一种pcb用感光膜多层分离式粉碎装置的制造方法
【专利说明】 一种PCB用感光膜多层分离式粉碎装置
[0001]
技术领域
[0002]本发明涉及一种PCB用感光膜多层分离式粉碎装置，属于一种感光膜材料粉碎机构。
【背景技术】
[0003]现代工程技术的发展和新材料工业的变革需要许多呈粉体状态的原料和制品，粉碎机是获得细粉体的主要制粉设备，特别是如今强调环保和资源再利用，很多工业产品的成品在使用过后可以回收成原材料使用，可以提高公司的生产成本，感光膜在生产过后的废料可以回收利用，目前，使用的粉碎机利用动刀和定刀相互切割，实现动刀与定刀相互切割，从而粉碎感光膜，动刀和定刀之间的间距为0.2mm,操作环境均是在常温下，其缺点是:
1.粉碎颗粒较大，影响原材料二次利用的生产效率和品质；
2.设备散热性能差，在粉碎过程中转轴温度过高，使得感光膜易粘黏，影响粉碎的效率和时间；
3.增加了切割刀具的工作负荷，从而增加了人工的维修次数，缩短了切割刀具的使用寿命，增加成本。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是:克服现有技术中刀具不耐用的技术问题，提供一种PCB用感光膜多层分离式粉碎装置。
[0005]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种PCB用感光膜多层分离式粉碎装置，包括驱动机构，所述交叉式粉碎装置还包括分离桶、分离组件和粉碎组件，所述分离桶包括N阶呈台阶状设置的分离腔，沿分离桶的上端到底部方向，第N个分离腔的直径小于第N-1个分离腔的直径腔的直径，所述分离腔的上部开口、底部封闭，所述分离组件包括若干个分离网，所述分离腔之间通过分离网连通，所述第N个分离腔与第N-1个分离腔之间的分离网的网密度大于第N-2个分离腔与第N-3个分离腔之间分离网的密度；所述粉碎组件包括若干设置在分离腔内的粉碎器，所述粉碎器包括转轴和若干环形阵列设置在转轴上的研磨弹簧片，所述研磨弹簧片的轴线与转轴的直径方向轴线同轴，所述研磨弹簧片朝向转轴转动方向的相反方向弯曲，所述研磨弹簧片的弯曲端顶压在分离腔的内壁上，每个分离腔之间粉碎器的转轴同轴固定连接，所述转轴与驱动机构传动链接，在所述分离桶的底部设置有一个与底部分离腔连通的收集桶。
[0006]作为本发明的进一步创新，在所述研磨弹簧片之间设置有条形的引导毛刷。
[0007]作为本发明的进一步创新，所述研磨弹簧片上阵列设置有若干通孔，在所述通孔之间设置有锥形的凸起块。
[0008]作为本发明的进一步创新，所述凸起块通过冲压加工在研磨弹簧片上。
[0009]本发明的有益效果是:
1、本发明通过一个阶梯状分离桶，通过弹簧片对感光膜原料进行粉碎研磨的同时，可以对粉碎后的材料进行自动的分离分层以提高效率，而且本发明采用了弹簧片取代了传统的道具进行研磨，壁面了刀具被磨损的可能性降低，也降低了使用成本。
[0010]2、本发明的的研磨弹簧片上的通孔可以有利于研磨完成后的粉末分离出来，同时也可以提高摩擦力。
[0011]3、本发明的凸起块可以更进一步对感光膜原料进行研磨。
【附图说明】
[0012]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0013]图1是本发明的底桶示意图；
图2是本发明粉碎器的俯视图；
图3是本发明研磨弹簧片的侧视图。
【具体实施方式】
[0014]现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
