一种介质搅拌型湿法研磨分散装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种介质搅拌型研磨分散装置，具体地说，涉及一种介质搅拌型湿法研磨分散装置。
【背景技术】
[0002]介质搅拌型湿法研磨分散处理方式，是指将物料与研磨介质进行研磨分散的过程中，通过研磨介质将物料中含有的固体颗粒进行微粉碎，形成由更细小的微粒组成的分散液的处理方式。目前，此种分散处理方式已充分地应用在油墨、颜料、涂料、陶瓷、金属、无机物、电池极性材料、铁氧体、碳粉、石墨粉和化妆品等领域中。
[0003]本申请人在先提出过关于介质搅拌型湿法研磨分散装置的实用新型专利申请，在如图1所示的介质搅拌型湿法研磨分散装置的剖面结构示意图中，介质搅拌型湿法研磨分散装置100包括研磨腔5、分散叶轮11、导流环8、介质分离器3、上栅板15和下栅板16。分散叶轮11位于研磨腔5下部，导流环8表面平滑且由固定柱7固定在研磨腔5的上盖板6上，导流环8位于下栅板16的外沿，其上方对应设有上栅板15 ;上盖板6上设有进料口 1，研磨腔5底部设有排出口 10 ;介质分离器3位于研磨腔5上方的分离腔4内，分离腔4和研磨腔5之间设有阻流板12，分离腔4的内壁上设有阻挡块13，分离腔4上方设有上轴封2，研磨腔5下方设有下轴封9，且分离腔4上方还设有排料口 14。
[0004]申请人在不断的研发过程中，发现由于上述导流环的设置方式，当物料和研磨介质从导流环内通过时，会使得物料和研磨介质在研磨腔内的运动规律化，可能会使得物料和研磨介质之间的碰撞不够激烈。另外，上述分散叶轮的设置方式也存在一些不足。
【发明内容】
[0005]本发明所要解决的技术问题是提供一种介质搅拌型湿法研磨分散装置，可以避免研磨介质和物料在研磨腔内运动规律化，使得二者可以发生激烈地碰撞；另外，可以为研磨介质和物料提供更大的作用力和更复杂的运动，使得二者可以高速分散，减少循环研磨次数，从而提高研磨效率。
[0006]为实现上述目的，本发明提供一种介质搅拌型湿法研磨分散装置，包括研磨腔、介质分离器、导流环、分散叶轮和传动轴，所述研磨腔为圆柱形或圆锥形的密闭腔体，所述研磨腔的上部设有分离腔，所述介质分离器设于所述分离腔内，其中，所述导流环位于所述研磨腔中部且与所述传动轴固定连接，所述导流环由所述驱动轴带动旋转，所述导流环的外周设有多条叶片；所述分散叶轮位于所述导流环与所述研磨腔的底部之间，所述传动轴通过所述分散叶轮的中心，所述分散叶轮包括至少两个平行设置的叶盘，所述叶盘上设有多条通道，每两个叶盘由多个横截面为圆形或椭圆形的支撑柱固定。
[0007]进一步的，所述叶盘上的多条通道呈对称分布。
[0008]进一步的，所述叶盘上的通道为4条。
[0009]进一步的，所述导流环的外周设有多条涡轮状的叶片或螺旋状的叶片。
[0010]进一步的，所述支撑柱为圆柱体。
[0011]进一步的，所述介质分离器包括将不包含研磨介质的物料排出的出料口。
[0012]进一步的，所述研磨腔的下部设有下轴封，所述分离腔的上部设有上轴封。
[0013]进一步的，所述研磨腔的上部设有上盖板，所述上盖板上设有进料口，所述研磨腔的下部设有排出口。
[0014]进一步的，所述介质分离器包括离心分离式介质分离器、筛网式分离器和环状间隔片式分离器。
[0015]进一步的，所述介质分离器包括无电机驱动的静态分离器和有独立电机驱动的动态分离器。
[0016]从上述的描述和实践可知，本发明提供的介质搅拌型湿法研磨分散装置，研磨介质和物料通过由传动轴带动旋转的导流环时，会随机地落到分散叶轮的不同区域内，从而使物料和研磨介质通过导流环时不再是做规律化的运动，有助于增加物料和研磨介质的碰撞次数和碰撞的激烈程度，从而可以提高研磨效率，减少循环研磨次数。而且，分散叶轮的各个叶盘之间由多个横截面为圆形或椭圆形的支撑柱固定，相对于现有的分散叶轮的结构，支撑柱的弧面对于物料和研磨介质来说具有更大的作用力，可更容易促使二者的快速分散。另外，支撑柱的弧面可使得物料和研磨介质与支撑柱的撞击位置具有多样性，这样能够带动研磨介质和物料作更复杂的运动，有助于产生激烈的碰撞，从而可以提高研磨效率。
