一种无机陶瓷膜组件的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于无机陶瓷膜组件生产制造技术领域，尤其涉及一种无机陶瓷膜组件的制造方法。
【背景技术】
[0002]无机陶瓷膜组件由管式无机陶瓷膜、环氧树脂灌封胶、聚氨酯或硅橡胶灌封胶、膜壳组成。目前无机陶瓷膜组件的制作方法是不锈钢膜壳、管式陶瓷膜管、硅橡胶、氟橡胶及三元乙丙橡胶等材料组成。管式陶瓷膜管是过滤材料，硅橡胶、氟橡胶及三元乙丙橡胶为密封元件材料，管式陶瓷膜管与不锈钢膜壳间的密封，据不同的原水特性选择密封元件的材质，此密封方式属于密封圈密封的方式，组件在长期使用过程中可能会出现密封不严实的冋题。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于解决现有的技术不足，提供了一种无机陶瓷膜组件的制造方法，本发明灌封浇铸的无机陶瓷膜组件，不仅可适应所有不同特性的原水，而且其密封性是完全可以得到保障的，不会出现溢漏。
[0004]本发明实现上述目的所采用的技术方案是:
[0005]一种无机陶瓷膜组件的制造方法，其特征在于按以下步骤进行:1)在预制好的膜壳内两端分别固定一块固定板，固定板上设有用于安装陶瓷膜片的卡槽；2)将相应数量的陶瓷膜片按照固定板上预留的卡槽位置将膜片置入两块固定板的卡槽内；3)将装好陶瓷膜片的组件垂直放置于水平台面上，且进水端端面朝上，将预先配置好的聚氨酯或硅橡胶胶水注入端面，厚度为3mm至5mm，然后静置15min至30min，待聚氨醋或娃橡胶胶水变粘稠，不流动时，注入预先配置好的环氧树脂灌封胶，与封头边缘齐平，静置1.5h至2.5h待环氧树脂灌封胶完全固化；4)将已浇铸端倒转朝下垂直放置水平台面上，从封头侧面口向陶瓷片浇铸端根部注入预先配置好的聚氨酯或硅橡胶胶水，厚度为15_至25_，同时在朝上未浇铸端端面注入预先配置好的聚氨酯或硅橡胶胶水，其厚度为3mm至5mm，然后静置15min至30min，待聚氨酯或硅橡胶胶水变粘稠，不流动时，注入预先配置好的环氧树脂灌封胶，与封头边缘齐平，静置1.5h至2.5h待环氧树脂灌封胶完全固化；5)将无机陶瓷膜组件倒置，从封头侧面口向陶瓷片浇铸端根部注入预先配置好的聚氨酯或硅橡胶胶水，厚度为15mm至25mm，然后静置15min至30min，待聚氨醋或娃橡胶胶水完全固化，并在进水端陶瓷膜片周围的固定板上钻孔，制得无机陶瓷膜组件。
[0006]根据封头的尺寸确定陶瓷片的固定板最大外径尺寸，并确定陶瓷膜片的数量，然后在确定好的固定板上做出卡槽，卡槽间间距8mm至15mm，卡槽均布于固定板上，如图2所不O
[0007]本发明制得的无机陶瓷膜组件，上浇铸端也就是出水端的陶瓷膜片全部浇铸在一起且陶瓷膜片内孔开孔，下浇铸端也就是进水端的陶瓷膜片全部浇铸在一起，但是陶瓷膜片内孔全部封堵，且在陶瓷膜片周围的固定板上均匀打孔，孔径在3mm至6mm，如图2所示。
[0008]本发明灌封浇铸的无机陶瓷膜组件，不仅可适应所有不同特性的原水，而且其密封性是完全可以得到保障的，不会出现溢漏。
【附图说明】
[0009]图1为本发明方法制造的无机陶瓷膜组件结构示意图。
[0010]图2为本发明制造的无机陶瓷膜组件的固定板示意图。
[0011]图中各序号为，I 一封头，2 —膜壳，3 —陶瓷膜片，4 一固定板。
【具体实施方式】
