用于将粘性介质喷射在工件上的方法和装置的制造方法
【专利说明】
[0001] 相关申请的交叉引用
[0002] 本申请要求于2013年3月15日提交的临时申请No. 61/799799的优先权，该临时 申请的全部内容作为引用并入本文。
技术领域
[000引常规地，在通过将粘性介质（例如，焊膏、胶水等）小滴喷射在工件上而安装部件 之前，沉积物形成在工件（例如基底）上。常规喷射系统通常包括：喷嘴空间，用于在喷射 之前容纳比较小体积的粘性介质；喷射喷嘴，联接到喷嘴空间；冲击装置，冲击和喷射经由 喷射喷嘴来自喷嘴空间的小滴形式的粘性介质；W及供给器，将介质供给进喷嘴空间中。
[0004] 图1示出将粘性介质小滴喷射在工件2上的常规机器1的示例。
[0005] 参见图1，机器1包括X梁3和经由X轨道16连接到X梁3的X车4,X车可沿X 轨道16往复地移动。X梁3往复地且可移动地连接到Y轨道17,从而可在垂直于X轨道16 的方向上移动。Y轨道17刚性地安装在机器1中。X车4和X梁3的移动可由线性电机 (未示出）驱动。
[0006] 传送器18将工件2供给通过喷射机器1。当工件2位于X车4下的恰当位置时， 锁定装置19将工件2固定到位。相机7将基准标记安置在工件2的表面上，W确定工件2 的确切位置。通过W给定、期望或预定模式在工件2上移动X车4并在给定、期望或预定位 置处操作喷射组件5而在期望位置将粘性介质施加到工件2。
[0007] 机器1还包括支撑其它组件22的互换组件支撑件20W及真空喷射器6。
[0008] 由于生产速度在制造电路板时是比较重要的因素，所W施加粘性介质通常"联机 (onthefly)"执行。不幸地，在比如图1所示喷射系统的常规技术下，生产速度多少受限。
【发明内容】
[0009]公开的技术提供了用于将粘性介质喷射在工件表面上的方法和设备。该设备包括 用于沉积粘性介质的至少两个沉积头组件，至少两个沉积头组件中的至少一个是喷射头组 件。
[0010] 根据公开的技术的至少一个示例实施方式，用于沉积粘性介质的至少两个沉积头 组件包括至少一个喷射头组件，其中，至少两个沉积头组件构造成在=维空间中移动，并构 造成W并存的和同时的方式中的至少一者将粘性介质沉积或喷射在工件上。
[0011] 根据公开的技术的至少一个示例实施方式，该设备包括：至少两个喷射头组件，构 造成在=维空间中移动，并构造成W并存的和同时的方式中的至少一者将粘性介质喷射在 工件上。
[0012] 根据公开的技术的至少一些示例实施方式，至少两个喷射头组件可构造成W并存 的和同时的方式中的至少一者在=维中移动，并还可构造成发射不同的小滴尺寸或体积。 例如，至少两个喷射头组件的第一喷射头组件可构造成通过发射约加L的小滴体积来沉积 粘性介质（例如，焊膏），至少两个喷射头组件的第二喷射头组件可构造成通过发射约15化 的小滴体积来沉积粘性介质。
[0013] 根据公开的技术的至少一些示例实施方式，至少两个喷射头组件可构造成W并存 的和同时的方式中的至少一者在=维中移动，并还可构造成发射处于一定彼此不同的指定 体积范围内的粘性介质。例如，至少两个喷射头组件的第一喷射头组件可构造成通过发射 约5-15化范围内的小滴体积来将粘性介质（例如，焊膏）沉积在表面上，至少两个喷射头 组件的第二喷射头组件可构造成通过发射约10-20化范围内的小滴体积来将粘性介质沉 积在表面上。在公开的技术的另一示例实施方式中，至少两个喷射头组件的第一喷射头组 件可构造成通过发射约10-20化范围内的小滴体积来沉积粘性介质（例如，焊膏），至少两 个喷射头组件的第二喷射头组件可构造成通过发射约1-5化范围内的小滴体积来沉积粘 性介质。在公开的技术的另一示例实施方式中，至少两个喷射头组件的第一喷射头组件可 构造成通过发射约4化的小滴体积来沉积粘性介质（例如，焊膏），至少两个喷射头组件的 第二喷射头组件可构造成通过发射约10化的小滴体积来沉积粘性介质。
