一种分级搅拌器的制造方法

文档序号:8235340阅读:204来源:国知局
一种分级搅拌器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种分级搅拌器。
【背景技术】
[0002]目前,搅拌器是使液体、气体介质强迫对流并均匀混合的器件。申请人发现,使用现有固定位置的搅拌装置,在搅拌密度较大的液体时,很难将液体完全搅拌均匀,如果是较大的块状原材料进行搅拌,容易保留较大颗粒,搅拌不均匀,为后续的生产带来了许多的不便。

【发明内容】

[0003]本发明针对以上问题的提出,而研究设计一种分级搅拌器。本发明采用的技术手段如下:
[0004]一种分级搅拌器,包括:上层搅拌器、下层搅拌器、转动轴、动力装置、击碎搅拌叶、混合搅拌叶、投料口和出料口 ;所述上层搅拌器下方设有下层搅拌器,所述转动轴竖直穿过上层搅拌器和下层搅拌器,所述转动轴外接动力装置,所述上层搅拌器部分的转动轴上设有多个击碎搅拌叶,下层搅拌器部分的转动轴上设有多个混合搅拌叶,所述上层搅拌器顶部设有投料口,下层搅拌器底端设有出料口。
[0005]作为优选所述上层搅拌器与下层搅拌器相互连通,击碎搅拌叶上设有球状钢制实心体。
[0006]作为优选所述出料口与下层搅拌器连接处设有倾斜坡度。
[0007]与现有技术比较,本发明所述的一种分级搅拌器,先通过上层的击碎搅拌叶对块状原材料或密度较大的液体进行搅拌初步搅拌,在通过下层的混合搅拌叶均匀搅拌混合,使块状原材料或密度较大的液体能够与其他材料均匀混合,满足生产需求,结构简单,设计新颖,是一种新型分级搅拌器。
【附图说明】
[0008]图1是本发明的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]如图1所示,一种分级搅拌器,包括:上层搅拌器1、下层搅拌器2、转动轴3、动力装置4、击碎搅拌叶5、混合搅拌叶6、投料口 7和出料口 8 ;所述上层搅拌器I下方设有下层搅拌器2,所述转动轴3竖直穿过上层搅拌器I和下层搅拌器2,所述转动轴3外接动力装置4,所述上层搅拌器I部分的转动轴3上设有多个击碎搅拌叶5,下层搅拌器2部分的转动轴3上设有多个混合搅拌叶6,所述上层搅拌器I顶部设有投料口 7,下层搅拌器2底端设有出料口 8。
[0010]所述上层搅拌器I与下层搅拌器2相互连通,击碎搅拌叶5上设有球状钢制实心体。
[0011]所述出料口 8与下层搅拌器2连接处设有倾斜坡度。
[0012]本发明所述的一种分级搅拌器,先通过上层的击碎搅拌叶对块状原材料或密度较大的液体进行搅拌初步搅拌,在通过下层的混合搅拌叶均匀搅拌混合,使块状原材料或密度较大的液体能够与其他材料均匀混合,满足生产需求,结构简单,设计新颖,是一种新型分级搅拌器。
[0013]以上所述,仅为本发明较佳的【具体实施方式】,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种分级搅拌器,其特征在于包括:上层搅拌器(I)、下层搅拌器(2)、转动轴(3)、动力装置(4 )、击碎搅拌叶(5 )、混合搅拌叶(6 )、投料口( 7 )和出料口( 8 );所述上层搅拌器(I)下方设有下层搅拌器(2 ),所述转动轴(3 )竖直穿过上层搅拌器(I)和下层搅拌器(2 ),所述转动轴(3 )外接动力装置(4 ),所述上层搅拌器(I)部分的转动轴(3 )上设有多个击碎搅拌叶(5),下层搅拌器(2)部分的转动轴(3)上设有多个混合搅拌叶(6),所述上层搅拌器(I)顶部设有投料口( 7 ),下层搅拌器(2 )底端设有出料口( 8 )。
2.根据权利要求1所述的一种分级搅拌器,其特征在于:所述上层搅拌器(I)与下层搅拌器(2)相互连通,击碎搅拌叶(5)上设有球状钢制实心体。
3.根据权利要求1所述的一种分级搅拌器,其特征在于:所述出料口(8)与下层搅拌器(2)连接处设有倾斜坡度。
【专利摘要】本发明公开了一种分级搅拌器,包括:上层搅拌器、下层搅拌器、转动轴、动力装置、击碎搅拌叶、混合搅拌叶、投料口和出料口;所述上层搅拌器下方设有下层搅拌器,转动轴竖直穿过上层搅拌器和下层搅拌器,转动轴外接动力装置,上层搅拌器部分的转动轴上设有多个击碎搅拌叶,下层搅拌器部分的转动轴上设有多个混合搅拌叶,上层搅拌器顶部设有投料口,下层搅拌器底端设有出料口。本发明所述的一种分级搅拌器,先通过上层的击碎搅拌叶对块状原材料或密度较大的液体进行搅拌初步搅拌,在通过下层的混合搅拌叶均匀搅拌混合,使块状原材料或密度较大的液体能够与其他材料均匀混合,满足生产需求,结构简单,设计新颖,是一种新型分级搅拌器。
【IPC分类】B01F7-18, B02C13-14
【公开号】CN104549000
【申请号】CN201310512886
【发明人】秦宏佳
【申请人】大连捌伍捌创新工场科技服务有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月25日
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