降低膜渣含水率的固化剂及其使用方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板废弃物处理技术领域，特别是降低膜渣含水率的固化剂及其使用方法。
【背景技术】
[0002]膜渣为危险固废，其主要成分是由干膜的制作材料有机高分子化合物以及水份等，PCB业界膜渣含水率高达75%以上。传统的晾晒以及自然风干能降低膜渣含水率，但由于膜渣粘性较大、透水性较差，经晾晒以及自然风干后表面结壳，内部水份仍无法挥发，水份减少量有限；PCB企业正常的处理方式为直接委托环保处理商花费高额金费(7800元/吨左右)处理，而有资历之环保处理商处理膜渣的方式为高温焚烧，但每家处理商每年之膜渣处理量都非常有限且处理消耗较大能源，处理成本大。现有之技术未有较好的降低膜渣含水率。
【发明内容】
[0003]为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种膜渣降低膜渣之含水率的固化剂以及其使用方法，从而达到膜渣质量减重。
[0004]为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案:
降低膜渣含水率的固化剂，包括:氧化镁、氧化钙以及粘土药粉。
[0005]前述的降低膜渣含水率的固化剂，氧化镁、氧化钙以及粘土药粉按照1:1:2比例配置。
[0006]前述的降低膜渣含水率的固化剂的使用方法，包括如下步骤:第一步:配置固化剂；第二步:称取待处理膜渣质量；第三步:均匀撒入固化剂；第四步:搅拌，使膜渣与固化剂均匀混合；第五步:均匀摊开后风干；第六步:待风干后称取质量，并收集。
[0007]前述的降低膜渣含水率的固化剂的使用方法，膜渣与固化剂的质量比为1:
0.08 ?1:0.1 ο
[0008]前述的降低膜渣含水率的固化剂的使用方法，第四步中的风干方式为自然干燥，过程中每日上下翻动3次，5?6天后可称取质量。
[0009]前述的降低膜渣含水率的固化剂的使用方法，第四步中的风干方式为风扇鼓风，风干过程中每日上下翻动3次，2天后可称取质量。
[0010]本发明的有益之处在于:本发明提供一种膜渣降低膜渣之含水率的固化剂以及其使用方法，从而达到膜渣质量减重。使用本发明可以使得膜渣减重率至少达50%以上；处理过程中达到“零”废水、废气排放；配置固化剂之原物料在市场上较为普通，采购方便且固化剂成本低；处理后之膜渣干燥、无异味，方便打包保存。降低了 PCB企业以及环保处理商之危废处理成本，为绿色生产环保节能提供新的处理方法。
【具体实施方式】
[0011]以下结合具体实施例对本发明作具体的介绍。
[0012]降低膜渣含水率的固化剂，包括:氧化镁、氧化钙以及粘土药粉；作为一种优选，氧化镁、氧化钙以及粘土药粉按照1:1:2比例配置。
[0013]降低膜渣含水率的固化剂的使用方法，包括如下步骤:第一步:配置固化剂；第二步:称取待处理膜渣质量；第三步:均匀撒入固化剂；第四步:搅拌，使膜渣与固化剂均匀混合；作为一种优选，膜渣与固化剂的质量比为1:0.08?1:0.1 ;搅拌过程可借助膜渣搅拌机进行搅拌；第五步:均匀摊开后风干；第六步:待风干后称取质量，并收集。
[0014]第四步中的风干方式为自然干燥，过程中每日上下翻动3次，5?6天后可称取质量；第四步中的风干方式为风扇鼓风，风干过程中每日上下翻动3次，2天后可称取质量。
【主权项】
1.降低膜渣含水率的固化剂，其特征在于，包括:氧化镁、氧化钙以及粘土药粉。2.根据权利要求1所述的降低膜渣含水率的固化剂，其特征在于，氧化镁、氧化钙以及粘土药粉按照1:1:2比例配置。3.根据权利要求1所述的降低膜渣含水率的固化剂的使用方法，其特征在于，包括如下步骤:第一步:配置固化剂；第二步:称取待处理膜渣质量；第三步:均匀撒入固化剂；第四步:搅拌，使膜渣与固化剂均匀混合；第五步:均匀摊开后风干；第六步:待风干后称取质量，并收集。4.根据权利要求3所述的降低膜渣含水率的固化剂的使用方法，其特征在于，上述膜渣与固化剂的质量比为1:0.08?1:0.1。5.根据权利要求1所述的降低膜渣含水率的固化剂的使用方法，其特征在于，上述第四步中的风干方式为自然干燥，过程中每日上下翻动3次，5?6天后可称取质量。6.根据权利要求1所述的降低膜渣含水率的固化剂的使用方法，其特征在于，上述第四步中的风干方式为风扇鼓风，风干过程中每日上下翻动3次，2天后可称取质量。
【专利摘要】本发明公开了一种膜渣降低膜渣之含水率的固化剂以及其使用方法；固化剂包括：氧化镁、氧化钙以及粘土药粉；使用方法，包括如下步骤：第一步：配置固化剂；第二步：称取待处理膜渣质量；第三步：均匀撒入固化剂；第四步：搅拌，使膜渣与固化剂均匀混合；第五步：均匀摊开后风干；第六步：待风干后称取质量，并收集。使用本发明的固化剂以及其使用方法，从而达到膜渣质量减重。
【IPC分类】B09B3/00
【公开号】CN105268725
【申请号】CN201510792766
【发明人】汪中平
【申请人】沪士电子股份有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年11月18日