所述清洗转盘(6)还包括：晶圆夹板(601)，所述清洗转盘(6)顶面中央通过卡接固定连接有晶圆夹板(601)。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体晶圆除尘清洗机，包括：清洗台、步进转盘、清洗转盘和防溅壳，所述清洗台内部中央通过螺钉固定连接有步进电机，所述步进电机动力输出轴顶部一端通过螺钉固定连接有步进转盘，所述步进转盘顶面通过螺钉固定连接有集料壳，本实用新型启动步进电机使得步进转盘带动集料壳及其固定组件一同转动固定角度，使得晶圆位于升降清洗管正下方，启动升降杆使得升降清洗管下降至设定位置，通过升降清洗管喷出清洗液，同时清洗转盘带动晶圆转动进行喷淋清洗，保证清洗干净彻底，清洗过程中无需来回夹取，防止晶圆交叉污染以及损伤晶圆。

技术研发人员：赵峰
受保护的技术使用者：恩士力半导体无锡有限公司
技术研发日：2020.12.10
技术公布日：2021.08.03