半导体全自动塑封机的emc粉尘过滤机构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种半导体全自动塑封机的EMC粉尘过滤机构，包括固定底板、四根弹簧、振动器、过滤槽和真空软管，所述四根弹簧分别安装在所述固定底板的四个边角上，所述振动器连接设置在所述四根弹簧上，所述过滤槽通过连接块连接固定设置在所述振动器上，所述过滤槽上开设有若干个粉尘进入孔，所述真空软管设置在所述过滤槽底部；振动器把粉尘振落并通过真空软管吸走，快速高效的去除EMC上的粉尘，去除过滤效率高，工人劳动强度低，节省了大量的人工成本，去除效果佳，对产品质量和机台都不会产生影响。
【专利说明】
半导体全自动塑封机的EMC粉尘过滤机构
技术领域
[0001]本实用新型属于机械设备辅助机构领域，特别涉及一种用于半导体全自动塑封机上的EMC粉尘过滤机构。【背景技术】
[0002]半导体芯片封装时是采用全自动的塑封机进行封装，封装时需要加EMC，EMC上可能会带有粉尘，生产时需要把粉尘去除干净，不然会严重影响产品的质量和机台的运行，就目前来说，EMC粉尘去除都是通过人工手动刷干净的，这种方式虽然可以满足一定的生产需求，但是也存在缺陷，人工操作效率低，工人劳动强度大，人工成本高，手动刷不能满足粉尘完全清除，受人为因素影响大，对产品质量和机台运行会产生一定的影响。
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种粉尘去除效率高、去除效果好、工人劳动强度低、节省人工成本、对产品及机台不会产生影响的EMC粉尘过滤机构。【实用新型内容】
[0004]为解决上述现有粉尘去除效率低、去除效果不佳、工人劳动强度大、人工成本高、 对产品质量及机台影响大等问题，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]本实用新型提供一种半导体全自动塑封机的EMC粉尘过滤机构，包括固定底板、四根弹簧、振动器、过滤槽和真空软管，所述四根弹簧分别安装在所述固定底板的四个边角上，所述振动器连接设置在所述四根弹簧上，所述过滤槽通过连接块连接固定设置在所述振动器上，所述过滤槽上开设有若干个EMC粉尘进入孔，所述真空软管设置在所述过滤槽底部。
[0006]本实用新型的有益效果在于:振动器把粉尘振落并通过真空软管吸走，快速高效的去除EMC上的粉尘，去除过滤效率高，工人劳动强度低，节省了大量的人工成本，去除效果佳，对产品质量和机台都不会产生影响。【附图说明】
[0007]图1为本实用新型一种实施例的结构示意图。【具体实施方式】
[0008]下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。
[0009]请参阅图1，一种半导体全自动塑封机的EMC粉尘过滤机构，包括固定底板1、四根弹簧2、振动器3、过滤槽4和真空软管5,所述四根弹簧2分别安装在所述固定底板1的四个边角上，所述振动器3连接设置在所述四根弹簧2上，所述过滤槽4通过连接块连接固定设置在所述振动器3上，所述过滤槽4上开设有若干个EMC粉尘进入孔41，所述真空软管5设置在所述过滤槽4底部，使用时，带有粉尘的EMC从过滤槽的EMC粉尘进入孔进入，通过振动器振动把粉尘振落，粉尘振落后通过真空软管快速吸走，粉尘去除效率高，无需人工操作，大大降低了工人的劳动强度，节省了人工成本，粉尘去除效果更佳，对产品的品质及机台也不会产生影响。
[0010]上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
【主权项】
1.一种半导体全自动塑封机的EMC粉尘过滤机构，其特征在于:包括固定底板(1)、四根 弹簧(2)、振动器(3)、过滤槽(4)和真空软管(5)，所述四根弹簧(2)分别安装在所述固定底 板(1)的四个边角上，所述振动器(3)连接设置在所述四根弹簧(2)上，所述过滤槽(4)通过 连接块连接固定设置在所述振动器(3)上，所述过滤槽(4)上开设有若干个EMC粉尘进入孔 (41)，所述真空软管(5)设置在所述过滤槽(4)底部。
【文档编号】B08B7/02GK205650556SQ201620432787
【公开日】2016年10月19日
【申请日】2016年5月15日 公开号201620432787.3, CN 201620432787, CN 205650556 U, CN 205650556U, CN-U-205650556, CN201620432787, CN201620432787.3, CN205650556 U, CN205650556U
【发明人】门洪达
【申请人】厦门天微电子有限公司