[0012]以下结合实例对发明作进一步说明，但不应以此限制本发明的保护范围。
[0013]实施例1
[0014]一种无机陶瓷膜组件的制造方法，其特征在于按以下步骤进行:1)在预制好的膜壳2内两端分别固定一块用于定位陶瓷片3的固定板4，固定板4上设有用于安装陶瓷膜片的卡槽，卡槽依次错开，卡槽间间距8mm ;2)将对应数量的陶瓷膜片按照固定板上预留的卡槽位置将陶瓷膜片置入卡槽内；3)将装好陶瓷膜片的组件垂直放置与水平台面上，且进水端端面朝上，将预先配置好的聚氨酯胶水注入端面，厚度为5_，然后静置15min，待聚氨酯或硅橡胶胶水变粘稠，不流动时，注入预先配置好的环氧树脂灌封胶，与封头边缘齐平，静置1.5h待环氧树脂灌封胶完全固化；4)将已浇铸端倒转朝下垂直放置水平台面上，从封头侧面口向陶瓷片浇铸端根本注入一定量预先配置好的聚氨酯，厚度为25mm，同时在朝上未浇铸端端面注入注入一定量预先配置好的聚氨酯胶水，厚度5mm，然后静置15min，待聚氨酯或硅橡胶胶水变粘稠，不流动时，注入预先配置好的环氧树脂灌封胶，与封头边缘齐平，静置1.5h待环氧树脂灌封胶完全固化；5)将无机陶瓷膜组件倒置，从封头侧面口向陶瓷片浇铸端根本注入一定量预先配置好的聚氨酯胶水，厚度为25_，然后静置15min，待聚氨酯胶水完全固化，在下浇铸端也就是进水端陶瓷膜片周围的固定板上均匀钻孔，孔径5_，制得无机陶瓷膜组件。
[0015]实施例2
[0016]一种无机陶瓷膜组件的制造方法，其特征在于按以下步骤进行:1)在预制好的膜壳内两端分别固定一块用于定位陶瓷片的固定板，固定板上设计有用于安装陶瓷膜片的卡槽，卡槽依次错开，卡槽间间距1mm ;2)将对应数量的陶瓷膜片按照固定板上预留的卡槽位置将膜片置入卡槽内；3)将装好陶瓷膜片的组件垂直放置与水平台面上，且进水端端面朝上，将预先配置好的硅橡胶胶水注入端面，厚度为3mm，然后静置20min，待硅橡胶胶水变粘稠，不流动时，注入预先配置好的环氧树脂灌封胶，与封头边缘齐平，静置2.0h待环氧树脂灌封胶完全固化；4)将已浇铸端倒转朝下垂直放置水平台面上，从封头侧面口向陶瓷片浇铸端根本注入一定量预先配置好的硅橡胶胶水，厚度为20mm，同时在朝上未浇铸端端面注入注入一定量预先配置好的硅橡胶胶水，厚度为3_，然后静置20min，待硅橡胶胶水变粘稠，不流动时，注入预先配置好的环氧树脂灌封胶，与封头边缘齐平，静置2.0h待环氧树脂灌封胶完全固化；5)将无机陶瓷膜组件倒置，从封头侧面口向陶瓷片浇铸端根本注入一定量预先配置好的硅橡胶胶水，厚度为20mm，然后静置20min，待聚氨酯或硅橡胶胶水完全固化，在下浇铸端也就是进水端陶瓷膜片周围的固定板上均匀钻孔，孔径6_，制得无机陶瓷膜组件。
[0017]实施例3
[0018]一种无机陶瓷膜组件的制造方法，其特征在于按以下步骤进行:1)在预制好的膜壳内两端分别固定一块用于定位陶瓷片的固定板，固定板上设计有用于安装陶瓷膜片的卡槽，卡槽依次错开，卡槽间间距15mm ;2)将相应数量的陶瓷膜片按照固定板上预留的卡槽位置将膜片置入卡槽内；3)将装好陶瓷膜片的组件垂直放置与水平台面上，且进水端端面朝上，将预先配置好的硅橡胶胶水注入端面，其厚度为4mm，然后静置30min，待硅橡胶胶水变粘稠，不流动时，注入预先配置好的环氧树脂灌封胶，与封头边缘齐平，静置2.5h待环氧树脂灌封胶完全固化；4)将已浇铸端倒转朝下垂直放置水平台面上，从封头侧面口向陶瓷片浇铸端根本注入一定量预先配置好的硅橡胶胶水，其厚度为25mm，同时在朝上未浇铸端端面注入注入一定量预先配置好的硅橡胶胶水，其厚度为4_，然后静置30min，待硅橡胶胶水变粘稠，不流动时，注入预先配置好的环氧树脂灌封胶，与封头边缘齐平，静置2.5h待环氧树脂灌封胶完全固化；5)将无机陶瓷膜组件倒置，从封头侧面口向陶瓷片浇铸端根本注入一定量预先配置好的硅橡胶胶水，其厚度为25mm，然后静置30min，待硅橡胶胶水完全固化，在下浇铸端也就是进水端陶瓷膜片周围的固定板上均匀钻孔，孔径6_，制得无机陶瓷膜组件。
【主权项】
1.一种无机陶瓷膜组件的制造方法，其特征在于按以下步骤进行:1)在预制好的膜壳内两端分别固定一块固定板，固定板上设有用于安装陶瓷膜片的卡槽；2)将相应数量的陶瓷膜片按照固定板上预留的卡槽位置将膜片置入两块固定板的卡槽内；3)将装好陶瓷膜片的组件垂直放置于水平台面上，且进水端端面朝上，将预先配置好的聚氨酯或硅橡胶胶水注入端面，厚度为3mm至5_，然后静置15min至30min，待聚氨醋或娃橡胶胶水变粘稠，不流动时，注入预先配置好的环氧树脂灌封胶，与封头边缘齐平，静置1.5h至2.5h待环氧树脂灌封胶完全固化；4)将已浇铸端倒转朝下垂直放置水平台面上，从封头侧面口向陶瓷片浇铸端根部注入预先配置好的聚氨酯或硅橡胶胶水，厚度为15mm至25mm，同时在朝上未浇铸端端面注入预先配置好的聚氨酯或硅橡胶胶水，其厚度为3_至5_，然后静置15min至30min，待聚氨酯或硅橡胶胶水变粘稠，不流动时，注入预先配置好的环氧树脂灌封胶，与封头边缘齐平，静置1.5h至2.5h待环氧树脂灌封胶完全固化；5)将无机陶瓷膜组件倒置，从封头侧面口向陶瓷片浇铸端根部注入预先配置好的聚氨酯或硅橡胶胶水，厚度为15mm至25mm，然后静置15min至30min，待聚氨酯或硅橡胶胶水完全固化，并在进水端陶瓷膜片周围的固定板上钻孔，制得无机陶瓷膜组件。
2.如权利要求1所述的一种无机陶瓷膜组件的制造方法，其特征在于:步骤I)中定位陶瓷膜片的固定板的卡槽间间距为8mm至15mm，卡槽均布于固定板上。
3.如权利要求1所述的一种无机陶瓷膜组件的制造方法，其特征在于:所述固定板上的孔直径为3_至6mm。
【专利摘要】本发明涉及一种无机陶瓷膜组件的制造方法，按以下步骤进行：在膜壳内两端分别固定一块固定板，陶瓷膜片置入两块固定板的卡槽内；将装好陶瓷膜片的组件垂直放置于水平台面上，且进水端端面朝上，将聚氨酯或硅橡胶胶水注入端面，厚度为3－5mm，静置15－30min，待聚氨酯或硅橡胶胶水不流动时，注入环氧树脂灌封胶与封头边缘齐平，静置1.5－2.5h；将已浇铸端倒转朝下垂直放置水平台面上，从封头侧面口向陶瓷片浇铸端根部注入聚氨酯或硅橡胶胶水，厚度为15－25mm，同理对陶瓷膜片的组件另一端进行灌封浇铸，并在进水端陶瓷膜片周围的固定板上钻孔，制得无机陶瓷膜组件。本发明灌封浇铸的无机陶瓷膜组件，适应不同特性原水，且密封性完全得到保障不会出现溢漏。
【IPC分类】B01D71-02, B01D63-06
【公开号】CN104524978
【申请号】CN201410848808
【发明人】郝艳杰
【申请人】郝艳杰
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月30日