通信电子芯片基板表面处理系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于技术领域，具体涉及一种通信电子芯片基板表面处理系统。
【背景技术】
[0002]随着移动互联网在全球的普及，移动智能终端正在快速蚕食传统计算机的市场空间。在终端芯片领域，通信电子芯片的市场占有率在不断提升，逐渐成为芯片产业的领跑者。芯片基板表面的杂质会对芯片造成腐蚀，导致芯片基板损坏，影响通信终端的正常运行。因此，需要对通信电子芯片基板表面进行清洁处理，将表面的污物除去，再进行干燥防潮和除尘处理，从而保证芯片基板的品质。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种通信电子芯片基板表面处理系统，以便更好地针对通信电子芯片基板进行表面清洁处理，改善了处理使用效果。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下。
[0005]—种通信电子芯片基板表面处理系统，包括基座，基座上部左右两侧分别固定连接有左立柱和右立柱，左立柱和右立柱上部固定连接有顶板，左立柱和右立柱之间连接有支撑架，支撑架左右两侧分别设置有左传动辊轮和右传动辊轮，左传动辊轮和右传动辊轮之间连接有输送带，输送带上部设置有多个芯片基板，右立柱左侧下部设置有电动马达，电动马达和右传动辊轮之间连接有传动带;顶板上部左侧设置有储气腔，储气腔上部连接有进气管，储气腔下部连接有供气管，供气管下部连接有出气腔，出气腔下部连接有多个出气管，顶板上部右侧设置有通风机，通风机下部连接有供风腔，供风腔右侧连接有出风腔，出风腔下部连接有多个出风管;右立柱右侧上部设置有除尘机，除尘机左侧连接有吸尘管。
[0006]进一步地，支撑架上部设置有多个支撑辊轮。
[0007]进一步地，顶板右侧设置有电源接口，供风腔右侧设置有加热腔，电源接口上设置有电源线与加热管相连接。
[0008]该装置中，进气管接通外部管道，打开进气管上的阀门开关，绝缘处理气体从进气管进入储气腔内备用。将芯片基板上放置输送带上，打开供气管上的阀门开关，储气腔内绝缘处理气体从供气管进入出气腔，再从出气管吹出，对下方芯片基板的表面进行绝缘和清洁吹扫处理。启动电动马达，电动马达利用传动带带动右传动辊轮转动，从而带动输送带转动，将芯片基板向右输送。支撑辊轮对芯片基板进行支撑，避免芯片基板掉落。电源接口接通外部电源，加热管对出风腔内的气体进行加热，利用通风机提高气体压力并排送气体，使空气从供风腔进入出风腔，再将热空气从出风管吹出。当芯片基板到达出风管下方后，利用吹出的热空气对芯片基板进行干燥防潮处理。打开除尘机进行除尘，将芯片基板表面的灰尘从吸尘管吸入，灰尘进入除尘机内进行收集，使芯片基板表面保持洁净状态。
[0009]该实用新型的有益效果在于:该实用新型装置能有效地针对通信电子芯片基板进行表面清洁处理，改善了表面处理效果，方便更好地使用，且方便干燥防潮处理，方便根据需要使用。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型实施例中所使用装置结构示意图。
[0011]图中标记说明:1、支撑架;2、左传动辊轮;3、芯片基板;4、支撑辊轮;5、输送带;6、电动马达;7、基座;8、传动带;9、右传动辊轮；10、右立柱；11、吸尘管；12、除尘机；13、加热管；14、加热腔；15、出风管；16、电源接口； 17、供风腔；18、通风机；19、顶板;20、进气管;21、供气管;22、出气腔;23、出气管;24、左立柱;25、储气腔;26、出风腔。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】进行描述，以便更好的理解本实用新型。