[0014] 根据至少一些示例实施方式，用于喷射粘性介质的设备还可包括：平台，构造成保 持工件；布置在平台上方的第一梁，至少两个沉积头组件的第一个是可移动地固定到第一 梁的喷射头组件；W及布置在平台上方并平行于第一梁的第二梁，至少两个沉积头组件的 第二个可移动地固定到第二梁。第一喷射头组件可构造成在第一方向上沿第一梁移动，第 二沉积头组件可构造成在第一方向上沿第二梁移动。第一和第二梁可构造成在垂直于第一 方向的第二方向上移动。第一和第二梁W及至少两个沉积头组件可构造成W同时和并存的 方式中的至少一者方式移动。第一和第二沉积头组件（例如喷射头组件）还可构造成在垂 直于第一和第二方向的第=方向上移动。
[0015] 根据至少一些示例实施方式，用于喷射粘性介质的设备还可包括：构造成保持工 件的平台；W及布置在平台上方的梁，至少两个沉积头组件包括可移动地固定到梁的至少 一个喷射头组件。至少两个沉积头组件可构造成在第一方向上沿所述梁移动。所述梁可构 造成在第二方向上移动。梁和至少两个喷射头组件可构造成W同时和并存的方式中的至少 一者方式移动。
[0016] 根据至少一些示例实施方式，至少两个沉积头组件包括至少两个喷射头组件，至 少两个喷射头组件构造成进行如下动作中的至少一个：发射不同类型/种类的焊膏；发射 具有不同发射物尺寸/范围的小滴；W及发射各种类型的粘性介质的小滴。
[0017] 至少一个另一示例实施方式提供了用于将粘性介质喷射在工件上的设备，在将粘 性介质喷射在工件上的同时，工件移动。根据至少该示例实施例，该设备包括：至少两个支 撑布置（例如，柱形滚筒），构造成通过将工件从支撑布置的第一个转移至支撑布置的第二 个而在第一方向上移动工件；W及至少一个喷射头组件，构造成在至少第一方向和第二方 向上移动，喷射头组件还构造成在工件在第一和第二支撑布置（例如柱形滚筒）之间移动 的同时，W同时和并存的方式中的至少一者方式将粘性介质喷射在工件上。
[0018] 根据该实施方式的至少一些示例实施例，工件可W是柔性基底。喷射头组件可包 括至少两个喷射头组件，至少两个喷射头组件构造成进行W下动作中的至少一个：发射不 同类型/种类的焊膏；发射具有不同发射物尺寸/范围的小滴；W及发射各种类型的粘性 介质的小滴。
[0019] 至少一个另一示例实施方式提供了用于将粘性介质喷射在工件上的线扫描喷射 设备。根据至少该示例实施例，该设备包括：传送器，构造成在第一方向上运载工件；第一 组梁，在喷射头组件框架的相对两侧之间纵向地延伸；第二组梁，在第一组梁之间纵向地延 伸，第二组梁包括第一梁和第二梁；W及第一喷射头组件，可移动地固定到第一梁，第一喷 射头组件构造成在垂直于第一方向的第二方向上沿第一梁移动；W及第二喷射头组件，固 定到第二梁，第二喷射头组件构造成在第二方向上沿第二梁移动。
[0020] 公开的技术的另一实施方式提供了将粘性介质喷射在工件上的线扫描喷射设备。 在该示例中，该设备包括：传送器，构造成在第一方向上运载工件；梁，在喷射头组件框架 的相对两侧之间纵向地延伸；W及单个喷射头组件，可移动地固定到梁，第一喷射头组件构 造成在垂直于第一方向的第二方向上沿所述梁移动。
[0021] 根据公开的技术的至少一些示例实施方式，传送器可构造成使工件递增地移动通 过线扫描喷射设备。第一和第二喷射头组件可构造成W并存和同时的方式中的至少一者方 式将粘性介质喷射在工件上。第一和第二喷射头组件可构造成在垂直于第一和第二方向的 第=方向上移动。第一和第二喷射头组件可构造成进行W下动作中的至少一个：发射不同 类型/种类的焊膏；发射具有不同发射物尺寸/范围的小滴；W及发射各种类型的粘性介 质的小滴。