【附图说明】
[0017]通过下面结合附图对实施例的描述，本发明的上述特征和技术优点将会变得更加清楚和容易理解。在附图中，
图1是一种现有的介质搅拌型湿法研磨分散装置的剖面结构示意图；
图2是本发明一实施例的介质搅拌型湿法研磨分散装置的剖面结构示意图；
图3是图2所示实施例中的介质搅拌型湿法研磨分散装置的分散叶轮的结构示意图。
[0018]附图标记
100介质搅拌型湿法研磨分散装置；
I进料口； 2上轴封；3介质分离器；4分离腔；
5研磨腔；6上盖板；7固定柱；8导流环；
9下轴封；10排出口 ； 11分散叶轮；12阻流板；
13阻挡块；14出料口 ； 15上栅板；16下栅板；
100'介质搅拌型湿法研磨分散装置；
T传动轴；8'导流环；11'分散叶轮；
111'叶盘；112'通道；113'圆柱；114'通孔。
【具体实施方式】
[0019]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0020]图2是本发明一实施例的介质搅拌型湿法研磨分散装置的剖面结构示意图。图3是图2所示实施例中的介质搅拌型湿法研磨分散装置的分散叶轮的结构示意图。[0021 ] 如图2和图3所示，本实施例中的介质搅拌型湿法研磨分散装置100'包括研磨腔
5、介质分离器3、传动轴7'，导流环8'和分散叶轮11'。
[0022]研磨腔5为圆柱形或圆锥形的密闭腔体，其内包含圆球状或其他形状的研磨介质。研磨腔5的上部设有分离腔4，介质分离器3设于分离腔4内。
[0023]研磨腔5的上部还包括上盖板6，上盖板6上设有进料口 I，物料通过进料口 I进入研磨腔5内。研磨腔5的下部设有排出口 10，用于排出研磨介质及残余物料。
[0024]下栅板16下方的研磨腔5底部内侧壁具有坡度，该坡度有助于物料和研磨介质受到上升力时的快速上升。上栅板15的外围具有坡度，该坡度有助于将物料和研磨介质引导至导流环V的上方。
[0025]导流环8'位于研磨腔5的中部，并位于下栅板16的外沿，物料和研磨介质可以在导流环8'的导流作用下，在研磨腔5内再分布。
[0026]其中，导流环8'的外周可设有多条涡轮状的叶片，也可设有多条螺旋状的叶片，该些叶片可以是设置在导流环8'上的凹槽状结构等。
[0027]现有技术中的具有光滑平面的导流环8，将物料和研磨介质甩离导流环8表面并沿着导流环8的切向方向运动，在本实施例中的导流环V上设有多条涡轮状或螺旋状的叶片后，可以增加物料和研磨介质在研磨腔5内运动路径的复杂性，有助于产生激烈的碰撞。例如，螺旋状的叶片可以为物料和研磨介质提供向上的螺旋状的运动轨迹，当物料和研磨介质被甩离导流环V时，其运动方向可以是被抛至导流环V上方或其他任意方向。
[0028]传动轴7'与导流环8'固定,且传动轴7'可带动导流环8'旋转,其中，导流环8'可由独立的电机驱动，该独立驱动的电机可以控制传动轴7'、导流环8'的旋转速度、旋转方向等。这里，导流环8'可以在传动轴7'的带动下做匀速或变速的旋转运动，导流环8'可以沿着一个方向旋转，也可以根据需要改变旋转方向。
[0029]分散叶轮1Γ包括至少两个平行设置的叶盘11Γ，叶盘11Γ上可设有多条呈对称分布的通道112'，根据需要，每个叶盘11Γ的大小和形状可以设置为相同的，也可以设置为不相同的，每两个相对的叶盘11Γ可由多个横截面为圆形或椭圆形的支撑柱113'固定。其中，对称分布的通道112'有助于分散叶轮11'的平衡性和支撑