具有陶瓷叶片的砂磨机的制作方法

本实用新型涉及一种砂磨机，尤其是指一种具有陶瓷叶片的砂磨机。

背景技术：

众所周知，砂磨机又称珠磨机，一般砂磨机包括机架、研磨桶、主轴以及安装于主轴上的转子，该转子上安装有研磨棒销，目前市面上主要是围绕着金属材料制成相应的棒销砂磨机，例如研磨桶采用不锈钢材料制成，这种研磨桶整体笨重，耐磨性差，且散热性不好，又如棒销大多采用合金或不锈钢材料制成，安装繁琐，且难耐高温，显然不符合当今砂磨机之需求。

技术实现要素：

本实用新型针对上述现有技术所存在不足，主要目的在于提供一种具有陶瓷叶片的砂磨机，其具有耐高温、防静电之功能，提升研磨品质，并整体重量轻且兼具耐磨、散热性能好的效果。

为实现上述之目的，本实用新型采取如下技术方案：

一种具有陶瓷叶片的砂磨机，包括机架以及设置于机架上的研磨装置，该研磨装置包括研磨桶、主轴以及安装于主轴上的机械密封组件，该研磨桶一侧具有一进料口，该主轴由一驱动装置带动旋转，该驱动装置安装于机架上方，所述研磨桶为碳化硅桶，所述主轴上安装有转子组件，该转子组件具有一敞开口的容置腔，该容置腔内安装过滤网筒，该过滤网筒由一出料管连通，该出料管伸出研磨桶外，该转子组件上套装有复数个陶瓷叶片，该陶瓷叶片包括一环状本体，该环状本体设有一供转子组件穿过的中心孔，该环状本体外缘凸设有复数个均匀分布的研磨块。

进一步，所述相邻陶瓷叶片之间具有一隔套。

进一步，所述研磨桶外包覆有一冷却桶，该冷却桶与研磨桶之间形成一冷却夹层。

进一步，所述出料管末端安装有一用于侦测物料的温度的温度计。

进一步，所述研磨桶底部具有一排放研磨介质的控制阀。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，利用陶瓷叶片的设计实现耐高温、防静电之功效，提升研磨品质，同时采用碳化硅桶作为研磨桶，可使整体重量轻，并达到耐磨、散热性能好之目的。

附图说明

图1是本实用新型整体外形示意图；

图2是本实用新型中研磨装置局部剖面放大示意图；

图3是本实用新型中陶瓷叶片放大示意图。

附图标号说明：

10、机架 20、研磨装置

21、研磨桶 211、进料口

22、主轴 23、机械密封组件

24、转子组件 241、容置腔

25、陶瓷叶片 251、环状本体

252、中心孔 253、研磨块

26、隔套 27、冷却桶

28、冷却夹层 30、驱动装置

40、过滤网筒 50、出料管

51、温度计 60、控制阀。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步描述。

请参阅图1至图3所示，一种具有陶瓷叶片的砂磨机，包括机架10以及设置于机架10上的研磨装置20，其中，该研磨装置20包括研磨桶21、主轴22以及安装于主轴22上的机械密封组件23，该研磨桶21一侧具有一进料口211，该进料口211外接一进料管（未示出），研磨介质和物料从该进料口211进入研磨桶21中。该主轴21由一驱动装置30带动旋转，该驱动装置30安装于机架10上方，改变传统驱动装置的电机安装机架下方，避免机架晃动现象发生，具体动力系统可采用现有技术，例如电机驱动皮带轮传动结构，在此加予赘述。所述研磨桶21为碳化硅桶，该碳化硅桶具有重量轻、耐磨及散热性能好之特点，所述主轴22上安装有转子组件24，该转子组件24可以是一体成型结构，也可以是多个拼装而成，本实施例是两个拼装而成，可适合大流量物料研磨，也便于拆装。该转子组件24前端具有一敞开口的容置腔241，该容置腔241内安装过滤网筒40，该过滤网筒40由一出料管50连通，该出料管50伸出研磨桶21外，进一步，该出料管50末端可以安装有一用于侦测物料的温度的温度计51。该转子组件24上套装有复数个陶瓷叶片25，相邻陶瓷叶片25之间具有一隔套26，便于固定该陶瓷叶片25。该陶瓷叶片25包括一环状本体251，该环状本体251设有一供转子组件24穿过的中心孔252，该环状本体251外缘一体凸设有复数个均匀分布的研磨块253，由该陶瓷叶片25的设计可实现耐高温、防静电之功效，并可有效地提升研磨品质。

该研磨桶21底部具有一排放研磨介质的控制阀60，在研磨完成后便于将研磨介质排出，在研磨桶21外包覆有一冷却桶27，该冷却桶27与研磨桶21之间形成一冷却夹层28，在该冷却夹层28中注入冷却介质，由于研磨过程中研磨介质和物料在撞击研磨桶21的内壁面而产生的热量，通过冷却夹层28中的冷却介质对研磨桶21进行冷却, 给研磨桶21进行有效地散热。

本实用新型的设计要点在于利用陶瓷叶片的设计实现耐高温、防静电之功效，提升研磨品质，同时采用碳化硅桶作为研磨桶，可使整体重量轻，并达到耐磨、散热性能好之目的。

以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。