一种研磨烘干装置的制作方法

文档序号:27592981发布日期:2021-11-25 13:16阅读:76来源:国知局
一种研磨烘干装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种研磨烘干装置,属于机械领域。


背景技术:

2.在矿物、土壤、中药等粉体制备过程中,通常需要对样品进行干燥、研磨和筛分等操作,制备合格的粉体标准样品。在现有的样品制备仪器中,干燥和研磨工序通常为两个独立的工序,往往通过倾倒或设置倾斜通道来完成样品的转移,容易形成扬尘和样品损耗,并且不易清理。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的是提供一种研磨烘干装置,实现研磨烘干一体化操作。
4.根据本实用新型的研磨烘干装置,包括摆动驱动器、基板、旋转驱动器、研磨钵、盖板、研磨刀和盖板驱动器;
5.摆动驱动器固定在主机架上,基板与摆动驱动器连接,盖板通过竖直导轨与基板活动连接,通过盖板驱动器的驱动沿竖直导轨上下运动;
6.旋转驱动器固定在盖板上,其输出轴向下穿过盖板,输出轴上安装研磨刀,基板设置有向外伸出的研磨台,用来承接研磨钵;
7.研磨台上设置有加热机构,能够对研磨钵进行加热,工作时盖板与研磨钵密封连接。
8.优选情况下,盖板上设置有抽真空组件,在加热期间抽真空。
9.优选情况下,研磨台上还设置有研磨钵定位机构。
10.根据本实用新型的研磨烘干装置,将研磨和烘干工艺合二为一,并且通过设置摆动驱动器来驱动研磨钵摆动,让加热和破碎期间样品流动起来,加热和破碎更加充分,提高效率;此外,通过将研磨组件设置在上盖板的研磨方式,使得研磨钵的转运和清理非常方便。
附图说明
11.图1为本实用新型的研磨烘干装置的立体示意图。
具体实施方式
12.以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明,但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
13.参见图1,根据本实用新型的研磨烘干装置主要包括摆动驱动器1、基板2、旋转驱动器3、研磨钵10、盖板4、研磨刀5和盖板驱动器6。
14.摆动驱动器1采用电机,其输出轴与基板2连接。基板2下部设置有向外伸出的研磨台9,用来承接研磨钵10。盖板4通过竖直导轨7与基板2活动连接,通过盖板驱动器6的驱动
沿竖直导轨7上下运动。在一具体实施例中,盖板驱动器6采用气缸,通过伸缩杆8与盖板4连接。旋转驱动器3采用电机,固定在盖板4上,其输出轴向下穿过盖板4,输出轴上安装研磨刀5。研磨刀5优选采用氧化锆陶瓷刀片,破碎转速在500

6000转分钟之间。
15.研磨台9上设置有加热机构,能够对研磨钵10进行加热,工作时盖板4与研磨钵10密封连接。盖板4上设置有出气孔,并可以配置抽真空组件,在加热期间抽真空。
16.研磨台9上还设置有研磨钵定位机构,例如采用与研磨钵适配的凹槽或定位凸点。
17.在旋转驱动器3驱动研磨刀5对研磨钵10中的样品进行研磨时,摆动驱动器1可以带动基板2摆动旋转正负45度,让样品在研磨钵10中流动起来,加热机构可以根据处理样品的干湿状态选择开启或关闭。研磨完成后,盖板驱动器6带动盖板4向上运动,使研磨刀5脱离研磨钵10。这种将研磨组件设置在上盖板的研磨方式,使得研磨钵的转运和清理非常方便。
18.特别说明的是,以上描述的实施例是说明性而不是限制性的。在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下,所有的变化和修改都在本实用新型的范围之内。


技术特征:
1.一种研磨烘干装置,其特征在于,包括摆动驱动器、基板、旋转驱动器、研磨钵、盖板、研磨刀和盖板驱动器;摆动驱动器固定在主机架上,基板与摆动驱动器连接,盖板通过竖直导轨与基板活动连接,通过盖板驱动器的驱动沿竖直导轨上下运动;旋转驱动器固定在盖板上,其输出轴向下穿过盖板,输出轴上安装研磨刀,基板设置有向外伸出的研磨台,用来承接研磨钵;研磨台上设置有加热机构,能够对研磨钵进行加热,工作时盖板与研磨钵密封连接。2.根据权利要求1所述的研磨烘干装置,其特征在于,盖板上设置有抽真空组件,在加热期间抽真空。3.根据权利要求1所述的研磨烘干装置,其特征在于,研磨台上还设置有研磨钵定位机构。

技术总结
本实用新型公开了一种研磨烘干装置,包括摆动驱动器、基板、旋转驱动器、研磨钵、盖板、研磨刀和盖板驱动器;基板与摆动驱动器连接,盖板通过竖直导轨与基板活动连接,通过盖板驱动器的驱动沿竖直导轨上下运动;旋转驱动器固定在盖板上,其输出轴向下穿过盖板,输出轴上安装研磨刀,基板设置有向外伸出的研磨台,用来承接研磨钵;研磨台上设置有加热机构,能够对研磨钵进行加热,工作时盖板与研磨钵密封连接。根据本实用新型的研磨烘干装置,将研磨和烘干工艺合二为一,并且通过设置摆动驱动器来驱动研磨钵摆动,加热和破碎更加充分;此外,通过将研磨组件设置在上盖板的研磨方式,使得研磨钵的转运和清理非常方便。磨钵的转运和清理非常方便。磨钵的转运和清理非常方便。


技术研发人员:孙桂芳 李杰 王俊洋 王春雨 屈云飞 樊勇
受保护的技术使用者:北京融通创维科技发展有限公司
技术研发日:2021.05.28
技术公布日:2021/11/24
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