专利名称：晶体培养板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种晶体培养板。
背景技术：
在生物工程及其相关实验中，经常用到晶体培养板，板座底部周围设有支撑边，板座上设有与其配套的盖体，盖体的高度与板座的高度相同或略低。在使用时，需要在板座上的各培养孔处盖上盖玻片，使用这种结构的盖体，盖体内顶面会接触到培养孔的表面，在覆盖盖玻片后，盖体就不能再用，否则会损坏盖玻片等，因而只能用其他代用盖来防尘，这样易造成污染，导致所配溶液失效，使用很不方便。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种晶体培养板，该板盖不会破坏培养孔表面的盖玻片，使用时无需换盖，十分方便。
本实用新型的技术方案是一种晶体培养板，包括设有多个培养孔的板座，板座上设有盖体，盖体盖在板座上时，盖体内顶面到板座上表面的间隙的高度大于盖在培养孔上的盖玻片的厚度。
为了使盖体内顶面到板座上表面的间隙的高度大于盖在培养孔上的盖玻片的厚度，可以有以下三种途径来实现途径一盖体内顶面对应于培养孔以外的区域设有多个凸起，且凸起的高度大于盖在培养孔上的盖玻片的厚度，盖体盖在板座上时，凸起与板座的上表面接触；所述凸起包括连接片，连接片上至少设有两个小凸起。
途径二盖体的内侧面上设有多个凸块，盖体盖在板座上时，凸块与板座的侧面接触。
途径三盖体内顶面对应于培养孔以外的区域设有多个凸起，且凸起的高度大于盖在培养孔上的盖玻片的厚度，盖体的内侧面上设有多个凸块，盖体盖在板座上时，凸起与板座的上表面接触，凸块与板座的侧面接触；所述凸起包括连接片，连接片上至少设有两个小凸起。
本实用新型的优点是1.本实用新型盖体内顶面对应于培养孔以外的区域设有多个凸起，且凸起的高度大于盖在培养孔上的盖玻片的厚度，盖体的内侧面上设有多个凸块，盖体盖在板座上时，凸起与板座的上表面接触，凸块与板座的侧面接触，避免了盖体内顶面与盖玻片的接触，因而使用时无需换盖，十分方便。
2.本实用新型盖体上设有凸起或凸块，保证了盖体的定位，不会因操作不当造成盖体倾斜引起污损。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述
图1为实施例一的示意图；图2为实施例二的示意图；图3为实施例三的示意图。
其中1板座；2盖体；3培养孔；4凸起；5凸块；6凸起；7凸块；8连接片；9小凸起。
具体实施方式
实施例一如
图1所示，一种晶体培养板，包括设有多个培养孔3的板座1，板座1上设有盖体2，盖体2内顶面对应于培养孔3以外的区域设有多个凸起4，凸起4包括连接片8，连接片8上至少设有两个小凸起9，且凸起4的高度大于盖在培养孔3上的盖玻片的厚度，盖体2盖在板座1上时，凸起4与板座1的上表面接触。
实施例二如图2所示，一种晶体培养板，包括设有多个培养孔3的板座1，板座1上设有盖体2，盖体2的内侧面上设有多个凸块5，盖体2盖在板座1上时，凸块5与板座1的侧面接触。
实施例三如图3所示，一种晶体培养板，包括设有多个培养孔3的板座1，板座1上设有盖体2，盖体2内顶面对应于培养孔3以外的区域设有多个凸起6，凸起6包括连接片8，连接片8上至少设有两个小凸起9，且凸起6的高度大于盖在培养孔3上的盖玻片的厚度，盖体2的内侧面上设有多个凸块7，盖体2盖在板座1上时，凸起6与板座1的上表面接触，凸块7与板座1的侧面接触。
本实用新型避免了盖体2内顶面与盖玻片的接触，因而使用时无需换盖，十分方便。
权利要求1.一种晶体培养板，包括设有多个培养孔(3)的板座(1)，板座(1)上设有盖体(2)，其特征在于所述盖体(2)盖在板座(1)上时，盖体(2)内顶面到板座(1)上表面的间隙的高度大于盖在培养孔(3)上的盖玻片的厚度。
2.按照权利要求1所述的晶体培养板，其特征在于所述盖体(2)内顶面对应于培养孔(3)以外的区域设有多个凸起(4)，且凸起(4)的高度大于盖在培养孔(3)上的盖玻片的厚度，盖体(2)盖在板座(1)上时，凸起(4)与板座(1)的上表面接触。
3.按照权利要求1所述的晶体培养板，其特征在于所述盖体(2)的内侧面上设有多个凸块(5)，盖体(2)盖在板座(1)上时，凸块(5)与板座(1)的侧面接触。
4.按照权利要求1所述的晶体培养板，其特征在于所述盖体(2)内顶面对应于培养孔(3)以外的区域设有多个凸起(6)，且凸起(6)的高度大于盖在培养孔(3)上的盖玻片的厚度，盖体(2)的内侧面上设有多个凸块(7)，盖体(2)盖在板座(1)上时，凸起(6)与板座(1)的上表面接触，凸块(7)与板座(1)的侧面接触。
5.按照权利要求2或4所述的晶体培养板，其特征在于所述凸起包括连接片(8)，连接片(8)上至少设有两个小凸起(9)。
专利摘要本实用新型公开了一种晶体培养板，包括设有多个培养孔的板座，板座上设有盖体，盖体盖在板座上时，盖体内顶面到板座上表面的间隙的高度大于盖在培养孔上的盖玻片的厚度；本实用新型避免了盖体内顶面与盖玻片的接触，防止了盖玻片的损坏。
文档编号B01D9/00GK2920351SQ20062007396
公开日2007年7月11日 申请日期2006年6月13日 优先权日2006年6月13日
发明者王振明 申请人:苏州捷美电子有限公司