专利名称：一种新型导电铜环的制作方法
技术领域：
本实用新型属于超硬材料合成设备技术领域，特别涉及一种新型导电铜环。
背景技术：
在人造金刚石生产过程中，需要高温高压环境来满足金刚石合成块的转化要求，高压条件由铰链梁提供，高温条件则是由导电铜环提供，导电铜环的电流通过金刚石合成块来加热。在导电铜环使用过程中，将其固定安装在钢环上，以实现加热过程。目前，导电铜环是用铜板加工成铜环直接使用，铜环为平板结构，电流主要集中在铜环的外边沿，由于所需电流较大，则需要较厚的导电铜环，材料用量大，生产成本高。
实用新型内容本实用新型提供了一种结构简单、可降低加压电压、降低加热铜板厚度和可降低导电铜环生产成本的新型导电铜环。为实现上述目的，本实用新型的技术方案是:一种新型导电铜环，包括环状导电本体和环状导电本体上连接的接线端，环状导电本体上设有连接孔，接线端上设有接线孔，所述环状导电本体的导电面上间隔设置有环状凹槽和环状突起。与现有技术相比，本实用新型的优点是:本实用新型包括环状导电本体和环状导电本体上连接的接线端，环状导电本体上设有连接孔，接线端上设有接线孔，所述环状导电本体的导电面上间隔设置有环状凹槽和环状突起，其结构简单，根据电流的趋肤效应和尖端放电原理，通过设置环状凹槽和环状突起提供更多的接触点，可使环状导电本体与钢环接触时形成更多的导电源，可使电流传递更快、加热效果更好，以减少加热过程中的路损，从而可降低加压电压、降低加热铜板厚度，节约材料，可大大降低导电铜环生产成本。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示的新型导电铜环，其包括环状导电本体2和环状导电本体2上连接的接线端I，环状导电本体2上均布有连接孔4，接线端I上设有四个接线孔3。在环状导电本体2与钢环接触的导电面上间隔设置有环状凹槽5和环状突起6，使环状导电本体2与钢环接触时形成更多的导电源，从而降低加压电压，降低加热铜板厚度，节约材料，降低导电铜环生产成本。本实用新型的依据是电流的趋肤效应和尖端放电原理，通过设置环状凹槽5和环状突起6提供更多的接触点，可使电流传递更快、加热效果更好，以减少加热过程中的路损。
权利要求1.一种新型导电铜环，包括环状导电本体和环状导电本体上连接的接线端，环状导电本体上设有连接孔，接线端上设有接线孔，其特征在于，所述环状导电本体的导电面上间隔设置有环状凹槽和环状突起。
专利摘要一种新型导电铜环，包括环状导电本体和环状导电本体上连接的接线端，环状导电本体上设有连接孔，接线端上设有接线孔，所述环状导电本体的导电面上间隔设置有环状凹槽和环状突起。本实用新型结构简单，根据电流的趋肤效应和尖端放电原理，通过设置环状凹槽和环状突起提供更多的接触点，可使环状导电本体与钢环接触时形成更多的导电源，可使电流传递更快、加热效果更好，以减少加热过程中的路损，从而可降低加压电压、降低加热铜板厚度，节约材料，可大大降低导电铜环生产成本。
文档编号B01J3/06GK203018054SQ20122070992
公开日2013年6月26日 申请日期2012年12月20日 优先权日2012年12月20日
发明者高申杰, 张高飞, 王磊, 李莹, 刘创勋, 高丰源 申请人:郑州人造金刚石及制品工程技术研究中心有限公司