技术总结
本实用新型公开了一种超声波传感器，包括基座、超声波压电振子以及外壳盖体，所述基座的中部设有放音口，所述基座的正面上设有至少两个承载焊盘，至少两个所述承载焊盘围绕所述放音口设置，相邻所述承载焊盘之间形成超声波传输路径开口，所述超声波压电振子设置在所述基座的正面上并与所述承载焊盘导电连接，所述超声波压电振子包括依次叠设的第一压电振子、中间框体和第二压电振子，所述中间框体上开设有连通所述第一压电振子和第二压电振子的阻尼孔，所述外壳盖体盖设在所述超声波压电振子的外侧并与所述基座的正面连接。所述超声波传感器，能够输出较高的声压特性，有利于超声波传感器的小型化发展。
技术研发人员：邱*;秦小勇;陈二伟;
受保护的技术使用者：广东奥迪威传感科技股份有限公司;
文档号码：201721169547
技术研发日：2017.09.12
技术公布日：2018.05.11