一种立式颗粒成型机缸式主运动结构的制作方法

文档序号:12807014阅读:244来源:国知局

本发明涉及一种缸式主运动结构,具体涉及一种立式颗粒成型机缸式主运动结构,属于机械领域。



背景技术:

颗粒成型机主要由喂料、搅拌、制粒、传动及润滑系统等组成。其工作过程是要求含水量不大于15%的配合粉料,从料斗进入喂料绞龙,通过调节无级调速电机转速,获得合适的物料流量,然后进入搅拌器,通过搅拌杆搅动与蒸汽混合进行调质,如果需要添加糖蜜或油脂,也从搅拌筒加入与蒸汽一起调质,油脂添加量一般不超过3%,否则难于成形,经调质后配合粉料温度可达64~85℃,湿度达14~l6%。然后再通过斜槽经过可选择的吸铁装置除去混在粉料中铁杂质,最后进入压制室进行制粒,现有的颗粒成型机的运动结构容易导致压辊变形,制粒效率低下,但现有的技术很难克服上述问题。



技术实现要素:

本发明要解决的技术问题是克服现有的颗粒成型机的运动结构容易导致压辊变形,制粒效率低下的问题,提供一种立式颗粒成型机缸式主运动结构。

为了解决上述技术问题,本发明提供了如下的技术方案:

本发明提供了一种立式颗粒成型机缸式主运动结构,包括压辊总成、偏心套、缸式支撑座和传动盘,所述压辊总成通过两个轴承固定在所述偏心套的内部,所述偏心套固定在所述缸式支撑座的内部,所述缸式支撑座与所述传动盘同轴连接。

作为本发明的一种优选技术方案,所述压辊总成的外侧设置有环模。

作为本发明的一种优选技术方案,所述传动盘的底端连接有减速箱。

本发明所达到的有益效果是:该装置是一种立式颗粒成型机缸式主运动结构,该装置减速箱底座把工作时所需要的的动力、扭矩及合适的转速传递给制粒室(缸式主运动结构)。缸式固定架旋转,两只压辊总成安装在缸式固定架内。环模固定不动。从而压辊总成被动自转,相比传统的机型产量高,颗粒成型率高,且压辊不容易变形,整个装置设计合理,使用方便,解决了颗粒成型机的运动结构容易导致压辊变形,制粒效率低下的问题。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:

图1是本发明的结构示意图;

图中:1、压辊总成;2、偏心套;3、缸式支撑座;4、传动盘。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。

实施例1

如图1所示,本发明提供一种立式颗粒成型机缸式主运动结构,包括压辊总成1、偏心套2、缸式支撑座3和传动盘4,压辊总成1通过两个轴承固定在偏心套2的内部,偏心套2固定在缸式支撑座3的内部,缸式支撑座3与传动盘4同轴连接。

压辊总成1的外侧设置有环模,使物料在压辊壳和环模之间挤压。

传动盘4的底端连接有减速箱,通过齿轮副整体式传动底座减速箱的动力及扭矩传送给缸式支撑座。

该装置是一种立式颗粒成型机缸式主运动结构,当需要用该装置时,压辊总成1通过两轴承固定在偏心套2内,偏心套2固定在缸式支撑座3,而缸式支撑座3与传动盘4进行连接。主运动是通过齿轮副整体式传动底座减速箱的动力及扭矩传送给缸式支撑座3。从而带动压辊总成1旋转,使的物料在压辊壳和环模之间挤压,进行制粒的一个过程。

本发明所达到的有益效果是:该装置是一种立式颗粒成型机缸式主运动结构,该装置减速箱底座把工作时所需要的的动力、扭矩及合适的转速传递给制粒室(缸式主运动结构)。缸式固定架旋转,两只压辊总成安装在缸式固定架内。环模固定不动。从而压辊总成被动自转,相比传统的机型产量高,颗粒成型率高,且压辊不容易变形,整个装置设计合理,使用方便,解决了颗粒成型机的运动结构容易导致压辊变形,制粒效率低下的问题。

最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种立式颗粒成型机缸式主运动结构,包括压辊总成、偏心套、缸式支撑座和传动盘,压辊总成通过两个轴承固定在偏心套的内部,偏心套固定在缸式支撑座的内部,缸式支撑座与传动盘同轴连接,该装置减速箱底座把工作时所需要的动力、扭矩及合适的转速传递给制粒室(缸式主运动结构)。缸式固定架旋转,两只压辊总成安装在缸式固定架内。环模固定不动。从而压辊总成被动自转,相比传统的机型产量高,颗粒成型率高,且压辊不容易变形,整个装置设计合理,使用方便,解决了颗粒成型机的运动结构容易导致压辊变形,制粒效率低下的问题。

技术研发人员:何强
受保护的技术使用者:江苏金梧实业股份有限公司
技术研发日:2017.05.04
技术公布日:2017.07.07
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