[0015]如图1~3所示，本发明为一种PCB用感光膜多层分离式粉碎装置，包括驱动机构，所述交叉式粉碎装置还包括分离桶、分离组件和粉碎组件，所述分离桶包括五阶呈台阶状设置的分离腔，沿分离桶的上端到底部方向，第五个分离腔I的直径小于第四个分离腔2的直径腔的直径，所述分离腔的上部开口、底部封闭，所述分离组件包括若干个分离网4，所述分离腔之间通过分离网4连通，所述第五个分离腔I与第四个分离腔2之间的分离网4的网密度大于第三个分离腔与第二个分离腔之间分离网4的密度；所述粉碎组件包括若干设置在分离腔内的粉碎器，所述粉碎器包括转轴5和若干环形阵列设置在转轴5上的研磨弹簧片6，所述研磨弹簧片6的轴线与转轴5的直径方向轴线同轴，所述研磨弹簧片6朝向转轴5转动方向的相反方向弯曲，所述研磨弹簧片6的弯曲端顶压在分离腔的内壁上，每个分离腔之间粉碎器的转轴5同轴固定连接，转轴5与驱动机构传动连接，在所述分离桶的底部设置有一个与底部分离腔3连通的收集桶7 ;
在所述研磨弹簧片6之间设置有条形的用于驱动感光膜可以进行研磨并且分离到下一层分离腔的引导毛刷8;
所述研磨弹簧片6上阵列设置有若干通孔9，在所述通孔9之间设置有四棱锥锥形的凸起块10 ；
所述凸起块10通过冲压加工在研磨弹簧片6上；
通过一个阶梯状分离桶，在研磨弹簧片对感光膜原料进行粉碎研磨的同时，通过引导毛刷可以对粉碎后的材料进行自动的分离分层以提高效率，而且本发明采用了弹簧片取代了传统的道具进行研磨，壁面了刀具被磨损的可能性，也降低了成本；
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【主权项】
1.一种PCB用感光膜多层分离式粉碎装置，包括驱动机构，其特征是:所述交叉式粉碎装置还包括分离桶、分离组件和粉碎组件，所述分离桶包括N阶呈台阶状设置的分离腔，沿分离桶的上端到底部方向，第N个分离腔的直径小于第N-1个分离腔的直径腔的直径，所述分离腔的上部开口、底部封闭，所述分离组件包括若干个分离网，所述分离腔之间通过分离网连通，所述第N个分离腔与第N-1个分离腔之间的分离网的网密度大于第N-2个分离腔与第N-3个分离腔之间分离网的密度；所述粉碎组件包括若干设置在分离腔内的粉碎器，所述粉碎器包括转轴和若干环形阵列设置在转轴上的研磨弹簧片，所述研磨弹簧片的轴线与转轴的直径方向轴线同轴，所述研磨弹簧片朝向转轴转动方向的相反方向弯曲，所述研磨弹簧片的弯曲端顶压在分离腔的内壁上，每个分离腔之间粉碎器的转轴同轴固定连接，所述转轴与驱动机构传动链接，在所述分离桶的底部设置有一个与底部分离腔连通的收集桶。
2.如权利要求1所述的一种PCB用感光膜多层分离式粉碎装置，其特征是:在所述研磨弹簧片之间设置有条形的引导毛刷。
3.如权利要求1所述的一种PCB用感光膜多层分离式粉碎装置，其特征是:所述研磨弹簧片上阵列设置有若干通孔，在所述通孔之间设置有锥形的凸起块。
4.如权利要求1所述的一种PCB用感光膜多层分离式粉碎装置，其特征是:所述凸起块通过冲压加工在研磨弹簧片上。
【专利摘要】本发明公开了一种PCB用感光膜多层分离式粉碎装置，包括驱动机构，交叉式粉碎装置还包括分离桶、分离组件和粉碎组件，分离桶包括N阶呈台阶状设置的分离腔，沿分离桶的上端到底部方向，分离腔的上部开口、底部封闭，分离组件包括若干个分离网，分离腔之间通过分离网连通，粉碎组件包括若干设置在分离腔内的粉碎器，粉碎器包括转轴和若干环形阵列设置在转轴上的研磨弹簧片，研磨弹簧片的轴线与转轴的直径方向轴线同轴，研磨弹簧片朝向转轴转动方向的相反方向弯曲，研磨弹簧片的弯曲端顶压在分离腔的内壁上，每个分离腔之间粉碎器的转轴同轴固定连接，在分离桶的底部设置有一个与底部分离腔连通的收集桶。
【IPC分类】B02C19-00
【公开号】CN104549680
【申请号】CN201410712347
【发明人】朱贤红
【申请人】无锡德贝尔光电材料有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月2日