专利名称：一种瓷体表面凹凸式开孔填料的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及于石油、化工、天然气、化肥等行业中的一种介质填料。
本实用新型之前，反应塔内的填料为瓷球、瓷环等，由于它们的表面光滑，且为实心，故通透性能差，从而影响到脱硫、脱氮、脱氯等，特别是加氢时易出现结焦，影响催化作用。
本实用新型的目的就是提供一种通透性能好的表面凹凸式开孔填料。
本实用新型的要点在于在瓷体1表面上增设一些小的半圆体瓷体3，使其凹凸不平，且在瓷体1中开设一定孔径的直通孔2。
本实用新型的优点在于(1)制作简单，只要用现有制瓷球工艺及配方则可制成；(2)体表面积大，通透性能好，有利于提高石油、化工、天然气、化肥的产量和质量；(3)加氢不易结焦，提高催化效果，延长使用寿命。本实用新型的目的由下列附图及实施例给出。
图1为瓷体的主视示意图。
图2是球表面凹凸式开孔填料的剖面示意图。
图中1为瓷体，2为通孔，3为小半圆瓷体。
本实用新型就是由瓷体1、通孔2和小半圆瓷体3组成，小半圆瓷体3与瓷体的连接在制初坯时用压接或粘接方式相吻合，并在瓷体中开设“#、×、△、米”的通孔2。
本实用新型的目的由下列实施例来实现第一步将瓷泥用普通制瓷工艺加工成一定规格的初坯瓷体1；第二步在初坯表面上用压接或粘接的方式把瓷泥增设一些小半圆瓷体3和开钻一些排列成“#、×、△、米”的通孔2；第三步烘干后进行煅烧即可。
权利要求1.由瓷体1、通孔2和小半圆瓷体3组成的一种瓷体表面凹凸式开孔填料，其特征在于在瓷体1的表面上有一些小半圆瓷体3，瓷体中是一些开钻排列成“#、×、△、米”的通孔2。
专利摘要一种瓷体表面凹凸式开孔填料,它由瓷体1、通孔2和小半圆瓷体3组成,它通过普通制瓷工艺用瓷泥制作瓷体1,并在其表面用瓷泥增设一些小半圆瓷2和呈“＃、×、△、米”排列的通孔2。本实用新型具有制作简单,表面积大,通透性能好等优点,适用于石油、化工等反应塔内作填料之用。
文档编号B01J19/30GK2413788SQ0022439
公开日2001年1月10日 申请日期2000年3月17日 优先权日2000年3月17日
发明者张自美, 刘文良, 刘绍林 申请人:张自美, 刘文良, 刘绍林