本实用新型属于半导体生产设备技术领域，具体涉及一种半导体二极管生产过程上胶装置。
背景技术：
二极管是电子元件当中一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过；二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过（称为顺向偏压），反向时阻断（称为逆向偏压），因此二极管可以被理解成电子版的逆止阀；在半导体二极管生产加工过程中，需要对二极管的两侧上胶，在上胶的过程中，由于二极管本身的体积相对较小，不便于进行稳定控制，从而在上胶的过程容易出现上胶不均匀一致的现象，这就有可能造成二极管的生产不达标而返工的现象。
技术实现要素：
本实用新型提供一种半导体二极管生产过程上胶装置，所要解决的技术问题为：现行的二极管上胶装置上胶不均匀，不能使上胶效果保持均匀一致。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种半导体二极管生产过程上胶装置，一种半导体二极管生产过程上胶装置，其特征在于：包括前后走向的生产支架，所述生产支架上设置有前后走向的左部的第一凹槽和右部的第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽之间通过隔板隔开，第一凹槽内适配设置有驱动链条，驱动链条的右侧设置有前后走向的隔板，隔板的下部设置有前后走向的连接槽；所述第二凹槽内设置有前后走向的载物板，载物板的中部沿前后走向设置有卡槽，载物板的左侧的前后位置均设置有挂扣凹槽，挂扣凹槽内适配挂扣有挂扣连接件，挂扣连接件的另一端穿过连接槽并与驱动链条转动连接；载物板的右侧面设置有前后走向第三凹槽，所述载物板右侧的第二凹槽的内侧壁上设置有顶紧机构，顶紧机构包括前侧的第一顶紧轮组和后侧的第二顶紧轮组，第一顶紧轮组的左端相对载物板的右端面的第三凹槽的底面距离逐渐变小，第二顶紧轮组的左端点与载物板的右端面的第三凹槽的底面顶紧设置；所述生产支架的右方设置有供胶机构，供胶机构包括供胶箱和供胶管，供胶箱的底端连接有供胶管，供胶管的另一端设置有上胶喷头，上胶喷头位于卡槽的正上方优选地，第一顶紧轮组包括至少三个顶紧轮，第二顶紧轮组包括至少六个顶紧轮。
优选地，供胶箱的外侧包裹设置有加热箱。
优选地，供胶箱内设置有搅拌装置。
优选地，供胶管上设置有加快胶液流动的供胶泵。
相对于现有技术，本实用新型的有益效果为：本上胶装置通过驱动链条来对载物板进行驱动，驱动链条上的销轴充当挂扣连接件，挂扣连接件连接在载物板上的挂扣凹槽内，而且通过张紧机构对载物板进行逐渐分梯次的进行顶紧，既避免了张紧轮对载物板的阻挡作用，又对载物板产生持续的顶紧作用，使得半导体二极管组能够保持一个前后方向的直线运动，从而在上胶时能够使得胶液分布更为均匀一致；本实用新型具有上胶均匀、操作自动、便于对上胶的速度进行掌握的优点。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为图1的A-A剖视图；
图3为图1的隔板上的连接槽的位置关系图。
图中：1、生产支架 2、挂扣连接件 3、驱动链条 4、隔板 5、载物板 6、第一顶紧轮组 7、卡槽 8、第二顶紧轮组 9、供胶泵 10、搅拌装置 11、供胶箱 12、加热箱 13、供胶管 14、上胶喷头 15、第二凹槽 16、第一凹槽 17、连接槽 18、第三凹槽 19、挂扣凹槽。
具体实施方式
实施例：如图1-3所示，一种半导体二极管生产过程上胶装置，包括前后走向的生产支架1，生产支架1上设置有前后走向的左部的第一凹槽16和右部的第二凹槽15，第一凹槽16和第二凹槽15之间通过隔板4隔开，第一凹槽16内适配设置有驱动链条3，驱动链条3的右侧设置有前后走向的隔板4，隔板4的下部设置有前后走向的连接槽17；第二凹槽15内设置有前后走向的载物板5，载物板5的中部沿前后走向设置有卡槽7，载物板5的左侧的前后位置均设置有挂扣凹槽19，挂扣凹槽19内适配挂扣有挂扣连接件2，挂扣连接件2的另一端穿过连接槽17并与驱动链条3转动连接；载物板5的右侧面设置有前后走向第三凹槽18，载物板5右侧的第二凹槽15的内侧壁上设置有顶紧机构，顶紧机构包括前侧的第一顶紧轮组6和后侧的第二顶紧轮组8，第一顶紧轮组6的左端相对载物板5的右端面的第三凹槽18距离逐渐变小，第二顶紧轮组8的左端点与载物板5的右端面的第三凹槽18的底面顶紧设置，当第二顶紧轮组8卡设在第三凹槽18时对载物板5有向左的顶紧力的同时，第二顶紧轮组8对载物板5起到限位的作用，保证载物板5前后走向水平；本实施例中为了保证张紧机构对载物板5的张力力度，第一顶紧轮组6包括至少三个顶紧轮，第二顶紧轮组8包括至少六个顶紧轮；生产支架1的右方设置有供胶机构，供胶机构包括供胶箱11和供胶管13，供胶箱11的底端连接有供胶管13，供胶管13的另一端设置有上胶喷头14，上胶喷头14位于卡槽7的正上方；本实施例中供胶箱11的外侧包裹设置有加热箱12，供胶箱11内设置有搅拌装置10，加热箱12和搅拌装置10能够避免供胶箱11内的胶液出现凝固的现象；供胶管13上设置有加快胶液流动的供胶泵9，供胶泵9能够提升胶液从供胶箱11到上胶喷头14上的压力，增加胶液在供胶管13内的流动速度。
本实用新型在实施时，经过上一生产工序制成的半导体二极管组在生产线上被带动到上胶机构附近，然后生产线上的操作员把半导体二极管放置到载物板5上的卡槽7内，载物板5侧面的挂扣连接件2与驱动链条3相连接，挂钩连接件穿过隔板4上的连接槽17，由于挂扣连接件2本身就是驱动链条3上的一部分，操作员将载物板5通过挂扣凹槽19放在驱动链条3的挂扣连接件2上，但是挂扣凹槽19与挂扣连接件2连接不稳定，会左右晃动，这样载物板5在驱动链条3的带动下就会继续向前运动；挂扣连接件2在带动载物板5时，挂扣连接件2在载物板5上的挂扣凹槽19内在刚开始会存在连接不稳固的现象，这时载物板5的最前端在第二凹槽15内刚进入到张紧机构处时载物板5右侧面的第三凹槽18的底面首先接触到第一张紧轮组，由于第一张紧轮组上张紧轮与载物板5右侧面的第三凹槽18底面之间的相对距离是逐渐变小的，前后方向上分布的多个张紧轮就会对载物板5向左有一个逐渐增大的顶紧力，当载物板5的最前端到达第二顶紧轮组8时，第二顶紧轮组8上的张紧轮就会对载物板5右侧面的第三凹槽18的底面产生一个持续的向左的顶紧力，这时挂扣连接件2与载物板5之间的连接就变得较为稳定；然后启动供胶管13上供胶泵9和供胶阀门，胶液从供胶箱11内被泵入到上胶喷头14上，上胶喷头14对半导体二极管进行均匀稳定的上胶，在此过程中供胶箱11上的加热箱12对供胶箱11进行持续加热，同时供胶箱11内的搅拌装置10对供胶箱11内的胶液进行持续搅拌，从而避免胶液在胶箱内发生凝固失效的现象；本实用新型具有上胶均匀、操作自动、便于对上胶的速度进行掌握的优点。