一种应用于气液双流体雾化的阀门的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于喷涂设备技术领域，尤其涉及一种应用于气液双流体雾化的阀门。
【背景技术】
[0002]通常的气液双流体雾化的阀门设计，具有进气口、进液口、气体和液体的混合腔体以及混合后的气液二流体从小孔喷出，形成雾。此种设计能够比较高效的将液体雾化，但是对雾化颗粒要求不高的场合，例如农业喷洒，喷灌，工业油漆的喷涂等场合。在半导体产品表面覆膜的应用上，由于要求高，通常在几个到上百个微米的应用场合，这样的喷涂设备就不能够满足它精细作业对喷雾颗粒，均匀度的要求。而在半导体覆膜喷涂的工艺中，使用得比较多的是气动微喷涂和超声微喷涂工艺，这样的工艺生产需要使用微喷涂头来对喷涂的区域逐个扫描的进行覆盖，来保证其对精度的高要求，但是逐行扫描的方式生产效率低，设备结构复杂，传送部件和运动部件多。在这些喷涂的工艺中，以美国的PVA公司为代表，他们多使用气动的针式雾化阀门，液体在喷口被雾化，能够加工工件的宽度最大为12mm，通过伺服马达驱动阀门做χ-y的运动，在需要喷涂的工件上逐行的扫描，最后来完成对一个较大面积工件的全覆盖喷涂，喷涂成本高。
[0003]在日常工业中用到的雾化阀门，通常应用于大流量，大范围的喷涂中，阀门的设计上结构简单，通常由4到5个部件组成，喷涂不精细，微小流量不能控制，喷涂出来的颗粒比较粗大，不能使用在半导体的覆膜喷涂中。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种应用于气液双流体雾化的阀门，旨在解决现有的雾化阀门设计上结构简单，喷涂不精细，微小流量不能控制，喷涂出来的颗粒比较粗大，不能用于半导体的覆膜喷涂的问题。
[0005]本发明是这样实现的，一种应用于气液双流体雾化的阀门，包括:微调节头、连接管、进气口、阀体、阀芯、阀芯套、分散片、过滤档片、分散管、出雾□、连接片、储液腔、端盖；
所述阀体的内部设置有储液腔，阀体的下端设置有连接管，连接管的下端安装有微调节头，连接管的左端安装有进气口，连接管的内部安装有阀芯；阀芯的下端与进气口相连通，阀芯上的阀芯套上端通过弹簧和分散片与分散管相连通，分散片上部设有过滤挡板，分散管设置在储液腔内部；阀体的顶部安装有厚度可调的端盖，分散管和阀体形成的通道一侧安装有出雾口，出雾口安装在阀体右端，出雾口安装有连接片。
[0006]进一步，所述阀体一侧安装有进液口，所述进液口与储液腔相连通。
[0007]进一步，所述阀芯和阀芯套相配合，阀芯和阀芯套的间隙可调节。
[0008]进一步，所述阀芯和进气相连通。
[0009]进一步，所述分散管的上部安装有可调端盖，雾化口和分散片的距离可以调节。
[0010]进一步，所述阀芯套和分散片通过弹簧连接，阀芯套浮动贴合在储液腔底部或阀芯上。[0011 ] 进一步，所述阀芯的气体在阀口和阀芯及阀芯套实现双流体高速混合。
[0012]进一步，所述分散片，分散管，过滤挡片实现气液混合体的物理分散和雾化。
[0013]本发明另一目的在于提供一种使用上述应用于气液双流体雾化阀门的半导体覆膜喷涂系统的雾化发生器。
[0014]本发明具有的优点和积极效果是:该应用于气液双流体雾化的阀门可适用于微小流量的喷涂，喷出的液体颗粒大小可以调节，喷出的二流体的混合比例可以调节，大颗粒液体的回流再利用，阀门的浮动配合，保证控制的稳定性。
【附图说明】
[0015]图1是本发明实施例提供的应用于气液双流体雾化的阀门的结构示意图；
图中:1、微调节头；2、连接管；3、进气口 ；4、阀体；5、进液口 ；6、分散管；7、端盖；8、出雾口 ；9、连接片；10、过滤档片；11、分散片；12、储液腔；13、阀芯套；14、阀芯。
【具体实施方式】
[0016]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0017]下面结合附图1及具体实施例对本发明的应用原理作进一步描述。如图1所示一种应用于气液双流体雾化的阀门，包括:微调节头1、连接管2、进气口 3、阀体4、进液口 5、阀芯14、阀芯套13、分散片11、过滤档片10、分散管6、出雾口 8、连接片9、储液腔12、端盖7 ；
所述阀体4的内部设置有储液腔12，阀体4的下端设置有连接管2，连接管2的下端安装有微调节头1，连接管2的左端安装有进气口 3，连接管2的内部安装有阀芯14 ;阀芯14的下端与进气口 3相连通，阀芯14上的阀芯套13上端通过弹簧和分散片11与分散管相连通，分散片11上部设有过滤挡板10，分散管6设置在储液腔12内部；分散管6同时也是过滤器，阀体4的顶部安装有厚度可调的端盖7，分散管6和阀体4形成的通道一侧安装有出雾口 8，出雾口 8安装在阀体4右端，出雾口 8安装有连接片9。