[0022] 至少一个另一示例实施例提供了将粘性介质喷射在工件上的线扫描喷射设备。根 据至少该示例实施例，该设备包括：传送器，构造成在第一方向上运载工件；第一组梁，在 喷射头组件框架的相对两侧之间纵向地延伸；至少一个第二梁，在第一组梁之间纵向地延 伸；W及第一喷射头组件，可移动地固定到第二梁，第一喷射头组件构造成在垂直于第一方 向的第二方向上沿第一梁移动。
[0023] 至少一个另一示例实施例提供了将粘性介质喷射在工件上的方法。根据至少该示 例实施例，该方法包括：在=维空间中移动至少两个喷射头组件；W及通过至少两个喷射 头组件W并存和同时的方式中的至少一者方式将粘性介质喷射在工件上。
[0024] 根据至少一些示例实施例，该方法还可包括：W并存和同时的方式中的至少一者 方式在=维中移动至少两个喷射头组件。
[00巧]根据至少一些示例实施例，所述移动可包括：沿布置在保持工件的平台上方的第 一梁移动至少两个喷射头组件的第一个；W及沿布置在平台上方并平行于第一梁的第二梁 移动至少两个喷射头组件的第二个。第一喷射头组件可在第一方向上沿第一梁移动，第二 喷射头组件在第一方向上沿第二梁移动。
[0026] 根据至少一些示例实施方式，移动至少两个喷射头组件还可包括：在垂直于第一 方向的第二方向上移动第一和第二梁。第一和第二梁W及至少两个喷射头组件可W同时和 并存的方式中的至少一者方式移动。
[0027] 根据至少一些示例实施例，移动至少两个喷射头组件还可包括：在垂直于第一和 第二方向的第=方向上移动第一和第二喷射头组件。至少两个喷射头组件可沿布置在保持 工件的平台上方的梁在第一方向上移动。所述梁可在第二方向上移动。所述梁和至少两个 喷射头组件可W同时和并存的方式中的至少一者方式移动。
[0028] 根据至少一些示例实施例，所述喷射可包括如下动作中的至少一个：用至少两个 喷射组件发射不同类型/种类的焊膏；用至少两个喷射组件发射具有不同发射物尺寸/范 围的小滴；W及用至少两个喷射组件发射各种类型粘性介质的小滴。
[0029] 至少一个另一示例实施例提供了将粘性介质喷射在工件上的方法。根据至少该示 例实施例，该方法包括：通过将工件从第一支撑布置（例如柱形滚筒）转移至第二支撑布置 而在第一方向上移动工件；在至少第一方向和第二方向上移动至少一个喷射头组件；W及 在工件在第一和第二支撑布置（例如柱形滚筒）之间移动的同时，通过喷射头组件W并存 和同时的方式中的至少一者方式将粘性介质喷射在工件上。
[0030] 根据至少一些示例实施例，工件可W是柔性基底。在其它示例实施方式中，所述喷 射可由至少两个喷射头组件来执行，至少两个喷射头组件的构造彼此不同之处在于，它们 构造成进行如下动作中的至少一个：发射不同类型/种类的焊膏；发射具有不同发射物尺 寸/范围的小滴；W及发射各种类型的粘性介质的小滴（例如，第一喷射头组件可针对小滴 构造。）
[0031] 至少一个另一示例实施例提供了将粘性介质喷射在工件上的线扫描喷射方法。根 据至少该示例实施例，该方法包括：在第一方向上移动工件；在沿第一梁在垂直于第一方 向的第二方向上移动第一喷射头组件的同时，通过可移动地固定到第一梁的第一喷射头组 件将粘性介质喷射在工件上；W及在沿第二梁在第二方向上移动第二喷射头组件的同时， 通过固定到第二梁的第二喷射头组件将粘性介质喷射在工件上。
[0032] 根据至少一些示例实施例，工件可递增地移动通过线扫描喷射设备。第一和第二 喷射头组件可W并存和同时的方式中的至少一者方式将粘性介质喷射在工件上。该方法还 可包括：在垂直于第一和第二方向的第=方向上移动第一和第二喷射头组件。
[0033] 根据至少一些示例实施例，通过第一和第二喷射头组件进行的喷射可包括W下动 作中的至少一个：发射不同类型/种类的焊膏；发射具有不同发射物尺寸/范围的