[0013]如图1所示的通信电子芯片基板表面处理系统，包括基座7，基座7上部左右两侧分别固定连接有左立柱24和右立柱10，左立柱24和右立柱10上部固定连接有顶板19，左立柱24和右立柱10之间连接有支撑架I，支撑架I左右两侧分别设置有左传动辊轮2和右传动辊轮9，左传动辊轮2和右传动辊轮9之间连接有输送带5，输送带5上部设置有多个芯片基板3，右立柱10左侧下部设置有电动马达6，电动马达6和右传动辊轮9之间连接有传动带8;顶板19上部左侧设置有储气腔25，储气腔25上部连接有进气管20，储气腔25下部连接有供气管21，供气管21下部连接有出气腔22，出气腔22下部连接有多个出气管23，顶板19上部右侧设置有通风机18，通风机18下部连接有供风腔17，供风腔17右侧连接有出风腔26，出风腔26下部连接有多个出风管15;右立柱10右侧上部设置有除尘机12，除尘机12左侧连接有吸尘管U。支撑架I上部设置有多个支撑辊轮4。顶板19右侧设置有电源接口 16，供风腔17右侧设置有加热腔14，电源接口 16上设置有电源线与加热管13相连接。
[0014]该装置在具体实施时，进气管20接通外部管道，打开进气管20上的阀门开关，绝缘处理气体从进气管20进入储气腔25内备用。将芯片基板3上放置输送带5上，打开供气管21上的阀门开关，储气腔25内绝缘处理气体从供气管21进入出气腔22，再从出气管23吹出，对下方芯片基板3的表面进行绝缘和清洁吹扫处理。启动电动马达6，电动马达6利用传动带8带动右传动辊轮9转动，从而带动输送带5转动，将芯片基板3向右输送。支撑辊轮4对芯片基板3进行支撑，避免芯片基板3掉落。电源接口 16接通外部电源，加热管13对出风腔26内的气体进行加热，利用通风机18提高气体压力并排送气体，使空气从供风腔17进入出风腔26，再将热空气从出风管15吹出。当芯片基板3到达出风管15下方后，利用吹出的热空气对芯片基板3进行干燥防潮处理。打开除尘机12进行除尘，将芯片基板3表面的灰尘从吸尘管11吸入，灰尘进入除尘机12内进行收集，使芯片基板3表面保持洁净状态。
[0015]以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种通信电子芯片基板表面处理系统，包括基座，其特征在于:所述基座上部左右两侧分别固定连接有左立柱和右立柱，所述左立柱和右立柱上部固定连接有顶板，所述左立柱和右立柱之间连接有支撑架，所述支撑架左右两侧分别设置有左传动辊轮和右传动辊轮，所述左传动辊轮和右传动辊轮之间连接有输送带，所述输送带上部设置有多个芯片基板，所述右立柱左侧下部设置有电动马达，所述电动马达和右传动辊轮之间连接有传动带；所述顶板上部左侧设置有储气腔，所述储气腔上部连接有进气管，所述储气腔下部连接有供气管，所述供气管下部连接有出气腔，所述出气腔下部连接有多个出气管，所述顶板上部右侧设置有通风机，所述通风机下部连接有供风腔，所述供风腔右侧连接有出风腔，所述出风腔下部连接有多个出风管;所述右立柱右侧上部设置有除尘机，所述除尘机左侧连接有吸尘管。2.根据权利要求1所述的通信电子芯片基板表面处理系统，其特征在于:所述支撑架上部设置有多个支撑辊轮。3.根据权利要求1所述的通信电子芯片基板表面处理系统，其特征在于:所述顶板右侧设置有电源接口，所述供风腔右侧设置有加热腔，所述电源接口上设置有电源线与加热管相连接。
【专利摘要】本实用新型涉及一种通信电子芯片基板表面处理系统，包括基座，基座上部左右两侧分别固定连接有左立柱和右立柱，左立柱和右立柱上部固定连接有顶板，左立柱和右立柱之间连接有支撑架，支撑架左右两侧分别设置有左传动辊轮和右传动辊轮，左传动辊轮和右传动辊轮之间连接有输送带，输送带上部设置有多个芯片基板，右立柱左侧下部设置有电动马达，电动马达和右传动辊轮之间连接有传动带；顶板上部左侧设置有储气腔，储气腔上部连接有进气管，储气腔下部连接有供气管，供气管下部连接有出气腔，出气腔下部连接有多个出气管。该实用新型装置能有效地针对通信电子芯片基板进行表面清洁处理，改善了表面处理效果。
【IPC分类】F26B21/00, H01L21/67, B08B15/00, B08B3/02
【公开号】CN205110223
【申请号】CN201520871853
【发明人】肖辉强
【申请人】肖辉强
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年11月4日