[0018]所述阀体4 一侧安装有进液口 5，所述进液口与储液腔相连通。
[0019]所述阀芯14和阀芯套13相配合，阀芯和阀芯套的间隙可调节。
[0020]所述阀芯14和进气相连通。
[0021]所述分散管6的上部安装有可调的端盖7，雾化口 8和分散片11的距离可以调节。
[0022]所述阀芯套13和分散片11通过弹簧连接，阀芯套13浮动贴合在储液腔12底部或阀芯14上。
[0023]本发明还提供一种应用于气液双流体雾化阀门的半导体覆膜喷涂系统。
[0024]将应用于气液双流体雾化的阀门安装在出雾单元上，可以稳定的提供所需的雾化颗粒。液体由进液口 5进入到储液腔12内部，气体由进气口 3进入，气体的流动形成负压驱动储液器内的液体经由阀芯和阀芯套之间的间隙被提升到阀芯的出气口与气体混合，液体的流动量通过微调节头调整其流动的空间而控制流动的量，在阀芯的头部位置，二者混合，此时气体的流速突然加快，将液体撕开成为碎片，经过分散片的二次撞击形成微米级的颗粒，符合尺寸要求的液滴颗粒经过分散管在湍流气体的作用下上升进入出雾管。较大尺寸的液体则下降聚合回到储液器。利用文丘里原理将气体和液体混合在阀芯出口处混合，混合体以音速冲击分散片达到分散雾化，经过雾化区后雾滴经分散管、过滤档片10过滤，再由雾化湍流口进入出口管道，被过滤下来的液体返回到储液腔12内参与下一轮的雾化。可以达到雾化速度0~2ml/min可调，雾化的颗粒0~20um可调。
[0025]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种应用于气液双流体雾化的阀门，其特征在于，该应用于气液双流体雾化的阀门包括:微调节头、连接管、进气口、阀体、阀芯、阀芯套、分散片、过滤挡板、分散管、出雾口、连接片、储液fe、》而盖； 所述阀体的内部设置有储液腔，阀体的下端设置有连接管，连接管的下端安装有微调节头，连接管的左端安装有进气口，连接管的内部安装有阀芯；阀芯的下端与进气口相连通，阀芯上的阀芯套上端通过弹簧和分散片与分散管相连通，分散片上部设有过滤挡板，分散管设置在储液腔内部；阀体的顶部安装有厚度可调的端盖，分散管和阀体形成的通道一侧安装有出雾口，出雾口安装在阀体右端，出雾口安装有连接片。2.如权利要求1所述应用于气液双流体雾化的阀门，其特征在于，所述阀体一侧安装有进液口，所述进液口与储液腔相连通。3.如权利要求1所述应用于气液双流体雾化的阀门，其特征在于，所述阀芯和阀芯套相配合，阀芯和阀芯套的间隙可调节。4.如权利要求1所述应用于气液双流体雾化的阀门，其特征在于，所述阀芯和进气相连通。5.如权利要求1所述应用于气液双流体雾化的阀门，其特征在于，所述分散管的上部安装有可调端盖，雾化口和分散片的距离可调节。6.如权利要求1所述应用于气液双流体雾化的阀门，其特征在于，所述阀芯套和分散片通过弹簧连接，阀芯套浮动贴合在储液腔底部或阀芯上。7.如权利要求1所述应用于气液双流体雾化的阀门，其特征在于，所述阀芯的气体在阀口和阀芯及阀芯套实现双流体高速混合。8.如权利要求1所述应用于气液双流体雾化的阀门，其特征在于，所述分散片，分散管，过滤挡片实现气液混合体的物理分散和雾化。9.一种使用权利要求1-4任意一项所述应用于气液双流体雾化阀门的半导体覆膜喷涂系统。
【专利摘要】本发明公开了一种应用于气液双流体雾化的阀门，阀体的上端安装进液口，阀体的内部设置储液腔，进液口与储液腔连通；储液腔下端设置连接管，连接管左端有驱动气体入口，连接管内有阀芯，阀芯的下端和进气连通，阀芯中空，阀芯顶端中心有开口，驱动气体从中心开口处喷射出来，阀芯在储液腔内有阀芯套，阀芯和阀芯套之间有间隙，间隙的大小通过和连接管相连接的螺旋微调头来调节，阀芯套和阀芯之间的配合实现了浮动配合，通过调节端盖来改变阀芯出口和分离片之间的距离，调节雾化液体颗粒大小，调节螺旋微调头调节雾化液体的流量，即驱动气体和雾化液体的配比被调节改变，适用于微小流量的喷涂，喷出的液体颗粒能调节，大颗粒液体的回流再利用。
【IPC分类】B05B7/04
【公开号】CN105195353
【申请号】CN201510681722
【发明人】陈惠斌
【申请人】苏州纽圣特电子有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年10月21日