一种带有离心分散盘的卧式砂磨机的制作方法

本实用新型涉及聚氨酯海绵的母料制备技术，尤其涉及一种带有离心分散盘的卧式砂磨机。

背景技术：

聚氨酯海绵的母料制备过程中包括将原料研磨的步骤，经研磨后的原料粒度、均匀度对于成品母料的流动性、可塑性都会产生较大的影响。而现有的砂磨机其研磨行程有限，研磨效果很难达到精细化的程度；且现有的卧式砂磨机的筒体内表面大多为光滑的平面结构，搅拌过程中，靠近壁面的部分研磨介质由于低的离心力而很容易掉落到筒体底部，从而物料不能与研磨介质充分接触，导致研磨不充分。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，提供一种能使物料研磨更充分、粒度更细、均匀度更高的砂磨机，本实用新型提供以下技术方案：

一种带有离心分散盘的卧式砂磨机，包括搅拌电机、搅拌轴、刮壁装置、筒体、分散盘以及筛网；所述搅拌电机连接搅拌轴；所述搅拌电机位于筒体外部；所述搅拌轴伸入筒体内部；所述筒体顶部一端设置有进料口、另一端设置有出料口；所述刮壁装置包括环状圆盘本体以及对称设置于本体边缘的刮壁板，所述本体的内圈与搅拌轴前端固定连接，所述刮壁板沿筒体轴向设置；所述刮壁板一侧与筒体底部贴合；所述分散盘与搅拌轴连接，并沿搅拌轴轴向分布；所述筛网设置于筒体内部并通过出料管与出料口连接。

本实用新型针对研磨介质易沉底的问题增设了刮壁装置，搅拌过程中刮壁板能够不断将落于筒体底部的研磨介质及物料重新带入到分散盘周围。

进一步的，所述分散盘包括端板以及基板，所述端板与基板均为圆环盘状，所述基板内圈与搅拌轴固定连接，所述端板内圈直径大于基板内圈直径；所述端板内圈设置有切向凹槽；所述基板与端板之间周向设置叶轮；所述基板靠近搅拌轴处开设有圆孔。研磨过程中，物料与研磨介质的混合物从端板内圈进入端板与基板之间，在叶轮的带动下不断进行摩擦并沿叶轮方向分散，依次进入各个分散盘后，物料即能被均匀的研磨成细小的颗粒。采用离心式分散盘能够延长物料在筒体中的研磨路径。

进一步的，所述基板边缘设置为锯齿状，有利于增大基板边缘与物料的剪切力度。

进一步的，所述圆孔孔径为0.3-1mm，圆孔主要起到将部分研磨介质返回前一级的作用。

进一步的，所述刮壁板为弧形板，且所述刮壁板中部开设有矩形孔，所述矩形孔的面积与刮壁板的面积比为1-1.5:2，矩形孔主要起到减小刮壁装置运行阻力的作用。

本实用新型的有益效果在于：通过设置刮壁装置使得物料不易堆积在筒体底部，能够提高砂磨效率；且能提高物料粒度的均匀性，从而提高后端加工产品的力学性能与化学性能。

附图说明

图1、本实用新型的主要结构示意图。

图2、本实用新型的离心分散盘的端板结构示意图。

图中：1、搅拌电机，2、搅拌轴，31、本体，32、刮壁板，321、矩形孔，4、筒体，41、进料口，42、出料口，51、端板，511、切向凹槽，52、基板，521、圆孔，53、叶轮。

具体实施方式

如图1所示的一种带有离心分散盘的卧式砂磨机，包括搅拌电机1、搅拌轴2、刮壁装置、筒体4、分散盘以及筛网6；所述搅拌电机1连接搅拌轴2；所述搅拌电机1位于筒体4外部；所述搅拌轴2伸入筒体4内部；所述筒体4顶部一端设置有进料口41、另一端设置有出料口42；所述刮壁装置包括环状圆盘本体31以及对称设置于本体31边缘的刮壁板32，所述本体31的内圈与搅拌轴2前端固定连接，所述刮壁板32沿筒体4轴向设置；所述刮壁板32一侧与筒体4底部贴合；所述分散盘与搅拌轴2连接，并沿搅拌轴2轴向分布；所述筛网6设置于筒体4内部并通过出料管与出料口42连接。

所述分散盘包括端板51以及基板52，所述端板51与基板52均为圆环盘状，所述基板52内圈与搅拌轴2固定连接，所述端板51内圈直径大于基板52内圈直径；所述端板51内圈设置有切向凹槽511，如图2所示；所述基板52与端板51之间周向设置叶轮53；所述基板52靠近搅拌轴2处开设有圆孔521。研磨过程中，物料与研磨介质的混合物从端板51内圈进入端板51与基板52之间，在叶轮53的带动下不断进行摩擦并沿叶轮53方向分散，依次进入各个分散盘后，物料即能被均匀的研磨成细小的颗粒。采用离心式分散盘能够延长物料在筒体4中的研磨路径。

所述圆孔521孔径为0.7mm，圆孔521主要起到将部分研磨介质返回前一级的作用。

所述刮壁板32为弧形板，且所述刮壁板32中部开设有矩形孔321，所述矩形孔321的面积与刮壁板32的面积比为1:2，矩形孔321主要起到减小刮壁装置运行阻力的作用。

本实施例针对研磨介质易沉底的问题增设了刮壁装置，搅拌过程中刮壁板32能够不断将落于筒体4底部的研磨介质及物料重新带入到分散盘周围。

以上述依据本实用新型理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。